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公开(公告)号：WO2019043298A1
公开(公告)日：2019-03-07
申请号：PCT/FI2018/050618
申请日：2018-08-31
CPC分类号： H05K3/365 , H05K1/028 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/142 , H05K1/147 , H05K3/325 , H05K2201/048 , H05K2201/053 , H05K2201/055 , H05K2201/058 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/10393 , H05K2201/10568 , H05K2201/209 , H05K2203/0278 , H05K2203/167
摘要： A flexible electronic foil (1, 1', 1") comprising a flexible substrate (2) and at least one electrically conductive portion (3) arranged to the substrate (2). The foil (1, 1', 1") comprises mechanical fastening means (6, 6', 7) for mechanical fastening of the electronic foil (1, 1', 1"), the mechanical fastening means being part of the substrate (2) of the electronic foil (1, 1', 1").
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公开(公告)号：WO2018165538A1
公开(公告)日：2018-09-13
申请号：PCT/US2018/021721
申请日：2018-03-09
申请人： TAG-CONNECT, LLC
CPC分类号： H01R12/721 , H01R12/7005 , H01R12/714 , H01R13/50 , H01R13/6273 , H01R13/665 , H01R2201/20 , H05K1/117 , H05K3/325 , H05K3/403 , H05K5/0069 , H05K7/1069 , H05K2201/09181
摘要： Described herein are devices, systems and methods for accessing devices, such as modules or printed circuit boards (PCBs), for electrical communications. Various connectors described herein utilize a side-edge surface of a device, such as a PCB, for connectivity in order to maximize the surface area on the PCB upon which electronic components can be mounted. Such connectors can be used to temporarily connect to devices (e.g., PCBs) for the purposes of debugging, testing and/or configuring circuitry, firmware and/or software. Each such connector utilizes the side-edge surface of a device along its thickness to provide connectivity, which is useful in many situations, including when the device (e.g., a PCB) is to be soldered as a part onto a larger board at a later point in time, or where multiple PCBs are stacked.
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公开(公告)号：WO2017152458A1
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：PCT/CN2016/078887
申请日：2016-04-08
申请人： 深圳市华星光电技术有限公司
发明人： 黄笑宇
CPC分类号： H05K7/1422 , G02F1/1303 , G02F1/13306 , G02F1/133308 , H05K1/0215 , H05K1/0259 , H05K3/301 , H05K3/32 , H05K3/325 , H05K7/1417 , H05K7/1438 , H05K9/0079 , H05K2201/0314 , H05K2201/10136
摘要： 一种PCB固定结构及液晶显示装置。所述PCB固定结构通过环形导电泡棉(30)和导电胶(20)将PCB(50)固定在背板(10)上，增强PCB(50)与背板(10)之间的接触性，提高PCB的接地性，再通过PCB罩壳(40)挤压环形导电泡棉(30)，保证环形导电泡棉(30)有足够的压缩率而具有良好的导电性，进一步提高PCB的接地性，从而能够及时有效的传导ESD干扰，防止静电击伤，简化PCB的固定工序，节省工时。所述液晶显示装置采用上述PCB固定结构，能够简化液晶显示装置中PCB的固定工序，节省工时，提升PCB的接地性，防止静电击伤。
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公开(公告)号：WO2017105728A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/US2016/062096
申请日：2016-11-15
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： AOKI, Russell S. , HUI, Michael R. , CARSTENS, Jonathon R. , BRAZEL, Michael S. , CARTER, Daniel P. , BOYD, Thomas A. , FERGUSON, Shelby A. , YEE, Rashelle , JASNIEWSKI, Joseph J. , KOFSTAD, Harvey R. , VALPIANI, Anthony P.
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/498 , H01L23/522
CPC分类号： H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K3/087 , B23K2201/42 , H01L23/49816 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/75253 , H01L2224/75703 , H01L2224/75754 , H01L2224/81139 , H01L2224/81234 , H01L2924/15311 , H05K3/325 , H05K3/3436 , H05K2201/10303 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734 , H05K2203/166 , H05K2203/167 , Y02P70/613
摘要： Embodiments of the present disclosure describe package alignment frames for a local reflow process to attach a semiconductor package to an interposer. The frame may comprise a two frame system. The interposer may be on a mounting table or on a circuit board. The frame may include a body with a rectangular opening dimensioned to receive a semiconductor package to be coupled to the interposer. The frame may be to align a ball grid array of the semiconductor package with pads of the interposer. A second frame may be to receive the first frame and may be to align a ball grid array of the interposer with pads of the circuit board. A single frame may be used to couple a semiconductor package to an interposer and to couple the interposer to a circuit board. Other embodiments may be described and/or claimed.
摘要翻译： 本公开的实施例描述用于局部回流工艺的封装对准框架以将半导体封装附接到插入器。 该框架可以包括两个框架系统。 插入器可以位于安装台上或电路板上。 该框架可以包括具有矩形开口的主体，该主体的尺寸被设计为容纳要被耦合到插入器的半导体封装。 框架可以将半导体封装的球栅阵列与插入器的焊盘对齐。 第二框架可以用于接收第一框架并且可以将插入器的球栅阵列与电路板的焊盘对齐。 可以使用单个框架将半导体封装耦合到插入器并将插入器耦合到电路板。 其他实施例可以被描述和/或要求保护。
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公开(公告)号：WO2016207765A1
公开(公告)日：2016-12-29
申请号：PCT/IB2016/053591
申请日：2016-06-16
申请人： TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL) , SIMPSON, Reginald , NEHRING, Ronald , ROUABHI, Mokhtar
CPC分类号： H05K3/3405 , H05K1/0243 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K2201/10166 , H05K2201/10386 , H05K2201/10446 , H05K2201/10628 , H05K2201/10818 , H05K2201/10969
摘要： Methods for mounting a power amplifier (PA) assembly having an extended heat slug (11) are disclosed. According to one aspect, a method includes manufacturing a left side PCB (22a) and a right side PCB (22b). The method further includes sliding the left side PCB and the right side PCB inward (30) to encompass the PA assembly so that one of the left and right side PCB is in a position to contact a drain of the PA (13) and so that the other of the left and right side PCB is in a position to contact a gate of the PA (14).
摘要翻译： 公开了一种用于安装具有扩展热段（11）的功率放大器（PA）组件的方法。 根据一个方面，一种方法包括制造左侧PCB（22a）和右侧PCB（22b）。 该方法还包括将左侧PCB和右侧PCB向内滑动（30）以包围PA组件，使得左侧和右侧PCB中的一个处于与PA（13）的排水管接触的位置，使得 左侧和右侧PCB中的另一个处于与PA（14）的门接触的位置。
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公开(公告)号：WO2016117760A1
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：PCT/KR2015/002748
申请日：2015-03-20
申请人： 주식회사 유니드
CPC分类号： H01R12/73 , H01R12/58 , H01R13/113 , H01R13/24 , H05K1/144 , H05K3/325 , H05K3/3436 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , H05K2201/10325 , H05K2201/10378 , H05K2201/10962
摘要： 본 발명은 복수의 제1 및 제2접속부를 각각 구비하는 암연결부재 및 수연결부재와, 상기 암연결부재와 수연결부재를 착탈 가능하게 결합시키되 상기 복수의 제1 및 제2접속부를 각각 전기적으로 연결하는 복수의 착탈식 연결부를 포함하고, 상기 착탈식 연결부는, 상기 복수의 제1접속부에 각각 전기적으로 연결되며 상기 암연결부재에 복수로 형성된 삽입홀의 내벽에 구비되는 내부 도전체와, 상기 복수의 제2접속부에 각각 전기적으로 연결되며 상기 수연결부재로부터 돌출되어 상기 삽입홀에 삽입되는 컬럼과, 상기 컬럼으로부터 외곽 방향으로 연장되어 상기 내부 도전체에 탄력적으로 접촉하는 탄성 핀을 포함하며, 상기 암연결부재 및 수연결부재 중 적어도 하나는 복수의 구역으로 배분되며, 상기 복수의 착탈식 연결부는 상기 각 구역 상에 군집을 이루도록 배열되는 것을 특징으로 하는 착탈형 전기 접속 구조를 개시한다.
摘要翻译： 本发明是一种可拆卸电气互连结构，包括：阴连接构件和阳连接构件，分别具有多个第一和第二互连部分; 以及多个可拆卸连接部件，其可拆卸地连接阴连接构件和阳连接构件，并且电连接多个第一和第二互连部分中的每一个。 可拆卸的连接部分包括：内部导体，其电连接到第一互连部分，并且设置在形成在阴连接部件中的插入孔的内壁上; 与第二互连部电连接并从阳连接部件突出并插入插入孔的列; 以及从柱向外延伸并且与内部导体柔性地接触的弹性翅片。 阴连接构件和/或阳连接构件分布在多个区域上，并且多个可拆卸连接部分被布置成在每个区域上形成组。
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公开(公告)号：WO2016104134A1
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：PCT/JP2015/084363
申请日：2015-12-08
申请人： 株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社
CPC分类号： H05K1/181 , H05K1/0203 , H05K1/0263 , H05K1/111 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K2201/066 , H05K2201/068 , H05K2201/09063 , H05K2201/10166 , H05K2201/1031 , H05K2201/10628 , H05K2201/10757 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： 導電部材に電気的に接続される端子が接続される部分と基板の実装面の段差をなくすまたは小さくすることができ、作製が容易である回路構成体およびその製造方法を提供すること。 一方の面１０ａに電子部品３０が実装されるとともに、開口１１、１２が形成された基板１０と、基板１０の他方の面１０ｂに固定された板状の部材であって、導電路を構成する導電部材２０と、導電部材２０の基板１０側の面に固定される導電性材料で形成された部材であって、基板１０に形成された開口１１、１２内に入り込み、電子部品３０の一部の端子３２、３３が接続される中継部材４０と、を備える回路構成体１とする。
摘要翻译： 提供一种电路结构体，其能够消除或减小与导电构件电连接的端子与其连接的部分与基板的安装面之间的高度差，并且能够容易地制造的方法， 相同。 电路结构体1设置有：基板10，其具有安装在其一个表面10a上的电子部件30，并且包括形成在其中的开口11,12; 导电构件20，其包括固定到基板10的另一表面10b并构成导电路径的板状构件; 以及中间构件40，其包括由固定到导电构件20的基板10侧表面的导电材料形成的构件，其中中间构件设置在形成在基板10中的开口11,12中，并且具有一些端子32 ，33与电子部件30连接。
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8.发明申请
公开(公告)号：WO2016005153A1
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：PCT/EP2015/063504
申请日：2015-06-17
CPC分类号： H05K1/0212 , H05K1/095 , H05K1/11 , H05K1/167 , H05K3/30 , H05K3/321 , H05K3/325 , H05K3/34 , H05K3/3494 , H05K2201/06 , H05K2201/0999 , H05K2201/10053 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10689 , H05K2203/1115 , H05K2203/165
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe bzw. zum Demontieren derselben. Außerdem betrifft die Erfindung eine elektronische Baugruppe. Die Baugruppe weist eine Heizeinrichtung (16) auf, die in ein Substrat (11) integriert ist. Diese kann über eine externe Stromversorgung (19) während des Montageprozesses geheizt werden, damit beispielsweise Lötverbindungen (25) eines elektrischen Bauelements (23) aufgeschmolzen werden können. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Heizeinrichtung (16) auch im Betrieb der elektronischen Baugruppe verwendet werden kann, wobei diese dann über das Bauelement (23) direkt angesteuert wird. Hierzu muss anschließend eine elektrische Verbindung zwischen dem Bauelement (23) und der Heizeinrichtung (16) hergestellt werden, die während des thermischen Montagevorgangs noch nicht besteht, um die elektronischen Bauelemente (23) der Schaltung vor einer Beschädigung zu schützen.
摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造电子模块或拆卸相同的。 此外，本发明涉及一种电子组件。 该组件具有集成在一个衬底（11）的加热器（16）。 这些可以通过在组装过程期间的外部电源（19）进行加热，所以电气部件（23）的是，例如，焊接连接（25）可以被熔化。 根据本发明，它提供的是，加热装置（16）也可以在电子模块，其然后在组分（23）被直接驱动的操作中使用。 为了这个目的，该组件（23）和所述加热器（16）之间的电连接然后必须制备尚不为了保护电路的电子元件（23）不受损坏在热组装过程存在。
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公开(公告)号：WO2015149369A1
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：PCT/CN2014/074844
申请日：2014-04-04
申请人： 魏晓敏
发明人： 魏晓敏
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K3/325 , H05K3/0058 , H05K2201/10022 , H05K2201/10409
摘要： 一种印刷线路板，采用附着板可将薄膜电阻埋入基板的槽体中，从而可实现整板中切割所得部分薄膜电阻在印刷线路板的应用，而无需整张薄膜电阻材料埋入印刷线路板，节约了薄膜电阻材料，另外，通过电连接结构设置，实现附着板上薄膜电阻的电连接。
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公开(公告)号：WO2015088274A1
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：PCT/KR2014/012262
申请日：2014-12-12
申请人： 삼성전자 주식회사
IPC分类号： H01R13/24
CPC分类号： H01R12/7076 , H05K1/02 , H05K3/325 , H05K2201/09163 , H05K2201/09209 , H05K2201/10083 , H05K2201/10098 , H05K2201/10446
摘要： 회로 기판과 부품을 전기적으로 접속시키기 위한 접속 부재가 개시된다. 상기 접속 부재는 텐션(tension)을 갖는 밴딩부; 상기 밴딩부와 연결되며 일부분이 상기 회로 기판의 일면과 부착되는 패드부; 및 상기 패드부에서 확장되며 상기 접속 부재를 상기 회로 기판에 고정시키기 위한 고정부를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다른 실시 예들이 가능하다.
摘要翻译： 公开了一种用于电连接电路板和组件的连接构件。 连接构件可以包括：具有张力的弯曲部分; 连接到弯曲部分并且其一部分附接到电路板的表面的焊盘部分; 以及从所述焊盘部延伸的用于将所述连接构件固定到所述电路板的固定部。 本公开的其他实施例是可能的。
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