公开(公告)号：WO2014175297A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：PCT/JP2014/061349

申请日：2014-04-23

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社

Inventor： 平岡　和 ,  山下　志郎 ,  矢次　富美繁

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10621 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 電子部品と配線パターンとのはんだ接続部における信頼性を向上する。 回路配線基板３０上には、絶縁層３７を介して一対の配線パターン３１Ａ、３１Ｂが形成されている。各配線パターン３１Ａ、３１Ｂは、ランド３３ａ、３３ｂとランドより幅狭の配線部３４ａ、３４ｂを有している。ランド３３ａ、３３ｂには、チップ部品４１がはんだ４２によりはんだ付けされる。各配線部３４ａ、３４ｂがランド３３ａ、３３ｂと接続される接続部５３におけるｘ（幅）方向の中心Ｘａは、チップ部品４１の所定の幅Ｗｃの領域をｘ（長手）方向に延出した領域内およびチップ部品４１の所定の長さＬｃの領域をｙ（短手）方向に延出した領域内のいずれからも外れた位置に配置されている。

Abstract translation: 本发明的目的是提高电子部件与布线图形之间的焊接连接部的可靠性。 一对布线图案（31A和31B）形成在其间具有绝缘层（37）的电路布线板（30）上。 每个布线图案（31A和31B）具有比平台窄的区域（33a或33b）和布线部分（34a或34b）。 通过焊料（42），将芯片部件（41）焊接到焊盘（33a和33b）上。 其中各个配线部分（34a或34b）连接到相应的焊盘（33a或33b）的每个连接部分（53）的x（宽度）方向中心（Xa）被布置在两个区域 其中芯片部件（41）的预定宽度（Wc）的区域在x（纵向）方向上延伸，并且芯片部件（41）的预定长度（Lc）的区域在a 横向）方向。

公开(公告)号：WO2015091272A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/EP2014/077586

申请日：2014-12-12

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： NACHREINER, Jens ,  WIESE, Joachim ,  FRITZSCHE, Sebastian

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/3618 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H05K1/092 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10621

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Lotpaste für das Befestigen von elektronischen Bauteilen auf Substraten, die eine Mischung aus Oxalsäure, Adipinsäure und einer Aminkomponente enthält, sowie ein Verfahren zur Herstellung derselben. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Befestigung eines elektronischen Bauteils auf einem Substrat unter Verwendung der erfindungsgemäßen Lotpaste sowie ein Modul, das die erfindungsgemäße Lotpaste umfasst.

Abstract translation: 本发明涉及一种焊膏用于在衬底上安装电子部件，其包括草酸，己二酸和胺组分的混合物，以及用于制造它们的方法。 此外，本发明涉及一种用于根据本发明以及其包括根据本发明的焊膏的模块使用所述的焊膏的基板上安装电子部件的方法。