公开(公告)号：WO2015032075A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：PCT/CN2013/083070

申请日：2013-09-06

Applicant: 金丽丽

Inventor： 金丽丽

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0035

Abstract: 一种防止电磁干扰的弹片结构，包括一焊接面部、一第一侧部、一接触面部、一第二侧部、一第一端部、二钩部及一第二端部，该第一侧部下端连接于该焊接面部一端，该接触面部一端连接于该第一侧部上端，该第二侧部上端连接于该接触面部另一端，该第一端部下端连接于该焊接面部另一端，该二钩部连接于该第一端部上端二侧，该二钩部扣接于该第二侧部二侧，该二钩部可提供导引及限位的功能，使该第二侧部可上、下运动的配合于该二钩部内部，该第二端部连接于该第二侧部下端，该第二端部可抵触于该二钩部底部，用以限制接触面部向上的运动；藉此，组成一防止电磁干扰的弹片结构，其稳定性较佳，在导引接触面部上、下运动时，不易产生摇晃。

公开(公告)号：WO2011055798A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：PCT/JP2010/069743

申请日：2010-11-05

Applicant: 北川工業株式会社 ,  近田 顕児

Inventor： 近田　顕児

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0022 ,  H05K7/14 ,  H05K9/0035

Abstract: 　平面を有した底面部と、底面部の一部から延出され、隙間を形成するよう対面状態で対をなして立設され、隙間に差し込まれた板材を弾性反発力で挟持する挟持バネ部とを備える表面実装クリップにおいて、底面部又は挟持バネ部の一部を切り起こして形成されており、対をなした挟持バネ部の間に差し込まれた板材の下端によって上面を押圧される底バネ部を備えたことを特徴とする。

Abstract translation: 公开了一种表面安装夹具，其设置有具有平坦表面的底部部分和夹子弹簧部分，其从底部的一部分垂直延伸并且成对地彼此面对并且在它们之间限定空间，所述夹子 弹簧部分使用弹性排斥力夹住插入在该空间中的板材。 表面安装夹具设置有底部弹簧部分，该底部弹簧部分通过切割和提升底部部分或夹子弹簧部分的一部分而形成，所述底部弹簧部分具有被插入到成对的板材之间的板材的下端 夹子弹簧部分。

公开(公告)号：WO2007034754A1

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：PCT/JP2006/318407

申请日：2006-09-15

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  柿木 渉 ,  尾形 博

Inventor： 柿木 渉 ,  尾形 博

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0035 ,  H05K3/325 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10962

Abstract: 　回路基板２におけるシールド対象部分Ｘを覆いグランドに接地されてシールド対象部分Ｘをシールドするシールドカバー４を有するシールド構造において、回路基板面２ａには、複数の柱状のベース部材３を、シールド対象部分Ｘの周縁部に沿って互いに間隔を介しながらシールド対象部分Ｘを囲む配置形態で、かつ、側面を基板面に沿わせた姿勢でもって固定する。シールドカバー４は、回路基板２のシールド対象部分Ｘを覆うカバー面５の周端部から回路基板２のシールド対象部分Ｘの周縁部に向けて伸設される周壁部６を有する。この周壁部６は弾性壁部６Ａ，６Ｂを有する。弾性壁部６Ａ，６Ｂは、各ベース部材３の配置位置にそれぞれ対応させて形成されベース部材３の側面を弾性力により押圧しシールドカバー４をベース部材３に固定させて回路基板２に取り付けるための壁部である。

Abstract translation: 一种屏蔽结构，其具有覆盖电路板（2）的屏蔽物体部分X并接地以屏蔽屏蔽物体部分X的屏蔽罩（4），其中多个柱状基体部件（3）固定到表面（2a） ）沿着屏蔽物体部分X的周边边缘以它们之间的间隔围绕屏蔽物体部分X，并且侧面沿着电路板的表面延伸。 屏蔽罩（4）具有从覆盖电路板（2）的屏蔽物体部分X的表面（5）的周向边缘朝着屏蔽物体部分X的周缘延伸的周壁部分（6） 电路板（2）。 圆周壁部分（6）具有弹性壁（6A，6B）。 弹性壁（6A，6B）形成为对应于各个基部构件（3）的布置位置，并且弹性地按压基部构件（3）的侧面并将屏蔽罩（4）固定到基座构件 3），从而将它们固定到电路板（2）上。

公开(公告)号：WO02069687A9

公开(公告)日：2003-04-10

申请号：PCT/US0205705

申请日：2002-02-15

Applicant: GORE ENTERPRISE HOLDINGS INC

Inventor： BRADLEY REIS E

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/003 ,  H05K9/0035

Abstract: An EMI shielded apparatus having a substrate with at least one electrical component disposed on it; a plurality of discrete electrically conductive fastening units disposed in a pattern on the substrate surrounding the at least one electrical component; a shield comprising a dielectric material layer having an inner surface and an outer surface and an alectrically conductive layer over at least one of the inner and outer surface; a plurality of apertures formed in the shield such that the apertures correspond to the pattern of the electrically conductive fastening units; wherein at least one of the apertures has a contact region and wherein both the dielectric material layer and the electrically conductive layer of the shield at the contact region of the aperture are deflectable to the extent necessary to allow the contact region to engage and retain the electrically conductive fastening unit; and wherein the electrically conductive layer of the shield at the contact region is in electrical contact with the electrically conductive fastening unit.

Abstract translation: 一种EMI屏蔽设备，其具有设置在其上的至少一个电气部件的基板; 多个分立的导电紧固单元，以围绕所述至少一个电气部件的所述基板上的图案设置; 屏蔽，其包括具有内表面和外表面的电介质材料层和位于所述内表面和外表面中的至少一个上的导电层; 形成在所述护罩中的多个孔，使得所述孔对应于所述导电紧固单元的图案; 其中所述孔中的至少一个具有接触区域，并且其中在所述孔的接触区域处的所述屏蔽的所述电介质材料层和所述导电层都可偏转到允许所述接触区域接合并保持所述电气 导电紧固单元; 并且其中所述屏蔽件在所述接触区域处的导电层与所述导电紧固单元电接触。

公开(公告)号：WO2009057855A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：PCT/KR2008/000188

申请日：2008-01-11

Applicant: POCONS CO. LTD ,  JEONG, Nack Hwan

Inventor： JEONG, Nack Hwan

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0035

Abstract: A shield can fixing clip is disclosed. The object of the present invention is to provide a shield can fixing clip capable of being more securely fixed onto a printed circuit board (PCB) without deteriorating space utilization of the PCB and a holding force of the PCB with respect to the shield can. According to the present invention, a shield can fixing clip to fix to a printed circuit board (PCB) a shield can provided to cover electronic parts mounted on the PCB, the shield can fixing clip comprises a plurality of first fixing units fixed in contact with the PCB, a second fixing unit disposed between the first fixing units and fixed in contact with the PCB, an extension unit flanged from each edge of the second fixing unit upward and outward to be spaced apart from the PCB, a connection unit formed as an inclination to connect the extension unit with the first fixing unit, and a pair of resilient pieces formed upright at the extension unit, facing each other, to clamp a sidewall of the shield can.

Abstract translation: 公开了一种护罩固定夹。 本发明的目的是提供一种能够更牢固地固定在印刷电路板（PCB）上的屏蔽罐固定夹，而不会劣化PCB的空间利用和PCB相对于屏蔽罐的保持力。 根据本发明，屏蔽可固定夹子固定在印刷电路板（PCB）上，屏蔽件可以设置成覆盖安装在PCB上的电子部件，屏蔽壳固定夹包括多个第一固定单元， PCB，第二固定单元，设置在第一固定单元之间并与PCB接触固定;延伸单元，其从第二固定单元的每个边缘向上和向外凸起以与PCB间隔开;连接单元，形成为： 将延伸单元与第一固定单元连接的倾斜度以及在延伸单元处直立形成的一对彼此面对的弹性片，以夹持屏蔽罐的侧壁。

公开(公告)号：WO2007138808A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：PCT/JP2007/058749

申请日：2007-04-23

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  柿木 渉

Inventor： 柿木 渉

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0035 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10371 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 　回路基板２の基板面に、複数の中空の柱状のベース部材４をシールド対象部分の周縁部に点在配置する。シールドカバー３の周壁部１１はその伸長先端側のベース部材４の配置位置に対応する位置に差し込み片１２を有する。各ベース部材４の少なくとも上面となる部位には切れ目６を形成して、シールドカバー３の差し込み片１２が差し込まれる位置を自由先端と成す弾性変形可能な舌片部８（８Ａ，８Ｂ）を形成する。舌片部８は、シールドカバー３の差し込み片１２が自由先端の切れ目６に差し込まれたときの差し込み力によってベース部材４の内部の空間部に向けて弾性変形し弾性復元力により自由先端がシールドカバー３の差し込み片１２を押圧してシールドカバー３をベース部材４に保持固定させる弾性保持部と成す。

Abstract translation: 空心管状基座构件（4）沿着被屏蔽区域的周边部分分散布置在电路板（2）的基板表面上。 屏蔽罩（3）的周壁（11）在与周壁（11）的延伸的前端侧上的基部构件（4）的布置位置相对应的位置具有插入件（12）。 在每个基部构件（4）的至少顶表面的部分，切口（6）被制成形成弹性变形的舌片部分（8（8A，8B）），使得插入件（12）的插入位置 的屏蔽罩（3）可以用作自由的前端。 舌片部分（8）通过当屏蔽罩（3）的插入片（12）插入到自由的切割部（6）中时的插入力朝向基部部件（4）内部的空间区域弹性变形 前端，自由前端通过弹性恢复力压住屏蔽罩（3）的插入片（12），并使舌片部分（8）用作用于保持屏蔽罩（3）的弹性保持部件 ）并将其固定到基部构件（4）。

公开(公告)号：WO2005009099A1

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：PCT/GB2004/002977

申请日：2004-07-09

Applicant: ARKA TECHNOLOGIES LIMITED ,  ROCHFORD, Craig ,  ROCHFORD, Sean ,  WOODIWISS, Mark, Andrew

Inventor： ROCHFORD, Craig ,  ROCHFORD, Sean ,  WOODIWISS, Mark, Andrew

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K9/0035 ,  H05K13/046

Abstract: The present invention relates to printed circuit board (PCB) assemblies and particularly, but not exclusively, to a system for shielding components from radio frequency interference (RFI) and more particularly to a system for shielding surface mounted devices (SMD). The invention provides an assembly comprising a PCB (4) and a component (2) realisably mounted thereon by securing means. The securing means comprises a resiliently flexible and sprung bias clip member secured to one of the PCB (4) and said component (2); and first and second surfaces provided on the other of the PCB (4) and said component (2). The first surface is arranged to can and thereby resiliently flex said clip member in a first direction against the clip member bias, and the second surface is arranged so as to allow the said clip member to move, by means as said by us, in a second direction opposite to said first direction. The clip member maybe thereby latched on said second surface so as to provide resistance to the PCB and said component being disassembled.

Abstract translation: 本发明涉及印刷电路板（PCB）组件，并且特别地但不排他地涉及用于屏蔽来自射频干扰（RFI）的组件的系统，更具体地涉及用于屏蔽表面安装器件（SMD）的系统。 本发明提供了一种组件，其包括通过固定装置可实际地安装在其上的PCB（4）和部件（2）。 固定装置包括固定到PCB（4）和所述部件（2）中的一个的弹性柔性和弹簧偏压夹构件。 以及设置在PCB（4）和所述部件（2）的另一个上的第一和第二表面。 第一表面布置成能够并且从而克服夹子构件偏压在第一方向上弹性地弯曲所述夹构件，并且第二表面被布置成允许所述夹构件通过我们所说的方式移动 第二方向与所述第一方向相反。 因此夹子构件可以锁定在所述第二表面上，以便提供对PCB的拆卸和所述部件的阻力。

公开(公告)号：WO00078518A1

公开(公告)日：2000-12-28

申请号：PCT/SE2000/001122

申请日：2000-05-30

IPC: B29C33/00 ,  B29C37/00 ,  B29C37/02 ,  B29C39/10 ,  B29C39/24 ,  B29C70/88 ,  H05K9/00 ,  B29C35/00 ,  B29C65/00

CPC classification number: H05K9/0035 ,  B29C33/0022 ,  B29C37/0085 ,  B29C37/02 ,  B29C39/10 ,  B29C39/24 ,  B29C70/88 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/26 ,  B29L2031/721

Abstract: A method for manufacturing an elastic element for e.g. sealing, electromagnetic shielding or vibration absorption, comprising the steps of supplying, by means of a needle-like filling nozzle (11) of a filling means (10), a material which is in a viscous state to at least one cavity (9) formed in a mould unit (8), subsequently treating the material supplied to each cavity (9) in such manner that it assumes a non-viscous, elastic state, and finally separating the material and the mould unit (8) to uncover the material which thus forms said elastic element. The method is characterised in that the viscous material is supplied to each cavity (9) while the cavity (9) is open towards the surroundings, and that the step of treating the material supplied to each cavity (9) is preceded by the step of scraping away, with the aid of a scraping means (12), surplus material which when supplying the viscous material to each cavity (9) is not accommodated therein. The invention also relates to a component (1a), on which an elastic element is arranged by said method, as well as a device for manufacturing an elastic element.

Abstract translation: 制造例如弹性元件的方法。 密封，电磁屏蔽或振动吸收，包括以下步骤：通过填充装置（10）的针状填充喷嘴（11）向至少一个空腔（9）提供处于粘性状态的材料， 形成在模具单元（8）中，随后以使其呈现非粘性弹性状态的方式处理供应到每个空腔（9）的材料，并最终分离材料和模具单元（8）以露出材料 从而形成所述弹性元件。 该方法的特征在于，当空腔（9）朝向周围打开时，将粘性材料供应到每个空腔（9），并且处理供应到每个空腔（9）的材料的步骤之前是 在刮削装置（12）的帮助下刮去，当向其中的每个空腔（9）供应粘性材料时，剩余的材料不被容纳在其中。 本发明还涉及通过所述方法布置弹性元件的部件（1a）以及用于制造弹性元件的装置。

公开(公告)号：WO1991015939A1

公开(公告)日：1991-10-17

申请号：PCT/US1991001690

申请日：1991-03-14

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： MOTOROLA, INC. ,  KURGAN, Jeffery, Frank

IPC: H05K09/00

CPC classification number: H05K9/0035 ,  H04B15/02 ,  Y10S174/35

Abstract: An electromagnetic shield (10) for absorbing electromagnetic energy generated by a circuit disposed upon a circuit board (32). The shield (10) is comprised of a thermally conductive material to further provide heat-sink capabilities. Clip members (16) releasably fastened to a flange (15, 16) projecting from a shielding surface (12) formed by the shield (10) are aligned with the ground plne (36) of a circuit board (32). By maintaining the shield (10) in a confronting relationship with the circuit board (32) the clip members (16) are caused to maintain the shielding surface (12) in electrical contact with the circuit.

公开(公告)号：WO2015090470A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/EP2013/077809

申请日：2013-12-20

Applicant: ARCELIK ANONIM SIRKETI

Inventor： HOSCOSKUN, Emrah Mustafa

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0035

Abstract: The present invention relates a method for soldering a shield (2) to a PCB (1), the method of soldering comprising the steps of, inserting four shield pins (3) into a PCB (1), providing the PCB (1) with solder, cutting a planar sheet's four corners to obtain a flat sheet with removed square cut-outs at the corners and forming four side extensions (5) by bending four edges of the flat part (4) in one direction such that the flat part (4) is surrounded by substantially right-angled side extensions (5) in the form of a shield (2).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于将屏蔽件（2）焊接到PCB（1）的方法，所述焊接方法包括以下步骤：将四个屏蔽引脚（3）插入到PCB（1）中，为PCB（1）提供 焊接，切割平面片的四个角以获得在拐角处具有去除的正方形切口的平板，并通过在一个方向上弯曲平坦部分（4）的四个边缘而形成四个侧延伸部（5），使得平坦部分 4）由屏蔽（2）形式的大致直角的侧向延伸部（5）包围。