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    LOTPASTE
    3.
    发明申请
    LOTPASTE 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021115644A1

    公开(公告)日：2021-06-17

    申请号：PCT/EP2020/074721

    申请日：2020-09-04

    Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

    Inventor： WANG, Lei ,  FRITZSCHE, Sebastian

    IPC: B23K35/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/38 ,  B23K35/365 ,  B23K35/368

    Abstract: Lotpaste bestehend aus 85 bis 92 Gew.-% eines Lots auf Zinnbasis und 8 bis 15 Gew.-% eines Flussmittels, wobei das Flussmittel i) 30 bis 50 Gew.-%, bezogen auf sein Gesamtgewicht, einer Kombination mindestens zweier gegebenenfalls modifizierter Naturharze, ii) 5 bis 20 Gew.-%, bezogen auf sein Gesamtgewicht, mindestens einer niedermolekularen Carbonsäure; und iii) 0,4 bis 10 Gew.-%, bezogen auf sein Gesamtgewicht, mindestens eines Amins umfasst, und wobei die Kombination der gegebenenfalls modifizierten Naturharze eine integrale Molmassenverteilung aus 45 bis 70 Flächen-% im Molmassenbereich von 150 bis 550 und aus 30 bis 55 Flächen-% im Molmassenbereich von >550 bis 10000 im gemeinsamen GPC aufweist.

    USE OF AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION AS AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FOR MECHANICALLY AND ELECTRICALLY CONNECTING ELECTRICAL CONDUCTORS TO ELECTRICAL CONTACTS OF SOLAR CELLS
    4.
    发明申请
    USE OF AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION AS AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FOR MECHANICALLY AND ELECTRICALLY CONNECTING ELECTRICAL CONDUCTORS TO ELECTRICAL CONTACTS OF SOLAR CELLS 审中-公开
    使用导电导电组合物作为电导电性粘合剂，用于将导电体电连接到太阳能电池的电气接触件

    公开(公告)号：WO2016113026A1

    公开(公告)日：2016-07-21

    申请号：PCT/EP2015/077745

    申请日：2015-11-26

    Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

    Inventor： HANSELMANN, Daniel ,  DICKEL, Tanja ,  BRAND, Alexander ,  FRITZSCHE, Sebastian ,  KOENIG, Markus

    IPC: H01B1/22 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/05 ,  C09J9/02

    CPC classification number: C09J9/02 ,  C08G59/50 ,  C08K2003/0806 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0512 ,  H01L31/0516 ,  Y02E10/50

    Abstract: Use of an electrically conductive composition as an electrically conductive adhesive for mechanically and electrically connecting at least one contact of a solar cell with an electrical conductor, wherein said at least one contact is selected from the group consisting of emitter contacts and collector contacts, characterized in that the electrically conductive composition comprises (A) 2 to 35 vol.-% of silver particles having an average particle size in the range of 1 to 25 μm and exhibiting an aspect ratio in the range of 5 to 30 : 1, (B) 10 to 63 vol.-% of non-metallic particles having an average particle size in the range of 1 to 25 μm, exhibiting an aspect ratio in the range of 1 to 3 : 1, (C) 30 to 80 vol.-% of a curable resin system, and (D) 0 to 10 vol.-% of at least one additive, wherein the sum of the vol.-% of particles (A) and (B) totals 25 to 65 vol.-%.

    Abstract translation: 使用导电组合物作为导电粘合剂，用于将太阳能电池的至少一个触点与电导体机械和电连接，其中所述至少一个触点选自发射极触点和集电极触点，其特征在于： 导电性组合物包含（A）2〜35体积％的平均粒径为1〜25μm，长宽比在5〜30:1范围内的银粒子，（B） 10〜63体积％的平均粒径为1〜25μm的非金属粒子，纵横比在1〜3:1的范围内，（C）为30〜80体积％ 的固化树脂体系，和（D）0至10体积％的至少一种添加剂，其中颗粒（A）和（B）的体积％的总和为25至65体积％。

    ELECTRONICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION FOR USE AN ELECTRONICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FOR MECHANICALLY AND ELECTRICALLY CONNECTING ELECTRICAL CONDUCTORS TO ELECTRICAL CONTACTS OF SOLAR CELLS
    7.
    发明申请
    ELECTRONICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION FOR USE AN ELECTRONICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FOR MECHANICALLY AND ELECTRICALLY CONNECTING ELECTRICAL CONDUCTORS TO ELECTRICAL CONTACTS OF SOLAR CELLS 审中-公开
    用于将导电体机械地和电连接到太阳能电池的电接触的电子导电粘合剂的电子导电组合物

    公开(公告)号：WO2018010884A1

    公开(公告)日：2018-01-18

    申请号：PCT/EP2017/062826

    申请日：2017-05-29

    Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

    Inventor： STRUEBEN, Jan ,  FRITZSCHE, Sebastian ,  KOENIG, Markus

    IPC: H01B1/22

    CPC classification number: H01B1/22

    Abstract: Electrically conductive composition comprising (A) 2 to 35 vol.-% of silver particles having an average particle size in the range of 1 to 25 µm and exhibiting an aspect ratio in the range of 5 to 30 : 1, (B) 10 to 63 vol.-% of non-metallic particles having an average particle size in the range of 1 to 25 µm, exhibiting an aspect ratio in the range of 1 to 3 : 1, (C) 30 to 80 vol.-% of a thermoplastic polymer system (D) 0 to 25 vol.-% of at least one additive, wherein the sum of the vol.-% of particles (A) and (B) totals 25 to 65 vol.-%.

    Abstract translation: 导电性组合物，其包含（A）2至35体积％的平均粒度为1至25微米的银颗粒，并且其纵横比在5 （B）10至63体积％的平均粒度为1至25微米的非金属颗粒，其纵横比在1至3：1的范围内， （C）30至80体积％的热塑性聚合物体系（D）0至25体积％的至少一种添加剂，其中颗粒（A）和（B）的体积％之和总计 25至65体积％。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LÖTVERBINDUNG
    8.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LÖTVERBINDUNG 审中-公开
    一种用于生产焊接连接

    公开(公告)号：WO2016030287A1

    公开(公告)日：2016-03-03

    申请号：PCT/EP2015/069222

    申请日：2015-08-21

    Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

    Inventor： FRITZSCHE, Sebastian ,  SCHULZE, Jürgen ,  TRODLER, Jörg

    IPC: B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/362 ,  B23K35/02

    CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K35/362 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H05K3/3484 ,  H01L2924/014

    Abstract: Verfahren zum stoffschlüssigen Verbinden eines elektronischen Bauteils mit einem Substrat, bei dem man a) ein elektronisches Bauteil mit einer ersten zu verbindenden Oberfläche und ein Substrat mit einer zweiten zu verbindenden Oberfläche bereitstellt, b) auf wenigstens eine der zu verbindenden Oberflächen eine Kupferpaste appliziert und die Schicht aus Kupferpaste trocknet, c1) ein Lotmittel auf die getrocknete Schicht aus Kupferpaste appliziert und das elektronische Bauteil und das Substrat so anordnet, dass die erste zu verbindende Oberfläche des elektronischen Bauteils mit der zweiten zu verbindenden Oberfläche des Substrats über die Zweischichtenkombination aus getrockneter Kupferpaste und Lotmittel in Kontakt steht, oder c2) das elektronische Bauteil und das Substrat so anordnet, dass die erste zu verbindende Oberfläche des elektronischen Bauteils mit der zweiten zu verbindenden Oberfläche des Substrats überdie getrocknete Kupferpaste in Kontakt steht und ein Lotmittel neben die Schicht aus getrockneter Kupferpaste appliziert und, d)die in Schritt c1) oder c2) geschaffene Anordnung verlötet, um eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem elektronischen Bauteil und dem Substrat zu erzeugen, wobei die Kupferpaste (i) 66 -99 Gew.-% mindestens einer Art von jeweils einen Phosphoranteil von 0 bis ≤ 500 Gewichts-ppm aufweisenden Partikeln ausgewählt aus der aus Kupferpartikeln, kupferreichen Kupfer/Zink-Legierungspartikeln und kupferreichen Kupfer/Zinn-Legierungspartikeln bestehenden Gruppe, (ii) 0 -20 Gew.-% mindestens einer Art von Lotpartikeln ausgewählt aus der aus Zinnpartikeln, zinnreichen Zinn/Kupfer-Legierungspartikeln, zinnreichen Zinn/Silber-Legierungspartikeln und zinnreichen Zinn/Kupfer/Silber-Legierungspartikeln bestehenden Gruppe und (iii) 1 -20 Gew.-% Vehikel enthält, wobei der mittlere Teilchendurchmesser der metallischen Partikel (i) und (ii) ≤ 15 µm beträgt.

    Abstract translation: 一种用于电子组件的一种包括提供具有第一表面，以键合和被接合一个具有第二表面的基底）的电子元件的步骤的基底的粘合连接过程中，b）中施加到所述表面中的至少一个待结合铜膏和 铜膏变干，C1）的层施加的焊料铜膏的干燥层和电子部件等布置在第一表面与所述第二表面接合的电子部件的要粘合的基材的通过干燥铜膏的两层组合基板和 焊料接触时，或c2）中的电子元件，因此配置在第一表面与第二表面接合的电子部件的要结合经由所述干燥铜膏在基板的基板相接触，并且焊料 旁边从在步骤c1中创建干燥铜膏和d）所施加的层）或c2）中组件焊接到创建电子部件和所述基板，其中，所述铜膏（ⅰ）66 -99重量％之间的一体连接 的至少一种各自的0的磷含量的由选自由铜颗粒，富铜的铜/锌合金颗粒的组中选择的具有重量的颗粒为≤500 ppm，且富铜铜/锡合金的颗粒组，（ⅱ）0 -20重量％的至少 一种焊料粒子的选自锡颗粒，富锡的锡/铜合金粒子，锡富锡/银合金粒子和富锡的锡/铜/银合金粒子组组成的组中，和（iii）含有1 -20，其中所述重量％的车辆 金属粒子的平均粒径（i）和（ii）的≤15微米。

    ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION
    9.
    发明申请
    ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION 审中-公开
    电导体组成

    公开(公告)号：WO2016030051A1

    公开(公告)日：2016-03-03

    申请号：PCT/EP2015/064740

    申请日：2015-06-29

    Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

    Inventor： DICKEL, Tanja ,  FRITZSCHE, Sebastian ,  HANSELMANN, Daniel ,  STENGER, Katja

    IPC: H01B1/22

    CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/042 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01B1/124 ,  H01B1/22

    Abstract: An electrically conductive composition comprising (A) 2 to 35 vol.-% of electrically conductive particles having an average particle size in the range of 1 to 25 μm and exhibiting an aspect ratio in the range of 5 to 30 : 1, (B) 10 to 70 vol.-% of non-metallic particles having an average particle size in the range of 1 to 25 μm, exhibiting an aspect ratio in the range of 1 to 3 : 1, (C) 30 to 80 vol.-% of a curable resin system, and (D) 0 to 10 vol.-% of at least one additive, wherein the sum of the vol.-% of particles (A) and (B) totals 25 to 65 vol.-%.

    Abstract translation: 一种导电性组合物，其包含（A）2〜35体积％的平均粒径为1〜25μm，纵横比为5〜30:1的导电性粒子，（B） 10〜70体积％的平均粒径为1〜25μm的非金属粒子，纵横比在1〜3:1的范围内，（C）为30〜80体积％ 的固化树脂体系，和（D）0至10体积％的至少一种添加剂，其中颗粒（A）和（B）的体积％的总和为25至65体积％。

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