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    配線基板、電子部品収納用パッケージ及び電子装置
    1.
    发明申请
    配線基板、電子部品収納用パッケージ及び電子装置 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022270429A1

    公开(公告)日：2022-12-29

    申请号：PCT/JP2022/024287

    申请日：2022-06-17

    申请人： 京セラ株式会社

    发明人： 高谷　茂典 ,  今　朋哉 ,  福田　匡祐

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/0231 ,  H05K1/11

    摘要： 配線基板は、第１面と、第２面と、第１面と第２面との間に位置する側面とを有する基体と、第１面に位置する信号電極と、側面から第１面にわたって位置する第１凹部及び第２凹部と、第１凹部の内面に位置する第１接地導体と、第２凹部の内面に位置する第２接地導体とを備える。第１面に垂直な第１方向から見たとき、基体の外形線は、少なくとも１つの円弧を含み、第１方向から見たとき、信号電極は、第１面の中央値領域から円弧に向かって延びるとともに、円弧の中央点を通る法線から偏って位置し、第１方向から見たとき、第１凹部及び第２凹部は、円弧に重なり、かつ、信号電極を挟んで位置している。

    HEATSINKING IN LASER DEVICES
    2.
    发明申请
    HEATSINKING IN LASER DEVICES 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022246374A1

    公开(公告)日：2022-11-24

    申请号：PCT/US2022/072290

    申请日：2022-05-12

    申请人： CISCO TECHNOLOGY, INC.

    发明人： SCHLEPPLE, Norbert ,  BOVINGTON, Jock T. ,  NADEAU, Mary ,  PANNALA, Mittu ,  NEIMAN, Jarrett S.

    IPC分类号： H01S5/02253 ,  H01S5/0231 ,  H01S5/02326 ,  H01S5/024 ,  H01S5/02212

    摘要： Heatsinking in laser devices may be improved via a device, including: a header disk having a first face with a circumference; a header post that is thermally conductive, and having: a second face connected to the first face coterm inously with the circumference; a third face opposite to the second face; and a fourth face perpendicular to the second face and the third face; a lens holder, having a fifth face connected to the third face; and an optical subassembly connected to the fourth face and optically aligned with the lens holder. The device may also be understood to comprise: a header disk having a circumference; a header post that is thermally conductive, the header post having: an arc coterminous to a portion of the circumference; a mounting face, perpendicular to a plane in which the arc and the circumference are defined; and a bonding face perpendicular to the mounting face.

    半導体レーザ光源装置
    4.
    发明申请
    半導体レーザ光源装置 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022230053A1

    公开(公告)日：2022-11-03

    申请号：PCT/JP2021/016796

    申请日：2021-04-27

    申请人： 三菱電機株式会社

    发明人： 中野　誠二

    IPC分类号： H01S5/0231 ,  H01S5/024

    摘要： 第１から第３のリードピン（２ｂ～２ｅ）が金属ステム（１）を貫通する。支持ブロック（４）が金属ステム（１）の上に設けられている。温度制御モジュール（５）は、支持ブロック（４）の側面に実装され、下側基板（５ｂ）と、上側基板（５ｃ）と、上側基板（５ｃ）と下側基板（５ｂ）に挟まれた複数の熱電素子（５ａ）とを有する。誘電体基板（６）の裏面が温度制御モジュール（５）の上側基板（５ｃ）に接合されている。２本の差動駆動用信号線路（７ａ，７ｂ）が誘電体基板（６）の主面に設けられている。半導体光変調素子（１０）と温度センサ（１１）が誘電体基板（６）の主面に実装されている。第１の導電性ワイヤ（１４ｂ，１４ｃ）は差動駆動用信号線路（７ａ，７ｂ）の一端と半導体光変調素子（１０）を接続する。第２の導電性ワイヤ（１４ｄ，１４ｅ）は差動駆動用信号線路（７ａ，７ｂ）の他端と第１のリードピン（２ｂ，２ｃ）を接続する。第３の導電性ワイヤ（１４ｆ，１４ｇ）は温度センサ（１１）と第２のリードピン（２ｄ）を接続する。第４の導電性ワイヤ（１４ｊ，１４ｋ）は温度制御モジュール（５）と第３のリードピン（２ｅ）を接続する。