公开(公告)号：WO2022091280A1

公开(公告)日：2022-05-05

申请号：PCT/JP2020/040564

申请日：2020-10-29

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 神野　勝也 ,  正木　元基 ,  小山　達也

IPC分类号： F21V29/85 ,  F21V29/70

摘要： 一方の面に光源（２）が設けられた基板（３）と、基板（３）を冷却する板状のヒートシンク（９）と、基板（３）の他方の面とヒートシンク（９）の一方の面との間に密着して設けられた熱伝導層（８）と、を備え、ヒートシンク（９）はセラミック材料からなり、厚さ方向に貫通し内部に金属が充填されたビアホール（１２）を複数有し、ヒートシンク（９）の熱拡散係数をＤとしたとき、ビアホール間の距離Ｌが、Ｌ≧√(０．０２Ｄ)を満たすように配置されている照明装置（１）。

公开(公告)号：WO2018123812A1

公开(公告)日：2018-07-05

申请号：PCT/JP2017/045944

申请日：2017-12-21

申请人： シャープ株式会社

发明人： 高瀬　賢司

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21V29/503 ,  F21V29/70 ,  F21V29/85 ,  G02F1/13357 ,  F21Y113/13 ,  F21Y115/10

摘要： 額縁幅の増加を伴わずに、明るさや輝度均一性や耐久性（寿命）を確保できる照明装置を提供する。照明装置（１）に備えられた導光板は、光源（８）と、入射面（４ｉ・４ｉ'）と、導光領域（４ａ）の少なくとも一部とを格納した支持部（５）によって支持されている。

公开(公告)号：WO2017219504A1

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：PCT/CN2016/098286

申请日：2016-09-07

申请人： 亚浦耳照明股份有限公司

发明人： 黄晋 ,  王海卫

IPC分类号： F21K9/23 ,  F21V29/74 ,  F21V29/70 ,  F21V29/60 ,  F21V29/85 ,  F21V5/08 ,  F21Y115/10

摘要： 一种大功率LED灯，包括：灯头(1)、电源腔体(2)、电源(3)、散热基管(4)、至少一个散热鳍片(5)、至少一个光源基体(6)、保护扩散罩(7)、主动式或被动式空气对流器(8)和散热端盖(9)；所述灯头(1)固定于所述电源腔体(2)上；所述电源(3)固定于电源腔体(2)内，所述电源腔体(2)与所述散热基管(4)相连接；所述光源基体(6)固定于所述散热基管(4)上，所述保护扩散罩(7)设置于所述光源基体(6)的外侧；所述散热鳍片(5)设置于所述散热基管(4)上；所述主动式或被动式空气对流器(8)固定于所述散热端盖(9)上，并与所述散热端盖(9)一起固定于所述散热基管(4)上。

公开(公告)号：WO2017182094A1

公开(公告)日：2017-10-26

申请号：PCT/EP2016/058985

申请日：2016-04-22

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： YIP, Heng Keong

IPC分类号： F21K9/20 ,  F21K9/90 ,  F21S4/28 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/64 ,  F21V29/503 ,  F21V29/85 ,  F21V29/87 ,  F21Y103/10 ,  F21Y107/30 ,  F21Y107/90 ,  F21Y109/00 ,  F21Y115/10 ,  H01L33/62

摘要： An LED module (10) comprises a glass tube (100) having a cylindrical shape. A filling material (500) is arranged inside the glass tube (100). A plurality of LED chips (200) is arranged on an outer barrel surface (140) of the glass tube (100).

摘要翻译： LED模块（10）包括具有圆柱形状的玻璃管（100）。 填充材料（500）布置在玻璃管（100）内部。 多个LED芯片（200）布置在玻璃管（100）的外桶表面（140）上。

公开(公告)号：WO2017146298A2

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：PCT/KR2016/004031

申请日：2016-04-18

申请人： 권용범 ,  (주)시엔케이 ,  권예은

发明人： 권용범 ,  권예은

IPC分类号： F21V29/85 ,  F21V29/89 ,  C01B31/04

CPC分类号： F21V29/85 ,  F21V29/89 ,  Y02P20/124

公开(公告)号：WO2015142636A1

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：PCT/US2015/020374

申请日：2015-03-13

申请人： GE LIGHTING SOLUTIONS, LLC

发明人： SMITH, Gabriel, Michael ,  MAYER, Mark, J. ,  SAHA, Koushik ,  CAI, Dengke ,  MRAKOVICH, Matthew, Steven

IPC分类号： F21V7/22 ,  F21V29/85 ,  F21V29/505 ,  F21V29/506 ,  F21Y101/02

CPC分类号： F21V29/70 ,  F21V7/22 ,  F21V29/505 ,  F21V29/506 ,  F21V29/85 ,  F21Y2115/10

摘要： Provided is a lighting assembly including at least one thermally conductive substrate and on multilayered interference dielectric thin film coating. The treated lighting assembly substrate effectively redistributes heat at various vector locations on the optical reflector to cooler vector locations.

摘要翻译： 提供了一种照明组件，其包括至少一个导热基板和多层干涉电介质薄膜涂层。 被处理的照明组件衬底有效地将在光学反射器上的各个矢量位置的热重新分布到较冷的矢量位置。

公开(公告)号：WO2022153107A1

公开(公告)日：2022-07-21

申请号：PCT/IB2021/060579

申请日：2021-11-16

申请人： MOLEX, LLC

发明人： TSUMURAYA, Tetsunori

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/36 ,  F21V29/85

摘要： The invention comprises: a thermally conductive plate; and a resin coating integrated with the thermally conductive plate so as to cover at least a portion of the surface of the thermally conductive plate, wherein the resin coating includes a ventilation cylinder through which ventilation holes passing through the thermally conductive plate and the resin coating, and wherein at least a portion of the thermally conductive plate is housed inside a cylindrical wall of the ventilation cylinder.

公开(公告)号：WO2021098253A1

公开(公告)日：2021-05-27

申请号：PCT/CN2020/102765

申请日：2020-07-17

申请人： 广州视源电子科技股份有限公司 ,  广州视睿电子科技有限公司

发明人： 张小明

IPC分类号： F21K9/20 ,  F21V29/508 ,  F21V29/85 ,  F21V29/71

摘要： 一种发光组件、发光模组以及终端设备，涉及电子技术领域，其中，发光组件包括：金属背板（1）、LED灯珠（2）以及主控制板（3），还包括：后壳（4）及导热件（5），后壳（4）与金属背板（1）连接，LED灯珠（2）与主控制板（3）分列于金属背板（1）沿厚度方向的两侧，主控制板（3）位于金属背板（1）和后壳（4）所围的收容空间中；导热件（5）与主控制板（3）传热接触，且导热件（5）与后壳（4）传热接触，以将主控制板（3）的热量传导给后壳（4）。主控制板（3）产生的热量不会传递给LED灯珠（2），具有LED灯珠（2）的性能好、使用寿命长的优点。

公开(公告)号：WO2020139025A1

公开(公告)日：2020-07-02

申请号：PCT/KR2019/018611

申请日：2019-12-27

申请人： 문규식 ,  최훈석

发明人： 문규식 ,  최훈석

IPC分类号： F21S45/47 ,  F21V29/85 ,  C04B35/52 ,  C04B35/632

摘要： 본 발명은 열전도도와 열방사율이 우수한 탄소계 소재로 이루어진 방열구조체에 LED를 구동하기 위한 회로가 형성되어 방열구조체 일체형 PCB를 구성하고 여기에 LED가 실장됨으로써 경량화됨은 물론 방열효과가 우수한 방열구조체 일체형 PCB가 구비된 차량용 램프에 관한 것으로, PCB의 전기전도층에 연결되는 하나 이상의 LED를 구비한 램프모듈을 포함하는 차량용 램프에 있어서, 상기 PCB는 탄소계 소재로 이루어진 방열구조체(110)에 회로가 형성된 전기전도층(130)이 절연본딩시트(120)에 의해 부착되어 형성되는 방열구조체 일체형 PCB(100)이고, 상기 방열구조체(110)를 형성하는 탄소계 소재는 총 중량을 기준으로 40~60중량%의 탄소계 혼합재료와 40~60중량%의 고분자 수지를 포함하며, 상기 탄소계 혼합재료는 탄소재료 분산물과 흑연재료를 포함하고, 상기 탄소재료 분산물을 탄소나노튜브, 그래핀 및 카본블랙으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 탄소재료와 용매를 포함하며, 상기 흑연재료는 인상흑연과 팽창흑연, 판상흑연, 구상흑연으로 이루어진 군으로부터 선택되는 2종 이상으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：WO2019121197A1

公开(公告)日：2019-06-27

申请号：PCT/EP2018/084473

申请日：2018-12-12

申请人： COVESTRO DEUTSCHLAND AG

发明人： GROSSER, Ulrich ,  KNAUPP, Matthias ,  GRIMM, Thomas

IPC分类号： F21V29/51 ,  F28D15/00 ,  F21V29/85 ,  F21V29/87 ,  F21S45/47 ,  F21V29/74 ,  F21Y115/10

摘要： Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist eine Vorrichtung zum Ableiten von Wärme von einer Wärmequelle. Diese Vorrichtung umfasst eine Heatpipe, ein Wärmeeinkoppelelement und ein Wärmeauskoppelelement, auch Kühlkörper genannt, wobei der Kühlkörper im Wesentlichen aus einer wärmeleitfähigen thermoplastische Zusammensetzung mit einer Wärmeleitfähigkeit in plane von 1 bis 50 W/(m*K), bevorzugt 2 bis 30 W/(m*K) bevorzugt 4 bis 20 W/(m*K) besteht. Dabei beträgt vorzugsweise der Quotient von Außendurchmesser zu Wandstärke der Heatpipe von 10:1 bis 4:1. Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist auch eine Leuchte, die die erfindungsgemäße Vorrichtung umfasst.