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    LEISTUNGSMODUL
    2.
    发明申请
    LEISTUNGSMODUL 审中-公开
    电源模块

    公开(公告)号：WO2018072925A1

    公开(公告)日：2018-04-26

    申请号：PCT/EP2017/072737

    申请日：2017-09-11

    申请人： ROBERT BOSCH GMBH

    发明人： SCHELLING, Guenter ,  KIENLE, Wolfram ,  HOMOTH, Jan

    IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498

    CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49861 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111

    摘要： Für ein Leistungsmodul, umfassend wenigstens drei übereinander gestapelte Lagen, darunter: wenigstens ein Kühlkörper (10) mit einer Oberseite (11), wenigstens eine auf die Oberseite (11) des Kühlkörpers (10) aufgebrachte und sich flächig erstreckende haftvermittelnde Zwischenschicht (20) mit einer der Oberseite (11) des Kühlkörpers (10) zugewandten ersten Seite (21) und einer von der ersten Seite (21) abgewandten zweiten Seite (22), wenigstens eine auf der zweiten Seite (22) der Zwischenschicht (20) angeordnete in Leiterbahnabschnitte (31) untergliederte metallischen Schicht (30) mit einer Kontaktseite (32), die der zweiten Seite (22) der Zwischenschicht (20) zugewandt ist,wobei das Leistungsmodul weiterhin wenigstens ein elektronisches Leistungsbauelement (40) umfasst, das auf wenigstens einen Leiterbahnabschnitt (31) der metallischen Schicht (30) aufgebracht ist und elektrisch mit dem wenigstens einen Leiterbahnabschnitt (31) der metallischen Schicht(30)elektrisch kontaktiert ist, wird vorgeschlagen, dass die in Leiterbahnabschnitte (31) untergliederte metallische Schicht (30) unabhängig von der Herstellung der Zwischenschicht (20) und des Kühlkörpers (10) aus wenigstens einem in Leiterbahnabschnitte (31) untergliederten Metallblech hergestellt ist.

    摘要翻译：

    ˚F导航用途R A功率模块，其包括至少三个导航用途制备其它堆叠层，其中包括：至少一个K导航用途HVAC＆OUML;主体（10）具有顶部（11），在顶部的至少一个（11） K个导航用途HVAC＆oUML; rpers（10）施加并且FL＆AUML; chig延伸粘合促进具有K导航用途HVAC＆oUML的顶部（11）中的一个中间层（20）;面对所述第一侧（21）rpers（10）和一个（从第一侧 21）背离的所述第二侧（22），至少一个（在第二侧22）的中间层（20）（设置在具有接触侧（32）的导体轨道部分31）细分的金属层（30）（第二页22）的距离 中间层（20）面对，其中所述功率模块还包括至少一个电子功率构件（40），其被施加到金属层中的至少一个导体线路部分（31）（30）和电连接至所述至少一个导体轨道部分（31） 所述金属层（30）电接触，所以建议在导体部（31）细分的金属层（30）独立承担生产中间层（20）和K个导航用途HVAC＆OUML的ngig; rpers（10）的至少一个的 是在导体轨道部分（31）细分金属片制造的。

    STACKABLE ELECTRICALLY-ISOLATED DIODE-LASER BAR ASSEMBLY
    3.
    发明申请
    STACKABLE ELECTRICALLY-ISOLATED DIODE-LASER BAR ASSEMBLY 审中-公开
    可堆叠的电隔离二极管激光条组件

    公开(公告)号：WO2017204989A1

    公开(公告)日：2017-11-30

    申请号：PCT/US2017/029932

    申请日：2017-04-27

    申请人： COHERENT, INC.

    发明人： LIANG, Xiaoping ,  ZHOU, Fei

    IPC分类号： H01S5/024 ,  H01S5/40

    CPC分类号： H01S5/02423 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01S5/0224 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/4018 ,  H01S5/4025 ,  H01S5/4031 ,  H01S5/405 ,  H01L2924/00014

    摘要： A diode-laser bar assembly comprises a diode-laser bar mounted onto a cooler by way of an electrically-insulating submount. A laminated connector is provided that includes two electrically-conducting sheets bonded to opposite sides on an electrically- insulating sheet. An electrical insulator is located between the laminated connector and the cooler. One electrically-conducting sheet is connected to n-side of the diode-laser bar and the other electrically-conducting sheet is connected to p-side of the diode-laser bar.

    摘要翻译： 二极管激光棒组件包括通过电绝缘子安装座安装在冷却器上的二极管激光棒。 提供了一种叠层连接器，其包括两个导电片，所述导电片在绝缘片上粘合到相对侧。 电绝缘体位于层压连接器和冷却器之间。 一个导电片连接到二极管激光条的n侧，另一个导电片连接到二极管激光条的p侧。

    半導体装置
    4.
    发明申请
    半導体装置 审中-公开
    半导体器件

    公开(公告)号：WO2017138072A1

    公开(公告)日：2017-08-17

    申请号：PCT/JP2016/053671

    申请日：2016-02-08

    申请人： 三菱電機株式会社

    发明人： 岩井　貴雅 ,  近藤　聡 ,  川島　裕史 ,  藤野　純司 ,  坂本　健

    IPC分类号： H01L23/50

    CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

    摘要： リードフレームのダイパッドシフトをより確実に抑制することができる半導体装置を提供する。具体的には、半導体装置に含まれるリードフレーム（２）は、ダイパッド（２ａ）と、第１および第２の吊りリード（４ａ，４ｂ）と、フレーム枠（２ｂ）とを含む。ダイパッド（２ａ）とフレーム枠（２ｂ）との主表面は互いに異なる平面上に位置し、ダイパッド（２ａ）とフレーム枠（２ｂ）とは第１および第２の吊りリード（４ａ，４ｂ）により接続される。第１の吊りリード（４ｂ）とダイパッド（２ａ）との第１境界線（５ｂ）は、第２の吊りリード（４ａ）とダイパッド（２ａ）との第２境界線（５ａ）と異なる直線上を延びる。第１の吊りリード（４ｂ）とフレーム枠（２ｂ）との第３境界線（６ｂ）は、第２の吊りリード（４ａ）とフレーム枠（２ｂ）との第４境界線（６ａ）と異なる直線上を延びる。

    摘要翻译： 提供了一种能够更可靠地抑制引线框的裸片移位的半导体器件。 具体而言，包括在半导体器件中的引线框架（2）包括管芯焊盘（2a），第一和第二悬架引线（4a，4b）以及框架（2b）。 管芯焊盘和（2a）的框架和（2b）位于不同的平面上彼此不同时，通过管芯垫（2a）的连接，并且框架（2b）和所述第一和第二悬挂引线的主表面（4A，4B） 是的。 第一悬浮液的铅（4b）的和管芯焊盘（2a）中的第一边界线（5b）中，该第二悬浮液的铅和（4a）和在管芯焊盘（2a）的（5A）的第二边界线是从直线不同 延伸。 第一悬挂引线（4b）和框架（2b）之间的第三边界线（6b）不同于第二悬挂引线（4a）和框架（2b）之间的第四边界线（6a） 它沿着一条直线延伸。

    パワー半導体装置
    5.
    发明申请
    パワー半導体装置 审中-公开
    功率半导体器件

    公开(公告)号：WO2017119226A1

    公开(公告)日：2017-07-13

    申请号：PCT/JP2016/086291

    申请日：2016-12-07

    申请人： 日立オートモティブシステムズ株式会社

    发明人： 諏訪　時人 ,  船場　誠司

    IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L25/18

    CPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    摘要： 型締めの際に基板と入出力端子との接合部分に過大な応力が印加され、接合部分が剥がれたり、基板にクラックが生じたりする虞がある。　パワー半導体素子１１の下面電極は、パワー半導体素子１１の下面の第１配線層１２と接合材１３を介して接続され、パワー半導体素子１１の上面電極１４は上面の第２配線層１５と接合材１３を介して接続される。また、パワー半導体素子１１の上面電極１４と電気的に接続される第２主端子１６は第２配線層１５と接合材１３を介して接続されると共に、下面の第１配線層１２に並置された第３配線層２４（スペーサ）と接触して位置決めされている。第１配線層１２～第３配線層２４のそれぞれの接合材１３とは反対面に絶縁層２６を積層し、絶縁層２６に放熱層２７を積層した。

    摘要翻译： 在夹紧时过大的应力施加到基板和输入/输出端子之间的接合处时，接合部分有可能在基板上剥落或破裂。 功率半导体元件11的下电极经由第一布线层12和功率半导体元件11的下表面的接合材料13，粘接材料和所述上表面电极14和功率半导体元件11的上表面上的第二布线层15连接 13，分别。 与功率半导体元件11的上表面电极14电连接的第二主端子16经由接合材料13与第二配线层15连接，并与下表面的第一配线层12并列设置 并且定位成与第三布线层24（间隔件）接触。 将绝缘层26层叠在第一布线层12的与接合材料13相对的第三布线层24的表面上，并且将散热层27层叠在绝缘层26上。

    パワーモジュール
    7.
    发明申请
    パワーモジュール 审中-公开
    电源模块

    公开(公告)号：WO2017082122A1

    公开(公告)日：2017-05-18

    申请号：PCT/JP2016/082465

    申请日：2016-11-01

    申请人： 三菱電機株式会社

    发明人： 原田　耕三 ,  原田　啓行 ,  畑中　康道 ,  西村　隆 ,  田屋　昌樹

    IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L25/18

    CPC分类号： H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

    摘要： 高温時、低温時や使用電圧が高電圧時の気泡の発生やシリコーンゲルと絶縁基板との剥離を抑制することで、ヒートサイクルによる絶縁性能の劣化を抑制し、絶縁性能の確保が可能なパワーモジュールを得る。上面に半導体素子（３）が搭載された絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）の下面に接合されたベース板（１）と、絶縁基板（２）を取り囲み、ベース板（１）に接着されたケース部材（６）と、ベース板（１）とケース部材（６）とで囲まれた領域に充填され、絶縁基板（２）を封止する封止樹脂（８）と、ケース部材（６）の内壁から絶縁基板（２）の外周部の上方へ突出して内壁に固着され、封止樹脂（８）に接した押さえ板（９）とを備えたことを特徴とするパワーモジュール。

    摘要翻译：

    在高温下，通过低温和用于电压抑制绝缘性基板的气泡的产生和硅凝胶之间的剥离在高电压，来抑制由于热循环绝缘性能的恶化， 由此获得能够确保绝缘性能的功率模块。 1。一种半导体器件，包括：绝缘衬底，具有其上安装有半导体元件的上表面;基板，结合到所述绝缘衬底的下表面; 为了密封绝缘基板（2），填充在由接合外壳构件（6），基板（1）和外壳构件（6）围绕的区域中的密封树脂（8） 从内壁（6）上向上的绝缘基板的外周部的内壁固定的项目（2），电源模块，其包括压板和（9）在与所述密封树脂（8）相接触。

    パワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法
    8.
    发明申请
    パワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法 审中-公开
    功率模块和制造功率模块的方法

    公开(公告)号：WO2017077728A1

    公开(公告)日：2017-05-11

    申请号：PCT/JP2016/065295

    申请日：2016-05-24

    申请人： 三菱電機株式会社

    发明人： 福本　晃久 ,  森貞　達志 ,  田中　陽

    IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18

    CPC分类号： H01L25/07 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247

    摘要： 接合部中央の熱抵抗を増大を防止しながら接合部の信頼性を向上させたパワーモジュールを提供する。パワーモジュールは、第１の主面（１ａ）と第１の主面（１ａ）の反対側の第２の主面（１ｂ）を有するパワー半導体素子（１）と、第２の主面（１ｂ）に面し、導電性部材（２０１，２０２，２０３）を有する絶縁基板（２）と、第２の主面（１ｂ）と導電性部材（２０１，２０２，２０３）の間に形成された導電性接合部材（４）を備え、導電性接合部材（４）は周縁領域及び中央領域を有しており、導電性接合部材（４）の周縁領域における強度は、導電性接合部材（４）の中央領域における強度よりも低い。

    摘要翻译： 提供了一种功率模块，该功率模块在防止接合部分中心处的热阻增加的同时提高了接合部分的可靠性。 一种功率模块，包括：功率半导体元件（1），其具有与所述第一主表面（1a）相对的第一主表面（1a）和第二主表面（1b）;第二主表面 ），具有与第一主面（1b）相对的导电部件（201,202,203）和导电部件（201,202,203）的绝缘基板（2） 其中，导电接合件具有周边区域和中心区域，且导电接合件周边区域的强度高于导电接合件的强度， 它低于中部地区的实力。

    VORRICHTUNG ZUR ERFASSUNG EINES DRUCKS EINES FLUIDEN MEDIUMS UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER VORRICHTUNG
    10.
    发明申请
    VORRICHTUNG ZUR ERFASSUNG EINES DRUCKS EINES FLUIDEN MEDIUMS UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER VORRICHTUNG 审中-公开
    探测设备的流体介质和方法的压力用于制造器件

    公开(公告)号：WO2016188662A2

    公开(公告)日：2016-12-01

    申请号：PCT/EP2016/057585

    申请日：2016-04-07

    申请人： ROBERT BOSCH GMBH

    发明人： HABIBI, Masoud ,  REINHARD, Markus ,  KUHNT, Winfried

    IPC分类号： G01L13/02 ,  G01L19/14

    CPC分类号： G01L13/025 ,  G01L19/143 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014

    摘要： Es wird eine Vorrichtung (146) zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums vorgeschlagen. Die Vorrichtung (146) umfasst: - mindestens ein Gehäuse (148) mit mindestens zwei Druckzuführungen (168, 169); - mindestens ein Sensormodul (110), wobei das Sensormodul (110) in dem Gehäuse (148) aufgenommen ist, wobei das Sensormodul (110) umfasst: • mindestens ein Trägerelement (112), wobei das Trägerelement (112) mindestens ein Substrat (114) und mindestens eine Moldmasse (116) aufweist, wobei das Trägerelement (112) weiterhin mindestens eine Durchlassöffnung (120) aufweist, wobei die Durchlassöffnung (120) das Trägerelement (112) vollständig durchdringt; • mindestens ein Drucksensorelement (128) zur Erfassung des Drucks, wobei das Drucksensorelement (128) mindestens eine Membran umfasst, wobei das Drucksensorelement (128) die Durchlassöffnung (120) abdeckt; • mindestens eine Steuer- und Auswerteeinheit (134), wobei die Steuer- und Auswerteeinheit (134) zumindest teilweise von der Moldmasse (116) umschlossen ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung (146) vorgeschlagen.

    摘要翻译： 它提出了一种用于检测流体介质的压力的装置（146）。 的装置（146），包括： - 至少一个壳体具有至少两个压力入口（168，169）（148）; - 至少一个传感器模块（110），其中在壳体中的传感器模块（110）被接收（148），其中所述传感器模块（110）包括：•至少一个支撑构件（112），其中所述支撑构件（112）（至少一个基板114 有）和至少一个模制化合物（116），其中所述支撑构件（112）还包括至少一个通道开口（120），其中，所述通道开口（120）完全穿透所述支撑元件（112）; •用于检测压力，其中所述压力传感器元件（128）包括至少一个膜，至少一个压力传感器元件（128），其中，所述压力传感器元件（128）覆盖所述通道开口（120）; •至少一个控制和评估单元（134），其中，所述控制和评估单元（134）至少部分地从所述模制化合物（116）被封闭。 此外，在制造装置（146）的方法，提出了