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    基板、および基板接合構造
    1.
    发明申请
    基板、および基板接合構造 审中-公开

    公开(公告)号：WO2019131647A1

    公开(公告)日：2019-07-04

    申请号：PCT/JP2018/047602

    申请日：2018-12-25

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 用水　邦明 ,  戸成　大祐 ,  田口　秀幸 ,  加藤　元郎

    IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K1/14

    CPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/28

    摘要： 第１基板（１０１）は、第１主面（Ｓ１）を有する第１絶縁基材（１０）、第１電極パッド（Ｐ１１）、第１レジスト膜（１）を備える。第１電極パッド（Ｐ１１）は、第１主面（Ｓ１）に形成される導体パターンである。第１レジスト膜（１）は、第１主面（Ｓ１）に形成され、第１電極パッド（Ｐ１１）に近接して配置されている。第１レジスト膜（１）は、間隙を挟んで第１電極パッド（Ｐ１１）から離間して配置されている。第１レジスト膜（１）の厚み（Ｈ１）は、第１電極パッド（Ｐ１１）の厚み（Ｈ２）よりも厚い（Ｈ１＞Ｈ２）。

    ULTRA-THIN FINGERPRINT SENSOR COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD
    2.
    发明申请
    ULTRA-THIN FINGERPRINT SENSOR COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD 审中-公开

    公开(公告)号：WO2019103676A1

    公开(公告)日：2019-05-31

    申请号：PCT/SE2018/051139

    申请日：2018-11-07

    申请人： FINGERPRINT CARDS AB

    发明人： MU, Wei

    IPC分类号： G06K19/07 ,  G06K9/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H05K3/28

    CPC分类号： G06K9/00 ,  G06K19/07 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H05K3/28

    摘要： A method of manufacturing a fingerprint sensor component (3) for integration in an electronic device(1), comprising the steps of:providing a fingerprint sensor IC(9)having a top face (11)with sensing circuitry (17), a bottom face (13) with connectors (21) for electrical connection to the electronic device (1), sides (15) extending between the top face and the bottom face,and a plurality of vias (29) passing through the fingerprint sensor IC(9)and connecting the sensing circuitry (17) on the top face to the connectors (21) on the bottom face;masking the top face and the bottom face of the fingerprint sensor IC;applying a dielectric material (23) to cover the sides (15) of the fingerprint sensor IC (9), while the top face (11)and the bottom face (13) of the fingerprint sensor IC are masked, such that the bottom face (13) and the top face (11) are left uncovered by the dielectric material (23); and unmasking the top face and the bottom face of the fingerprint sensor IC.

    電子装置およびその製造方法
    3.
    发明申请
    電子装置およびその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2018220717A1

    公开(公告)日：2018-12-06

    申请号：PCT/JP2017/020117

    申请日：2017-05-30

    申请人： 新電元工業株式会社

    发明人： 岡野　俊史

    IPC分类号： H05K3/36 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28

    CPC分类号： H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/28 ,  H05K3/36 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09172

    摘要： 電子装置は、第１の主面と、第１の主面と反対側の第２の主面とを有し、第１の主面の側端に第１の接続ランド部が設けられ、第１の接続ランド部上に基準部材が設けられた第１のプリント基板と、第３の主面と、第３の主面と反対側の第４の主面とを有し、第４の主面の側端に第３の主面と第４の主面との間を貫通する基板貫通孔が形成され、第４の主面の基板貫通孔の開口部に近接して第２の接続ランド部が設けられた第２のプリント基板と、第１の接続ランド部と第２の接続ランド部との間を電気的に接続する導電性接合材と、を備える。基準部材は、第１のプリント基板と第２のプリント基板とを接合する際に溶融した導電性接合材をはじくようになっている。

    回路モジュール
    4.
    发明申请
    回路モジュール 审中-公开

    公开(公告)号：WO2018207773A1

    公开(公告)日：2018-11-15

    申请号：PCT/JP2018/017760

    申请日：2018-05-08

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 菅野　喬文 ,  佐藤　和茂 ,  天知　伸充

    IPC分类号： H05K3/28 ,  H01L23/28 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K9/00

    CPC分类号： H01L23/28 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

    摘要： 回路モジュール（１０１）は、主表面（１ｕ）を有する配線基板（１）と、主表面（１ｕ）に実装された部品または主表面（１ｕ）に形成された導電体（５）である配置物と、主表面（１ｕ）上で前記配置物の少なくとも一部を覆う封止樹脂（４）とを備える。封止樹脂（４）は樹脂溝部（７ａ，７ｂ）を有する。前記配置物は少なくとも上端および側面を有し、主表面（１ｕ）に垂直な方向から見て樹脂溝部（７ａ，７ｂ）と重なるように配置されている。前記配置物の少なくとも一部の前記上端および前記側面によって樹脂溝部（７ａ，７ｂ）の内部に凹凸が形成されており、樹脂溝部（７ａ，７ｂ）の内面が導電性膜（６）で覆われている。

    SURFACE MOUNTED CONTACT FINGERS
    8.
    发明申请
    SURFACE MOUNTED CONTACT FINGERS 审中-公开
    表面安装的接触手指

    公开(公告)号：WO2018057019A1

    公开(公告)日：2018-03-29

    申请号：PCT/US2016/053616

    申请日：2016-09-25

    申请人： INTEL CORPORATION

    发明人： LAI, Min-Tih

    IPC分类号： H05K1/11 ,  H01R12/72 ,  G06F3/06

    CPC分类号： H05K3/4015 ,  H05K1/117 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

    摘要： Aspects of the embodiments are directed to an edge card assembled using surface mount technology (SMT). The edge card can be assembled by providing a printed circuit board comprising a first set of SMT pads proximate an edge of the printed circuit board to receive metal contact fingers and a second set of SMT pads to receive SMT components; placing a metal contact finger onto each of the first set of SMT pads; placing one or more SMT components onto at least some of the second set of SMT pads; providing a solder paste to the printed circuit board; and heating the printed circuit board to reflow the solder paste to mechanically and electrically connect the SMT components and the metal contact finger to the printed circuit board. The edge card can include a thin printed circuit board substrate.

    摘要翻译： 实施例的各方面针对使用表面安装技术（SMT）组装的边缘卡。 可以通过提供印刷电路板来组装边缘卡，所述印刷电路板包括靠近印刷电路板的边缘以接收金属接触指的第一组SMT焊盘和用于接收SMT组件的第二组SMT焊盘; 将金属接触指放置在第一组SMT垫中的每一个上; 将一个或多个SMT部件放置在第二组SMT垫中的至少一些上; 向印刷电路板提供焊膏; 以及加热印刷电路板以回流焊膏以将SMT部件和金属接触指机械地和电连接到印刷电路板。 边缘卡可以包括薄的印刷电路板基板。

    구리의 전기화학적 마이그레이션 방지 첨가제 및 이를 이용한 전기화학적 마이그레이션을 방지하는 방법
    10.
    发明申请
    구리의 전기화학적 마이그레이션 방지 첨가제 및 이를 이용한 전기화학적 마이그레이션을 방지하는 방법 审中-公开
    使用铜的电化学迁移防止添加剂和防止电化学迁移的方法

    公开(公告)号：WO2018026239A1

    公开(公告)日：2018-02-08

    申请号：PCT/KR2017/008453

    申请日：2017-08-04

    申请人： 성균관대학교산학협력단

    发明人： 김정구 ,  송솔지

    IPC分类号： C23F11/10 ,  C23F11/18 ,  H05K3/28

    CPC分类号： C23F11/10 ,  C23F11/18 ,  H05K3/28

    摘要： 본 발명의 일실시예는 전기화학적 마이그레이션 방지 첨가제는 구리 금속 배선 사이에서 발생하는 수지상정의 생성 또는 성장을 지연 또는 방지하여 전기화학적 마이그레이션을 억제할 수 있다. 이를 통하여, 회로의 단락을 궁극적으로 방지할 수 있다. 또한, 이러한 방지 첨가제를, 반도체 등의 패키징 공정의 EMC 또는 언더필 재료와 혼합하여 사용할 경우, 반도체 소자의 신뢰도를 높일 수 있다.

    摘要翻译：

    本发明的一个实施方案防止电化学迁移的添加剂可以被抑制到延迟或防止其被铜金属线之间产生所产生的电化学迁移或枝晶生长的定义。 通过这个，可以最终防止短路。 当预防性添加剂在诸如半导体的封装工艺中与EMC或底部填充材料混合时，可以增加半导体器件的可靠性。