公开(公告)号：WO2014151993A1

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：PCT/US2014/026786

申请日：2014-03-13

Applicant: XILINX, INC.

Inventor： KIM, Namhoon ,  KIM, Joong-ho ,  RAMALINGAM, Suresh ,  WU, Paul, Y. ,  KWON, Woon-seong ,  LEUNG, Dennis, C.P.

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/66

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/16225

Abstract: A multi-layer core organic package substrate (400) includes: a multi-layer core (409) comprising at least two organic core layers (41 1, 413), wherein two of the at least two organic core layers (41 1, 413) are separated by a core metal layer (401 ); a first plurality of build-up layers (207) formed on top of the multi-core layer (409); and a second plurality of build-up layers (207') formed below the multi-core layer (409).

Abstract translation: 多层核心有机封装基板（400）包括：多层芯（409），包括至少两个有机芯层（41 1，413），其中所述至少两个有机芯层（41 1，413）中的两个 ）由芯金属层（401）分离; 形成在所述多芯层（409）的顶部上的第一多个堆积层（207）; 以及形成在所述多芯层（409）下方的第二多个堆积层（207'）。