公开(公告)号：WO2008032128A1

公开(公告)日：2008-03-20

申请号：PCT/GR2007/000047

申请日：2007-08-14

Applicant: NATIONAL CENTER OF SCIENTIFIC RESEARCH ''DEMOKRITOS'' ,  MISIAKOS, Konstantinos ,  TSEREPI, Angeliki ,  VASILOPOULOU, Maria

Inventor： MISIAKOS, Konstantinos ,  TSEREPI, Angeliki ,  VASILOPOULOU, Maria

IPC: C09D5/00 ,  B01L3/00

CPC classification number: C09J5/02 ,  B01L3/5027 ,  B81B2201/058 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/038 ,  C09J2400/146 ,  C09J2400/228 ,  C09J2425/008 ,  C09J2433/008 ,  C09J2463/008 ,  C09J2483/008

Abstract: The present invention offers a rapid, low cost, and low temperature process for bonding microfluidic devices, which are composed of at least one plastic substrate, and which is based on the surface modification of the substrates composing the device resulting in the irreversible bonding between the substrates. It is a generic method of bonding of bare or structured substrates at least one of which is a plexiglass (known also as poly(methylmethacrylate), PMMA), or a PS, or an epoxy (such as the commercial photoresist SU(8)) polymeric substrate.

Abstract translation: 本发明提供了一种快速，低成本和低温工艺，用于粘合微流体装置，所述微流体装置由至少一个塑料基板组成，并且基于构成基板的基板的表面改性 器件导致衬底之间不可逆的结合。 它是至少其中一种是有机玻璃（也称为聚（甲基丙烯酸甲酯），PMMA）或PS或环氧树脂（例如市售光致抗蚀剂SU（8））的裸露或结构化基底的通用方法 聚合物基材。

公开(公告)号：WO2016034569A1

公开(公告)日：2016-03-10

申请号：PCT/EP2015/069920

申请日：2015-09-01

Applicant: TESA SE

Inventor： HÄHNEL, Marcel

IPC: B29C65/00 ,  B32B38/00 ,  C09J5/02

CPC classification number: C09J5/02 ,  B29C59/14 ,  B29C65/48 ,  B29C66/028 ,  B29C66/723 ,  B29C66/81263 ,  B29C2059/145 ,  B32B37/0053 ,  B32B37/20 ,  B32B38/0008 ,  B32B2310/14 ,  C09J7/00 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/606 ,  C09J2407/00 ,  C09J2407/006 ,  C09J2407/008 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2433/008 ,  C09J2467/008 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  C09J2475/008

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erhöhung der Adhäsion zwischen der ersten Oberfläche eines ersten bahnförmigen Materials und einer ersten Oberfläche eines zweiten bahnförmigen Materials, wobei das erste bahnformige Material und das zweite bahnformige Material kontinuierlich und mit gleicher Bahnrichtung einem Laminierspalt zugeführt werden, in dem das erste bahnformige Material und das zweite bahnformige Material mit jeweils ihrer ersten Oberfläche zusammenlaminiert werden, beide erste Oberflächen des ersten bahnförmigen Materials und des zweiten bahnförmigen Materials vollflächig mit einem Plasma behandelt werden, und zwar derart, dass das Plasma beginnend vor dem Laminierspalt bis in den Laminierspalt hinein kontinuierlich auf die beiden ersten Oberflächen einwirkt, der Laminierspalt von einer Druckwalze und einer Gegendruckwalze gebildet wird und zumindest eine der Oberflächen der Walzen oder beide mit einem Dielektrikum ausgerüstet sind, wobei das erste bahnformige Material eine Klebemassensicht aufweist, die derart in dem ersten bahnförmigen Material angeordnet ist, dass diese die erste Oberfläche des ersten bahnförmigen Materials bildet.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于提高第一纤维网材料的第一表面和第二片材，其中所述第一bahnformige材料和第二bahnformige材料连续地供给，并用相同的路径方向到层压辊隙，的第一表面之间的粘附力，其中，第一 bahnformige材料和第二bahnformige材料层压在一起，每一个都有第一表面，同时具有过用等离子体的整个表面待处理的第一片材​​和第二片材的所述第一表面，并且使得所述等离子体的层压辊隙到层压辊隙进入前开始 持续地作用在两个第一表面上，所述层压辊隙由压力辊和背压辊和辊的表面中的至少一个形成，或者两者都配备有电介质，其中，所述第一腹板 Formige材料包括被布置成在所述第一片材的粘合剂视图，这形成了第一幅材材料的第一表面。

公开(公告)号：WO2012152710A3

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：PCT/EP2012058282

申请日：2012-05-04

Applicant: TESA SE ,  NEUHAUS-STEINMETZ HERMANN ,  SCHUEMANN UWE ,  KOOPS ARNE ,  SCHUBERT THOMAS ,  KIRPICENOK OLGA ,  WEILAND KIRSTIN ,  PERLBACH DENNIS ,  REICH SARAH

Inventor： NEUHAUS-STEINMETZ HERMANN ,  SCHUEMANN UWE ,  KOOPS ARNE ,  SCHUBERT THOMAS ,  KIRPICENOK OLGA ,  WEILAND KIRSTIN ,  PERLBACH DENNIS ,  REICH SARAH

IPC: C09J5/02 ,  C08J7/12 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J5/00 ,  C09J5/02 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/134 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/008

Abstract: Method for increasing the adhesive power of a pressure-sensitive adhesive layer having an upper and a lower surface, wherein at least one surface of the pressure-sensitive adhesive layer is subjected to a physical process, said physical process being selected from among the group comprising corona discharge, dielectric barrier discharge, preliminary flame treatment, or plasma treatment.

Abstract translation: 增加具有上的压敏粘合剂层的粘合强度和下表面，其中，所述压敏粘合剂层进行的方法，至少在物理方法，其中所述物理方法选自电晕放电，介质阻挡放电，火焰处理或等离子体处理中选择的一个表面侧。

公开(公告)号：WO2015002158A1

公开(公告)日：2015-01-08

申请号：PCT/JP2014/067469

申请日：2014-06-30

Applicant: 四国化成工業株式会社

Inventor： 三浦　昌三 ,  村井　孝行 ,  奥村　尚登 ,  谷岡　みや ,  勝村　真人 ,  山地　範明

IPC: C07F7/18 ,  C09J5/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C07F7/1836 ,  B32B37/12 ,  B32B37/14 ,  B32B2311/12 ,  B32B2315/02 ,  B32B2315/08 ,  B32B2333/04 ,  B32B2363/00 ,  B32B2377/00 ,  B32B2457/08 ,  C08K5/5442 ,  C09J5/02 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/166 ,  C09J2400/226 ,  C09J2400/228 ,  C09J2433/008 ,  C09J2463/008 ,  C09J2479/088 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/124

Abstract: 　新規なアゾールシラン化合物およびその合成方法ならびに、当該アゾールシラン化合物を成分とするシランカップリング剤を提供すること、並びに当該アゾールシラン化合物を用いた表面処理液、表面処理方法および材質の異なる２つの材料の接着方法を提供することを目的とする。本発明のアゾールシラン化合物は、特定の化学式（Ｉ－１）または（ＩＩ－１）で示される化合物である。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种新型的吡咯硅烷化合物及其合成方法，以及具有该唑类硅烷化合物作为成分的硅烷偶联剂，提供使用这种吡咯硅烷化合物的表面处理溶液， 表面处理方法，以及两种不同物质的接合材料的方法。 该吡唑硅烷化合物是具体化学式（I-1）或（II-1）表示的化合物。

公开(公告)号：WO2012152710A2

公开(公告)日：2012-11-15

申请号：PCT/EP2012/058282

申请日：2012-05-04

Applicant: TESA SE ,  NEUHAUS-STEINMETZ, Hermann ,  SCHÜMANN, Uwe ,  KOOPS, Arne ,  SCHUBERT, Thomas ,  KIRPICENOK, Olga ,  WEILAND, Kirstin ,  PERLBACH, Dennis ,  REICH, Sarah

Inventor： NEUHAUS-STEINMETZ, Hermann ,  SCHÜMANN, Uwe ,  KOOPS, Arne ,  SCHUBERT, Thomas ,  KIRPICENOK, Olga ,  WEILAND, Kirstin ,  PERLBACH, Dennis ,  REICH, Sarah

IPC: C09J5/02 ,  C09J7/00 ,  C08J7/12

CPC classification number: C09J5/00 ,  C09J5/02 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/134 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/008

Abstract: Verfahren zur Erhöhung der Klebkraft einer Haftklebemassenschicht, die eine obere und eine untere Oberfläche aufweist, wobei die Haftklebemassenschicht zumindest auf einer Oberflächenseite einer physikalischen Methode unterzogen wird, wobei die physikalische Methode gewählt wird aus der Gruppe Corona-Entladung, dielektrische Barrierenentladung, Flammvorbehandlung oder Plasmabehandlung.

Abstract translation: 增加具有上的压敏粘合剂层的粘合强度和下表面，其中，所述压敏粘合剂层进行的方法，至少在物理方法，其中所述物理方法选自电晕放电，介质阻挡放电，火焰处理或等离子体处理中选择的一个表面侧。

公开(公告)号：WO2016034738A1

公开(公告)日：2016-03-10

申请号：PCT/EP2015/070353

申请日：2015-09-07

Applicant: TESA SE

Inventor： KOOPS, Arne ,  KUPSKY, Marco ,  KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus ,  ZÖLLNER, Stephan ,  SCHUBERT, Thomas

IPC: C09J5/02 ,  B29C65/00 ,  B32B38/00

CPC classification number: C09J5/02 ,  B29C65/48 ,  B29C65/483 ,  B29C66/028 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/723 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/8122 ,  B29C66/81263 ,  B29C66/81422 ,  B29C66/83413 ,  B29C66/836 ,  B29C66/8362 ,  B32B37/12 ,  B32B37/203 ,  B32B38/0008 ,  C09J7/38 ,  C09J7/383 ,  C09J7/385 ,  C09J107/00 ,  C09J121/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/31 ,  C09J2407/00 ,  C09J2407/006 ,  C09J2407/008 ,  C09J2421/008 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2433/008 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  C09J2475/008 ,  B29K2909/08 ,  B29K2909/02 ,  B29K2901/00 ,  B29K2883/00 ,  B29K2811/00 ,  B29K2809/06 ,  B29K2819/00 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/086 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/38 ,  B29K2027/06 ,  B29K2027/08 ,  B29K2027/16 ,  B29K2033/20 ,  B29K2067/00 ,  B29K2067/003 ,  B29K2069/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2079/08 ,  B29K2081/06

Abstract: Verfahren zur Erhöhung der Adhäsion zwischen der ersten Oberfläche eines ersten bahnförmigen Materials und einer ersten Oberfläche eines zweiten bahnförmigen Materials, wobei das erste bahnförmige Material und das zweite bahnförmige Material kontinuierlich und mit gleicher Bahnrichtung einem Kaschierspalt zugeführt werden, in dem das erste bahnförmige Material und das zweite bahnförmige Material mit jeweils ihrer ersten Oberfläche zusammenlaminiert werden, beide erste Oberflächen des ersten bahnförmigen Materials und des zweiten bahnförmigen Materials gleichzeitig und bevorzugt vollflächig mit einem einzigen Plasma behandelt werden, und zwar vorzugsweise derart, dass das Plasma beginnend vor dem Kaschierspalt bis zum Kaschierspalt kontinuierlich auf die beiden ersten Oberflächen einwirkt, der Kaschierspalt von einem Andruckelement und einer Gegendruckvorrichtung gebildet wird, die einen Gegendruck aufbaut, vorzugsweise zumindest eine der Mantelflächen des Andruckelements und der Gegendruckvorrichtung oder beide mit einem Dielektrikum ausgerüstet sind, gekennzeichnet dadurch, dass keine der beiden ersten Oberflächen/bahnförmigen Materialien durch die Entladungszone der Plasmaerzeugungsvorrichtung geführt werden.

Abstract translation: 一种用于其中所述第一片材和第二片材被连续地供给增加第一纤网材料的第一表面和第二片材的第一表面之间的粘附性，并用相同的路径方向到层压辊隙，其中，所述第一幅材材料，并且该方法 第二幅材材料层压在一起，每一个都有第一表面，所述第一片材和第二片材的第一表面优选地全表面处理的同时，用一个单一的等离子体，优选地，使得等离子体层压辊隙，以在层压之前起始辊隙连续地 作用在两个第一表面上，所述层压辊隙由压力元件和开发的相对压力的反压装置形成时，Andruckeleme的侧面的优选至少一个 NTS和背压装置，或两者都配备了电介质，其特征在于，没有第一两个表面的/幅材料通过等离子体产生装置的排料区通过。

公开(公告)号：WO2016034571A1

公开(公告)日：2016-03-10

申请号：PCT/EP2015/069922

申请日：2015-09-01

Applicant: TESA SE

Inventor： KOOPS, Arne ,  KUPSKY, Marco ,  KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus ,  ZÖLLNER, Stephan ,  SCHUBERT, Thomas

IPC: C09J5/02 ,  B29C65/00 ,  B32B38/00

CPC classification number: C09J5/02 ,  B29C65/48 ,  B29C65/483 ,  B29C66/028 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/723 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/8122 ,  B29C66/81263 ,  B29C66/81422 ,  B29C66/83413 ,  B29C66/836 ,  B29C66/8362 ,  B32B37/12 ,  B32B37/203 ,  B32B38/0008 ,  C09J7/38 ,  C09J7/383 ,  C09J7/385 ,  C09J107/00 ,  C09J121/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/31 ,  C09J2407/00 ,  C09J2407/006 ,  C09J2407/008 ,  C09J2421/008 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2433/008 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  C09J2475/008 ,  B29K2909/08 ,  B29K2909/02 ,  B29K2901/00 ,  B29K2883/00 ,  B29K2811/00 ,  B29K2809/06 ,  B29K2819/00 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/086 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/38 ,  B29K2027/06 ,  B29K2027/08 ,  B29K2027/16 ,  B29K2033/20 ,  B29K2067/00 ,  B29K2067/003 ,  B29K2069/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2079/08 ,  B29K2081/06

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erhöhung der Adhäsion zwischen der ersten Oberfläche eines ersten bahnförmigen Materials und einer ersten Oberfläche eines zweiten bahnförmigen Materials, wobei das erste bahnformige Material und das zweite bahnformige Material kontinuierlich und mit gleicher Bahnrichtung einem Laminierspalt zugeführt werden, in dem das erste bahnformige Material und das zweite bahnformige Material mit jeweils ihrer ersten Oberfläche zusammenlaminiert werden, beide erste Oberflächen des ersten bahnförmigen Materials und des zweiten bahnförmigen Materials vollflächig mit einem Plasma behandelt werden, und zwar insbesondere derart, dass das Plasma beginnend vor dem Laminierspalt bis in den Laminierspalt hinein kontinuierlich auf die beiden ersten Oberflächen einwirkt, der Laminierspalt von einer Druckwalze und einer Gegendruckwalze gebildet wird und zumindest eine der Oberflächen der Walzen oder beide mit einem Dielektrikum ausgerüstet sind, das Plasma oder die Corona von einer Düse erzeugt werden, wobei das erste bahnformige Material eine Klebemassensicht aufweist, die derart in dem ersten bahnförmigen Material angeordnet ist, dass diese die erste Oberfläche des ersten bahnförmigen Materials bildet.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于提高第一纤维网材料的第一表面和第二片材，其中所述第一bahnformige材料和第二bahnformige材料连续地供给，并用相同的路径方向到层压辊隙，的第一表面之间的粘附力，其中，第一 bahnformige材料和第二bahnformige材料层压在一起，每一个都有第一表面，二者在整个待处理表面用等离子体的第一片材​​和第二片材的所述第一表面上，特别是使得等离子体的层压辊隙到层压辊隙之前开始 在连续地作用于两个第一表面上，所述层压辊隙由压力辊和背压辊和辊的表面中的至少一个形成，或者两者都配备有电介质，其播 SMA或通过喷嘴，其中所述第一材料具有布置在所述第一卷筒纸材料的bahnformige粘合剂视图，这形成了第一幅材材料的第一表面所产生的电晕。

公开(公告)号：WO2009022222A2

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：PCT/IB2008/002130

申请日：2008-08-13

Applicant: SILICON BIOSYSTEMS S.P.A. ,  SIMONE, Giuseppina ,  PEROZZIELLO, Gerardo ,  MEDORO, Gianni

Inventor： SIMONE, Giuseppina ,  PEROZZIELLO, Gerardo ,  MEDORO, Gianni

IPC: C09J5/02

CPC classification number: C09J5/02 ,  C09J2400/228 ,  C09J2433/008 ,  C09J2483/00

Abstract: Method of bonding a layer (S) of silicone to a substrate (4') of methacrylic polymer; the method involves positioning between the methacrylate polymer and the silicone a layer (9) of an organosilane having the formula R 1 Si (R 2 ) 3 , in which R 2 is OH and R 1 is a methacrylic residue.

Abstract translation: 将硅树脂层（S）与甲基丙烯酸系聚合物的基材（4'）接合的方法; 该方法包括在甲基丙烯酸酯聚合物和硅氧烷之间定位具有式R 1 Si（R 2）3的有机硅烷的层（9），其中R 2是OH，R 1是甲基丙烯酸残基。

公开(公告)号：WO2016034514A1

公开(公告)日：2016-03-10

申请号：PCT/EP2015/069777

申请日：2015-08-28

Applicant: TESA SE

Inventor： HÄHNEL, Marcel

IPC: B29C65/00 ,  B32B38/00 ,  C09J5/02

CPC classification number: C09J5/02 ,  B29C59/14 ,  B29C63/48 ,  B29C2059/145 ,  B32B37/0053 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0008 ,  B32B2309/14 ,  C09J2407/006 ,  C09J2407/008 ,  C09J2433/006 ,  C09J2433/008 ,  C09J2475/006 ,  C09J2475/008

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erhöhung der Adhäsion zwischen der selbstklebenden Oberfläche eines bahnförmigen Materials und einer Oberfläche eines Untergrundes, auf den das bahnförmige Material mit der selbstklebenden Oberfläche aufgebracht werden soll, wobei das bahnförmige Material kontinuierlich einem Laminierspalt zugeführt wird, in dem das bahnförmige Material der selbstklebenden Oberfläche auf die Oberfläche des Untergrunds laminiert wird, die selbstklebende Oberfläche des bahnförmigen Materials und die Oberfläche des Untergrundes vollflächig mit einem Plasma behandelt werden, und zwar derart, dass das Plasma beginnend vor dem Laminierspalt bis in den Laminierspalt hinein kontinuierlich auf die beiden Oberflächen einwirkt, der Laminierspalt von einem Andruckelement und dem Untergrund gebildet wird und die Oberfläche des Andruckelements mit einem Dielektrikum ausgerüstet ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于提高片材的自粘合表面和衬底的表面到所述片材是用自粘合表面被施加之间的粘附力，片材被连续地供给到层压辊隙，其中所述片材 自粘合表面被层叠在基板的表面上，所述片材材料的自粘合表面和衬底的表面上用等离子体的整个表面进行处理，并且使得等离子体的层压辊隙到层压辊隙到连续到两个表面之前开始 被施加，所述层压辊隙由压力元件和所述基板和所述压力元件的表面上形成配有电介质。

公开(公告)号：WO2009022222A3

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：PCT/IB2008002130

申请日：2008-08-13

Applicant: SILICON BIOSYSTEMS SPA ,  SIMONE GIUSEPPINA ,  PEROZZIELLO GERARDO ,  MEDORO GIANNI

Inventor： SIMONE GIUSEPPINA ,  PEROZZIELLO GERARDO ,  MEDORO GIANNI

IPC: C09J5/02

CPC classification number: C09J5/02 ,  C09J2400/228 ,  C09J2433/008 ,  C09J2483/00

Abstract: Method of bonding a layer (S) of silicone to a substrate (4') of methacrylic polymer; the method involves positioning between the methacrylate polymer and the silicone a layer (9) of an organosilane having the formula R1Si (R2) 3, in which R2 is OH and R1 is a methacrylic residue.

Abstract translation: 将硅树脂层（S）与甲基丙烯酸系聚合物的基材（4'）接合的方法; 该方法包括在甲基丙烯酸酯聚合物和硅氧烷之间定位具有式R 1 Si（R 2）3的有机硅烷的层（9），其中R 2是OH，R 1是甲基丙烯酸残基。