METHOD FOR PRODUCING A BINDER COMPOSITION
    2.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2018109262A1

    公开(公告)日:2018-06-21

    申请号:PCT/FI2017/050784

    申请日:2017-11-14

    CPC classification number: C08H6/00 C08G8/04 C09J161/12 C09J197/005

    Abstract: The invention relates to a method for producing a binder composition, wherein the method comprises: a) preparing a prepolymer of resorcinol and glyoxal by allowing resorcinol to react with glyoxal in an aqueous composition; and b) mixing the prepared prepolymer and alkalated lignin, wherein the alkalated lignin has an alkalinity of 1-10 weight-%, at a temperature of 15-30°C to allow the prepared prepolymer to react with the alkalated lignin until a binder composition with a predetermined viscosity value is formed, wherein the molar percentage of the amount of alkalated lignin to be mixed with the prepared prepolymer to the total amount of alkalated lignin to be mixed with the prepared prepolymer and of resorcinol used for the preparation of the prepolymer is at least 60 %.

    COMPOSITION ADHESIVE AQUEUSE COMPORTANT UNE RESINE THERMODURCISSABLE
    4.
    发明申请
    COMPOSITION ADHESIVE AQUEUSE COMPORTANT UNE RESINE THERMODURCISSABLE 审中-公开
    包含热固树脂的含水粘合剂组合物

    公开(公告)号:WO2017168109A1

    公开(公告)日:2017-10-05

    申请号:PCT/FR2017/050778

    申请日:2017-04-03

    Abstract: La présente invention concerne une composition adhésive aqueuse, comportant une résine thermodurcissable à base : - d'au moins un composé aromatique porteur d'au moins deux fonctions, l'une de ces fonctions étant une fonction hydroxyméthyle, l'autre étant une fonction aldéhyde ou une fonction hydroxyméthyle, le composé aromatique comprend au moins un noyau aromatique; et - d'au moins polyphénol aromatique comprenant au moins un noyau aromatique porteur d'au moins deux fonctions hydroxyle en position méta l'une par rapport à l'autre, les deux positions ortho d'au moins une des fonctions hydroxyle étant non substituées. Une telle composition adhésive est notamment utilisable pour assembler des éléments en bois, elle constitue une alternative avantageuse à l'emploi d'une colle phénoplaste à base de formaldéhyde.

    Abstract translation: 本发明涉及包含热固性树脂的水性粘合剂组合物。 基础: - 至少一种化合物和oacute; 芳香族具有至少两个官能团,这些官能团中的一个是羟甲基官能团,另一个是醛官能团或羟甲基官能团,化合物 芳族化合物包含至少一个芳族环; 和至少一种芳族多酚,其包含至少一个在中间位置相对于彼此带有至少两个羟基官能团的芳族环; 另一方面,至少一个羟基官能团的两个邻位未被取代。 这种粘合剂组合物对于组装木质元件特别有用,这是一种有利的替代方案。 使用phlebotomatic胶 甲醛基。

    感放射線性組成物
    6.
    发明申请
    感放射線性組成物 审中-公开
    辐射敏感组合物

    公开(公告)号:WO2016158170A1

    公开(公告)日:2016-10-06

    申请号:PCT/JP2016/056337

    申请日:2016-03-02

    CPC classification number: C08G8/04 G03F7/022

    Abstract:  本発明は、(A)レジスト基材、(B)ジアゾナフトキノン光活性化合物及び(C)溶媒を含有する感放射線性組成物であって、該組成物において、固形成分の含有量が1~80質量%の範囲であり、溶媒の含有量が20~99質量%の範囲であり、該(A)レジスト基材が特定の式で表わされる化合物である。

    Abstract translation: 本发明是含有抗蚀剂基材(A),重氮萘醌光学活性化合物(B)和溶剂(C)的辐射敏感性组合物。 该组合物的固体成分含量为1〜80质量%,溶剂含量为20〜99质量%。 抗蚀剂基材(A)由规定的式表示。

    フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた硬化物、銅張り積層板、半導体封止材
    8.
    发明申请
    フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた硬化物、銅張り積層板、半導体封止材 审中-公开
    酚醛树脂,环氧树脂组合物和使用相同的固化产品,铜箔层压板和半导体密封材料

    公开(公告)号:WO2014178348A1

    公开(公告)日:2014-11-06

    申请号:PCT/JP2014/061721

    申请日:2014-04-25

    Abstract:  エポキシ樹脂硬化剤として使用した場合に、その硬化物が耐熱性、耐湿性、誘電率及び誘電正接といった諸特性が優れた新規なフェノール樹脂を提供することである。また、この新規なフェノール樹脂とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、その硬化物、このエポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂とする銅張り積層板、及びこのエポキシ樹脂組成物を用いた半導体封止材を提供することにある。 一般式(1)で表されるフェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた硬化物、銅張り積層板、半導体封止材である。

    Abstract translation: 本发明解决了提供一种新型酚醛树脂的问题,当用作环氧树脂固化剂时,得到具有优异特性如耐热性,耐湿性,介电常数和介电耗散的固化产物。 本发明还涉及提供含有新型酚醛树脂和环氧树脂的环氧树脂组合物的问题, 环氧树脂组合物的固化物; 将环氧树脂组合物用作基质树脂的覆铜层压板; 以及使用该环氧树脂组合物的半导体密封材料。 提供由式(1)表示的酚醛树脂,环氧树脂组合物,固化产物,覆铜层压板和使用该环氧树脂组合物的半导体密封材料。

    硬化性樹脂組成物、その硬化物、フェノール系樹脂、エポキシ樹脂、及び半導体封止材料
    10.
    发明申请
    硬化性樹脂組成物、その硬化物、フェノール系樹脂、エポキシ樹脂、及び半導体封止材料 审中-公开
    固化树脂组合物,固化产品,酚醛树脂,环氧树脂和半导体密封材料

    公开(公告)号:WO2012014715A1

    公开(公告)日:2012-02-02

    申请号:PCT/JP2011/066342

    申请日:2011-07-19

    Abstract: 組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるフェノール系樹脂、及びエポキシ樹脂を提供する。エポキシ樹脂(A)及びフェノール系樹脂(B)を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール系樹脂(B)が、複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)がアルキリデン基又は芳香族炭化水素構造含有メチレン基を介して結合した構造を基本骨格とするフェノール樹脂構造を有しており、かつ、該フェノール樹脂構造の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有するフェノール系樹脂を用いる。

    Abstract translation: 本发明提供流动性优异的耐热性可靠性,适用于现代电子材料的热固化性树脂组合物,耐燃烧性高,无卤素,因此是环保的。 还提供了其固化产物,其中使用组合物的半导体密封材料和具有这些性质的酚醛树脂和环氧树脂。 热固性树脂组合物含有作为必要成分的环氧树脂(A)和酚醛树脂(B),其中酚醛树脂(B)具有具有多个酚羟基的结构形式的具有碱性骨架的酚醛树脂结构 (ph)通过亚烷基或含有芳烃结构的亚甲基连接,并且在酚醛树脂结构的芳香核中也具有萘基甲基或苯硫基甲基。

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