公开(公告)号：WO2016104088A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/JP2015/083895

申请日：2015-12-02

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 嶋川　茂 ,  須永　崇 ,  関根　孝明

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0655 ,  B62D5/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48141 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/53871 ,  H02P6/28 ,  H02P27/08 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】　複数のパワー半導体等により構成される電子回路の当該複数のパワー半導体を、低コストに、放熱等の問題を生ずること無く、小型化し、一体化すること。 【解決手段】　少なくとも１つの外部接続端子が形成された金属板に１つの電極部分で接続されたパワー半導体ベアチップと前記半導体ベアチップの他の電極部分と電気的に接続された他の外部接続端子とからなるパワー半導体要素を複数配列して同一のパッケージ内に収容して形成したパワー半導体モジュールであって、前記複数のパワー半導体要素は基本的に同一の外形を有しており、前記複数のパワー半導体要素の前記ベアチップの電極の一部は、金属製コネクタまたはワイヤにより、前記複数のパワー半導体要素間で相互接続されており、前記パッケージは前記複数のパワー半導体要素を電気絶縁性の樹脂で封止した樹脂モールドパッケージであるパワー半導体モジュールを形成した。

Abstract translation: 发明内容本发明的目的是以低成本减少使用所述多个功率半导体等形成的电子电路中的多个功率半导体的尺寸并将其集成在一起，并且不会引起与热量有关的问题 耗散等。 [解决方案]根据本发明，形成了通过布置多个功率半导体元件并将所述功率半导体元件容纳在同一封装中而形成的功率半导体模块，每个所述功率半导体元件包括：功率半导体裸芯片连接 在其一个电极部分处于其中形成有至少一个外部连接端子的金属板; 和与半导体裸芯片的另一个电极部电连接的另一个外部连接端子; 其中所述多个功率半导体元件具有基本上相同的外部形状，所述多个功率半导体元件中的所述裸芯片的一些电极通过金属连接器或电线彼此连接在所述多个功率半导体元件之间 并且该封装是使用电绝缘树脂密封多个功率半导体元件的树脂模制封装。