公开(公告)号：WO2018206162A1

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：PCT/EP2018/053054

申请日：2018-02-07

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG ,  HERAEUS NOBLELIGHT GMBH

Inventor： SCHMITT, Wolfgang ,  SCHÄFER, Michael ,  DUCH, Susanne Klaudia ,  CHEW, Ly May ,  NACHREINER, Jens ,  ZECH, Dieter ,  WÖLL, Jörg ,  WEBER, Jürgen

IPC: B22F7/06 ,  B23K35/02 ,  H01L21/67

Abstract: Verfahren zum Verbinden von Bauelementen, umfassend die Schritte: (1) Auftragen einer organisches Lösemittel enthaltenden Metallpaste auf die Kontaktfläche eines ersten Bauelementes, (2) gegebenenfalls Auftragen der Metallpaste auf die Kontaktfläche eines mit dem ersten Bauelement zu verbindenden zweiten Bauelementes, (3) Trocknen der auf die Kontaktfläche des ersten und gegebenenfalls auch auf die Kontaktfläche des zweiten Bauelementes aufgetragenen Metallpaste, (4) Herstellen einer Sandwichanordnung aus den beiden Bauelementen mit der dazwischen befindlichen getrockneten Metallpaste, und (5) Drucksintern der die Schicht aus getrockneter Metallpaste umfassenden Sandwichanordnung, dadurch gekennzeichnet, dass das Trocknen unter Bestrahlen mit IR-Strahlung mit einer Peakwellenlänge im Wellenlängenbereich von 750 bis 1500 nm erfolgt.

公开(公告)号：WO2018206267A1

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：PCT/EP2018/060155

申请日：2018-04-20

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： SCHMITT, Wolfgang ,  SCHÄFER, Michael ,  DUCH, Susanne Klaudia ,  NACHREINER, Jens ,  CHEW, Ly May

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/32 ,  B22F7/04 ,  B22F1/00 ,  B23K35/02

Abstract: Verfahren zum Verbinden von Bauelementen, umfassend die Schritte: (1) Aufträgen einer organisches Lösemittel enthaltenden Metallpaste auf die Kontaktfläche eines ersten Bauelementes, (2) gegebenenfalls Aufträgen der Metallpaste auf die Kontaktfläche eines mit dem ersten Bauelement zu verbindenden zweiten Bauelementes, (3) Herstellen einer Sandwichanordnung aus den beiden Bauelementen mit einer dazwischen befindlichen Schicht der Metallpaste, (4) Trocknen der zwischen den beiden Bauelementen befindlichen Schicht der Metallpaste, und (5) druckloses Sintern der die Schicht aus getrockneter Metallpaste umfassenden Sandwichanordnung, wobei das Trocknen und das drucklose Sintern unter Bestrahlen mit IR-Strahlung mit einer Peakwellenlänge im Wellenlängenbereich von 750 bis 1500 nm erfolgt. Die Bauelemente können aus der Gruppe bestehend aus Substraten, aktiven Bauelementen und passiven Bauelementen ausgewählt sein. Eines der oder beide Bauelemente können für die IR-Strahlung durchlässig sein. Schritt (4) und/oder Schritt (5) kann in einer Sauerstoff enthaltenden oder in sauerstofffreier Atmosphäre durchgeführt werden, wobei in beiden Fällen eines der oder beide Bauelemente eine oxidationsempfindliche Kontaktfläche besitzen können.

公开(公告)号：WO2015169571A1

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：PCT/EP2015/058476

申请日：2015-04-20

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： NACHREINER, Jens

IPC: B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  H01B1/22 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/08 ,  B22F2001/0066 ,  H01B1/023 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/29163 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: Metallpaste enthaltend (A) 75 bis 90 Gew.-% wenigstens eines Metalls, das in Form von Partikeln vorliegt, die ein Coating aufweisen, das wenigstens eine organische Verbindung enthält, (B) 0 bis 12 Gew.-% wenigstens eines Metallprecursors, (C) 6 bis 20 Gew.-% eines Gemischs mindestens zweier organischer Lösemittel und (D) 0 bis 10 Gew.-% wenigstens eines Sinterhilfsmittels, dadurch gekennzeichnet, dass das Lösemittelgemisch (C) zu 30 bis 60 Gew.-% aus mindestens einem mit Ausnahme einer Methylsubsitution am vorletzten C-Atom unsubstituierten 1-Hydroxyalkan mit 16-20 C-Atomen besteht.

Abstract translation: 金属膏包含（A）75〜90重量％的至少一种金属存在于具有从0包含至少一种有机化合物的涂层，（B）的颗粒的形式的％至12重量％的至少一种金属前体的％，（ C）6〜20重量％的至少两种有机溶剂的（D）0至10重量％的至少一种烧结助剂的％的混合物制成％，其特征在于，所述溶剂混合物（C）30至60重量％的至少一种的％ 用Methylsubsitution的与16-20个碳原子取代的1-羟基烷烃的倒数第二个碳原子上的异常。

公开(公告)号：WO2016071005A1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：PCT/EP2015/060249

申请日：2015-05-08

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： SCHMITT, Wolfgang ,  KREBS, Thomas ,  SCHÄFER, Michael ,  DUCH, Susanne Klaudia ,  NACHREINER, Jens

IPC: B22F1/00 ,  B22F3/10 ,  B22F7/04 ,  H01L23/00

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0055 ,  B22F3/10 ,  B22F7/062 ,  B22F7/064 ,  B22F7/08 ,  B22F2301/255 ,  C22C5/00 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C21/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29224 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29244 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29255 ,  H01L2224/29264 ,  H01L2224/29269 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014

Abstract: Metallsinterzubereitung, die (A) 50 bis 90 Gew.-% wenigstens eines Metalls, das in Form von Partikeln vorliegt, die ein Coating aufweisen, das wenigstens eine organische Verbindung enthält, und (B) 6 bis 50 Gew.-% organisches Lösemittel umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass das mathematische Produkt aus Stampfdichte und spezifischer Oberfläche der Metallpartikel der Komponente (A) im Bereich von 40000 bis 80000 cm -1 liegt.

Abstract translation: 金属烧结组合物，包括（A）50〜90重量％的至少一种金属存在于具有含有至少一种有机化合物，和（B）的涂层的颗粒的形式的6％至50重量有机溶剂的％ ，其特征在于，比表面积和40,000的范围内的组分（A）的金属粒子的振实密度的数学乘积80000 -1。

公开(公告)号：WO2015091260A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/EP2014/077559

申请日：2014-12-12

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： NACHREINER, Jens ,  WIESE, Joachim ,  FRITZSCHE, Sebastian

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Befestigung eines elektronischen Bauteils auf einem Substrat, unter Verwendung einer Lotpaste, die eine Mischung aus organischen Dicarbonsäuren umfasst und bei welchem die Dicke des Lotdepots 25 bis 200 μm beträgt.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于使用焊膏，其包括有机二羧酸，并且其中所述焊料沉积的厚度为25至200微米的混合物在基板上安装的电子部件。

公开(公告)号：WO2017036704A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/EP2016/068372

申请日：2016-08-02

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： KREBS, Thomas ,  SCHÄFER, Michael ,  SCHMITT, Wolfgang ,  DUCH, Susanne Klaudia ,  NACHREINER, Jens

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F7/08 ,  B23K35/34 ,  B23K35/36 ,  B23K35/365 ,  B23K35/02 ,  H01L23/00 ,  B22F7/06

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F7/064 ,  B22F2301/255 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/34 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/365 ,  B23K2201/36 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29255 ,  H01L2224/2928 ,  H01L2224/8384

Abstract: Metallpaste, die (A) 75 bis 90 Gew.-% Kupfer- und/oder Silberpartikel, die ein Coating aufweisen, das wenigstens eine organische Verbindung enthält, (B) 5 bis 20 Gew.-% organisches Lösemittel, und (C) 2 bis 20 Gew.-% mindestens einer Art von von Partikeln (A) verschiedenen Metallpartikeln mit einer mittleren Teilchengröße (d50) im Bereich von 0,2 bis 10 µm enthält, wobei die Metallpartikel der Komponente (C) ausgewählt sind aus der aus Molybdänpartikeln und Nickelkern-Silbermantel-Partikeln mit einem Silbergehalt von 10 bis 90 Gew.-% bestehenden Gruppe.

Abstract translation: 金属浆料（A）75至90重量％的铜和/或具有含有至少一种有机化合物的涂层，（B）5至20重量％的有机溶剂，和（C）2的银颗粒 至20重量％的至少一种类型的颗粒的％（a）具有的平均粒度（D50）为0.2至10微米的各种金属颗粒，所述组分（C）的金属颗粒是从选自钼微粒的，并且 具有10至90重量％存在的组的银含量镍银核 - 壳粒子。

公开(公告)号：WO2016041736A1

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：PCT/EP2015/069300

申请日：2015-08-24

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： NACHREINER, Jens ,  SCHÄFER, Michael

IPC: B22F1/00 ,  B22F7/06 ,  B23K35/34 ,  H01L23/00

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F1/0055 ,  B22F7/062 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/286 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/322 ,  B23K35/34 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: Metallsinterzubereitung, die (A) 50 bis 90 Gew.-% wenigstens eines Metalls, das in Form von Partikeln vorliegt, die ein Coating aufweisen, das wenigstens eine organische Verbindung enthält, und (B) 6 bis 50 Gew.-% eines Gemischs mindestens zweier organischer Lösemittel umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass das Lösemittelgemisch (B) 30 bis ≤ 70 Gew.-% Adipinsäuredimethylester als eines der organischen Lösemittel und weniger als 30 Gew.-% Glutarsäuredimethylester plus Bernsteinsäuredimethylester enthält.

Abstract translation: 金属烧结组合物，包括（A）50〜90重量％的至少一种金属存在于具有含有至少一种有机化合物，和（B）的涂层的颗粒的形式的％6至50重量的混合物的％的至少 两种有机溶剂包括，其特征在于，所述溶剂混合物（B）含有30至≤70重量的己二酸二甲酯的％作为有机溶剂中的一个和戊二酸二甲酯琥珀酸二甲酯的小于30重量％尤佳。

公开(公告)号：WO2015193014A1

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：PCT/EP2015/059310

申请日：2015-04-29

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： SCHÄFER, Michael ,  SCHMITT, Wolfgang ,  HEILMANN, Albert ,  NACHREINER, Jens

IPC: B22F1/00 ,  B23K35/34 ,  B23K35/36 ,  B23K35/365 ,  B23K35/02 ,  H01L23/00 ,  B22F7/04

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/025 ,  B23K35/34 ,  B23K35/3602 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/365 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83055 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83211 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01108 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012

Abstract: Metallpaste, die (A) 75 bis 90 Gew.-% wenigstens eines Metalls, das in Form von Partikeln vorliegt, die ein Coating aufweisen, das wenigstens eine organische Verbindung enthält, und (B) 6 bis 20 Gew.-% organisches Lösemittel umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallpaste ferner (C) 2 bis 10 Gew.-% mindestens eines Ammoniumtetrafluoroborats der Formel (NHR1R2R3) + (BF 4 ) - umfasst, wobei die Reste R1, R2 und R3 gleiche oder verschiedene Reste ausgewählt aus H und Kohlenwasserstoffresten mit jeweils ≤ 12 C-Atomen bedeuten.

Abstract translation: 金属浆料（A）75〜90重量％的至少一种金属存在于具有含有至少一种有机化合物，和（B）的涂层的颗粒的形式的6％至20重量有机溶剂的％ 其特征在于，所述金属糊料还包含（C）2〜10重量式中的至少一个Ammoniumtetrafluoroborats（NHR1R2R3）+的％（BF 4） - ，其中基团R1，R2和R3是选自H和烃基团的相同或不同的基团， 表示每个≤12个C原子。

公开(公告)号：WO2015091272A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/EP2014/077586

申请日：2014-12-12

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： NACHREINER, Jens ,  WIESE, Joachim ,  FRITZSCHE, Sebastian

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/3618 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H05K1/092 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10621

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Lotpaste für das Befestigen von elektronischen Bauteilen auf Substraten, die eine Mischung aus Oxalsäure, Adipinsäure und einer Aminkomponente enthält, sowie ein Verfahren zur Herstellung derselben. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Befestigung eines elektronischen Bauteils auf einem Substrat unter Verwendung der erfindungsgemäßen Lotpaste sowie ein Modul, das die erfindungsgemäße Lotpaste umfasst.

Abstract translation: 本发明涉及一种焊膏用于在衬底上安装电子部件，其包括草酸，己二酸和胺组分的混合物，以及用于制造它们的方法。 此外，本发明涉及一种用于根据本发明以及其包括根据本发明的焊膏的模块使用所述的焊膏的基板上安装电子部件的方法。