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    ACRYLIC GRAFTED POLYETHER RESINS BASED ON PHENOL STEARIC ACID AND COATING COMPOSITIONS FORMED THEREFROM
    5.
    发明申请
    ACRYLIC GRAFTED POLYETHER RESINS BASED ON PHENOL STEARIC ACID AND COATING COMPOSITIONS FORMED THEREFROM 审中-公开
    基于丙烯酸硬脂酸酯和丙烯酸酯组合物的丙烯酸共聚物树脂

    公开(公告)号：WO2014140234A1

    公开(公告)日：2014-09-18

    申请号：PCT/EP2014/055048

    申请日：2014-03-14

    Applicant: AKZO NOBEL COATINGS INTERNATIONAL B.V. ,  SI GROUP, INC.

    Inventor： CRAUN, Gary Pierce ,  BODE, Daniel ,  BANACH, Timothy Edward ,  ROBIDEAU, Gary Joseph ,  HOWARD, Leigh Scott

    IPC: C08F283/06 ,  C09D151/08 ,  C08F283/10

    CPC classification number: C08F283/08 ,  C08F283/02 ,  C08F283/06 ,  C08F283/10 ,  C08G59/24 ,  C08G63/66 ,  C08G63/664 ,  C08G65/26 ,  C08G65/2603 ,  C08G65/2606 ,  C08G65/2609 ,  C08G65/2612 ,  C08G69/40 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/05 ,  C09D151/08 ,  C09D171/12 ,  C08L33/06

    Abstract: Coating compositions can be prepared from an acrylic grafted polyether resin, wherein the smallest difunctional hydroxyl phenyl segment used to form the acrylic grafted polyether resin has a molecular weight greater than about 500, and wherein the smallest difunctional hydroxyl phenyl segment used to form the acrylic grafted polyether resin does not comprise two or more non-impaired hydroxyl groups attached to two or more different five-membered or six- membered carbon atom rings in a segment having a molecular weight less than about 500. The acrylic grafted polyether resin can be prepared by reacting a dihydroxyl compound and/or a diamine compound with a phenol stearic acid compound to produce a diphenol, reacting the diphenol with a diglycidyl ether compound to form a polyether resin, and mixing the polyether resin with an ethylenically unsaturated monomer component in the presence of an initiator to form the acrylic grafted polyether resin.

    Abstract translation: 涂料组合物可以由丙烯酸接枝聚醚树脂制备，其中用于形成丙烯酸接枝聚醚树脂的最小双官能羟基苯基链段具有大于约500的分子量，并且其中用于形成丙烯酸接枝的最小双官能羟基苯基链段 聚醚树脂在分子量小于约500的链段中不包含与两个或多个不同的五元或六元碳原子环连接的两个或更多个未损伤的羟基。丙烯酸接枝的聚醚树脂可以通过 使二羟基化合物和/或二胺化合物与酚硬脂酸化合物反应以产生二酚，使二酚与二缩水甘油醚化合物反应形成聚醚树脂，并在聚醚树脂与烯键式不饱和单体组分的存在下， 引发剂形成丙烯酸接枝聚醚树脂。

    エポキシ樹脂組成物、その硬化物、硬化物の製造方法、光半導体封止材、及び光半導体装置
    6.
    发明申请
    エポキシ樹脂組成物、その硬化物、硬化物の製造方法、光半導体封止材、及び光半導体装置 审中-公开
    环氧树脂组合物，其固化产品，生产固化产品的方法，光学半导体密封材料和光学半导体器件

    公开(公告)号：WO2010007859A1

    公开(公告)日：2010-01-21

    申请号：PCT/JP2009/061382

    申请日：2009-06-23

    Applicant: DIC株式会社 ,  小林 厚子 ,  小椋 一郎

    Inventor： 小林　厚子 ,  小椋　一郎

    IPC: C08L63/00 ,  C08F283/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00

    CPC classification number: C08F283/10 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/04 ,  H01L2924/00

    Abstract: ワニス状態での流動性に優れると伴に、硬化物の熱履歴後の耐熱黄変性に優れ、更に硬化物強度にも優れた性能を発現するエポキシ樹脂組成物を提供する。エポキシ当量１５０～５００ｇ／ｅｑ．のビスフェノール型エポキシ樹脂又は環状脂肪族構造を有するエポキシ樹脂に代表されるエポキシ樹脂（Ａ）、メタクリル酸（Ｂ）、脂肪族エステル結合又は脂肪族カーボネート結合を有する酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｃ）、及びラジカル重合開始剤（Ｄ）、を必須成分とする。

    Abstract translation: 公开了一种具有优异的清漆流动性的环氧树脂组合物。 环氧树脂组合物的固化产物在热历史之后具有优异的耐热黄变性，并且还具有优异的固化产物强度。 环氧树脂组合物含有作为必要成分的环氧树脂（A），其以环氧当量为150-500g / eq的双酚环氧树脂为代表。 或具有脂环结构的环氧树脂，甲基丙烯酸（B），具有脂肪族酯键或脂肪族碳酸酯键的含酸基的自由基聚合性单体（C）和自由基聚合引发剂（D）。

    RADIATION-CURABLE COMPOSITIONS AND CURED ARTICLES
    7.
    发明申请
    RADIATION-CURABLE COMPOSITIONS AND CURED ARTICLES 审中-公开
    辐射固化组合物和固化制品

    公开(公告)号：WO02006371A2

    公开(公告)日：2002-01-24

    申请号：PCT/US2001/041273

    申请日：2001-07-05

    IPC: B32B27/38 ,  C08F2/46 ,  C08F2/48 ,  C08F2/50 ,  C08F283/10 ,  C08F290/06 ,  C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08K3/34 ,  C08K5/00 ,  C08L63/00 ,  C09D4/02 ,  C09D5/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/10 ,  C09D167/04 ,  C09D171/02 ,  C09D175/16 ,  H05K3/28 ,  C08G59/00

    CPC classification number: C08K5/0025 ,  C08F283/10 ,  C08F290/061 ,  C08F290/064 ,  H05K3/287 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2998 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31935

    Abstract: A radiation-curable composition in a liquid or solid form comprises at least one solid, non-crystalline radiation-transmissible material, dispersed in at least one cationic-curable or free-radical curable composition or mixture thereof. The solid, non-crystalline radiation-transmissible materials comprise glasses and other suitable materials that transmit (i.e, are transparent to) at least about 40% of radiation having a wavelength from about 180 to about 600 nanometers. The cationic-curable compositions comprise at least one cycloaliphatic epoxide, at least one polyol, and at least one cation-generating photoinitiator. The free-radical curable compositions comprise at least one ethylenically unsaturated compound and at least one free-radical-generating photoinitiator unless electron beam curing is used, in which case the amount of photoinitiator can be reduced or even eliminated. The solid forms of the radiation-curable compositions of the invention are useful as powder coatings for coating decorative and functional objects and that would be cured by a thermal heating flow process followed by radiation exposure. The cured compositions of the invention are useful as coatings and inks for metal, paper, plastics, glass, ceramics, and wood, as adhesives, as sealants, and as composite materials and other articles. The cured compositions of this invention also are useful in biomedical and dental applications, including prosthetic devices such as dentures; coatings, fillings, and caps for teeth; and the like.

    Abstract translation: 本发明涉及可通过液体或固体形式的辐射固化的组合物。 该组合物包含至少一种分散在至少一种可阳离子固化或可自由基固化的组合物或所述组合物的混合物中的固体非结晶的可辐射传输材料。 实心的非结晶的辐射可透过的材料包括玻璃和其它合适的材料，其透射（即透明）至少约40％ 约180和约600纳米。 可阳离子固化的组合物包含至少一种脂环族环氧化物，至少一种多元醇和至少一种产生阳离子的光引发剂。 自由基可固化组合物包含至少一种乙烯的不饱和化合物和至少一种产生自由基的光引发剂，除非使用电子束硬化，在这种情况下，光引发剂 可以减少甚至消除。 根据本发明的可辐射固化组合物的固体形式适合作为用于涂覆装饰性和功能性物体的涂料粉末，所述粉末旨在通过加热助焊剂随后进行辐射暴露的过程来硬化。 根据本发明的固化组合物适合作为涂料和金属，纸张，塑料，玻璃，陶瓷和木材的油墨，作为粘合剂，密封剂和复合材料等。 项目。 本发明的固化组合物还可用于生物医学和牙科应用，包括假牙装置如义齿; 涂层，填充物和牙齿刮片; 和类似的设备。

    THERMOSETTING RESIN COMPOSITIONS USEFUL AS UNDERFILL SEALANTS
    10.
    发明申请
    THERMOSETTING RESIN COMPOSITIONS USEFUL AS UNDERFILL SEALANTS 审中-公开
    热固性树脂组合物有效用作密封剂

    公开(公告)号：WO99067324A1

    公开(公告)日：1999-12-29

    申请号：PCT/US1999/013625

    申请日：1999-06-17

    IPC: C08F265/04 ,  C08F283/10 ,  C08K5/15 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/36 ,  C08K5/101 ,  C08L33/10 ,  C08L33/12

    CPC classification number: C08F265/04 ,  C08F283/10 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079

    Abstract: The present invention provides a thermosetting resin composition useful as an underfilling sealant composition which (1) is capable of shrinking when cured, (2) rapidly fills the underfill space in a semiconductor device, such as a flip chip assembly which includes a semiconductor chip mounted on a carrier substrate, (3) enables the semiconductor to be securely connected to a circuit board by short-time heat curing and with good productivity, and (4) demonstrates excellent heat shock properties (or thermal cycle properties). The thermosetting resin compositions of this invention which are used as underfill sealants between such a semiconductor device and a circuit board to which the semiconductor device is electrically connected, include broadly (a) an epoxy resin component; (b) a (meth)acrylate resin component; (c) an inorganic filler component; and (d) a polymerization catalytic component.

    Abstract translation: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其用作底部填充密封剂组合物，（1）在固化时能够收缩，（2）在诸如倒装芯片组件的半导体器件中快速填充底部填充空间，所述半导体器件包括半导体芯片安装 在载体基板上，（3）使得半导体能够通过短时间热固化和良好的生产率牢固地连接到电路板，以及（4）表现出优异的热冲击性能（或热循环性能）。 在这种半导体器件与半导体器件电连接的电路板之间用作底部填充密封剂的本发明的热固性树脂组合物包括宽（a）环氧树脂组分; （b）（甲基）丙烯酸酯树脂组分; （c）无机填料组分; 和（d）聚合催化组分。

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