SYNTHETIC RESIN PROCESS AND ARTICLE USEFUL FOR PLATING APPLICATIONS
    2.
    发明申请
    SYNTHETIC RESIN PROCESS AND ARTICLE USEFUL FOR PLATING APPLICATIONS 审中-公开
    合成树脂工艺和适用于涂料应用的物品

    公开(公告)号:WO2009036089A1

    公开(公告)日:2009-03-19

    申请号:PCT/US2008/075890

    申请日:2008-09-10

    IPC分类号: B29C45/73 B29C35/00

    摘要: A method for processing reinforcing filler-filled synthetic resins and applications made therefrom wherein the resulting articles have the ability to be plated to form a structurally aesthetic product substantially free of visual defects. The process utilizes an accelerated heat and cool process to form a resin-rich surface that is substantially free of any reinforcing fillers, such as fiber strands and/or bundles, on the external surface of the article. As such, the resulting article is capable of being plated to form an article that is substantially free of visual defects caused by these fillers on the surface of the article.

    摘要翻译: 一种用于处理增强填料填充合成树脂的方法及其制备的应用,其中所得制品具有被镀覆以形成基本上没有视觉缺陷的结构上美观产品的能力。 该方法利用加速的热和冷加工来形成富含树脂的表面,该表面在制品的外表面上基本上不含任何增强填料,如纤维束和/或束。 因此,所得制品能够被电镀以形成基本上没有由制品表面上的这些填料引起的视觉缺陷的制品。

    成形方法および樹脂成形体
    5.
    发明申请
    成形方法および樹脂成形体 审中-公开
    模制方法和树脂模具

    公开(公告)号:WO2004033184A1

    公开(公告)日:2004-04-22

    申请号:PCT/JP2003/012832

    申请日:2003-10-07

    IPC分类号: B29C45/73

    摘要: 繊維状充填材(A)7重量%以上30重量%未満と、樹脂(B)70重量%超93重量%以下とから成る樹脂組成物を、樹脂(B)が結晶性樹脂の場合は、金型温度が樹脂(B)の〔ビカット軟化点−20℃〕~融点未満の温度範囲時に、溶融状態の樹脂組成物を金型内に充填して賦形を実施し、樹脂(B)が非晶性樹脂の場合は、金型温度が樹脂(B)の〔ビカット軟化点−20℃〕~〔ビカット軟化点+20℃〕の温度範囲時に、溶融状態の樹脂組成物を金型内に充填して賦形を実施し、賦形を実施した後、成形品が取り出し可能な温度まで金型を冷却する。

    摘要翻译: 一种成型方法,其包括将由纤维状填料(A)的7〜小于30重量%的树脂组合物和70〜93重量%的树脂(B)组成的熔体在模具温度范围内 从树脂(B)的维卡软化点减去20℃至低于树脂(B)的熔点,当树脂(B)为结晶时,或在模具温度范围内的维卡软化点 当树脂(B)为无定形树脂(B)时,其维卡软化点减20摄氏度加20℃,将模具中的熔体成形,并将模具冷却至可以去除模制的温度 由此。