公开(公告)号：WO2021185926A2

公开(公告)日：2021-09-23

申请号：PCT/EP2021/056865

申请日：2021-03-17

申请人： TDK ELECTRONICS AG

发明人： MILKE, Bettina ,  KUSCHEL, Stefan

IPC分类号： H01R12/79 ,  H01R31/06 ,  H05K7/20 ,  H01R13/73 ,  H01R2201/26 ,  H05K7/20445

摘要： Die Erfindung umfasst ein Verbindungselement (2) zum Verbinden eines ersten und eines zweiten Funktionsteils (5, 10) eines elektrischen Bauelements, die voneinander räumlich beabstandet sind, in einem Innenraum (3) eines Gehäuses (1). Das Verbindungselement (2) umfasst eine Basis (12) zur Fixierung am Gehäuse (1), einen elektrischen Leiter (15) und eine mit der Basis (12) verbundene Halterung (13) zum Führen und Fixieren des elektrischen Leiters (15). Der elektrische Leiter (15) liegt direkt an der Halterung (13) an. Die Halterung (13) ist entsprechend geformt, dass eine erste Kontaktfläche des elektrischen Leiters (15) das erste Funktionsteil (5) und eine zweite Kontaktfläche des elektrischen Leiters (15) das zweite Funktionsteil (10) kontaktiert.

公开(公告)号：WO2022207725A1

公开(公告)日：2022-10-06

申请号：PCT/EP2022/058448

申请日：2022-03-30

申请人： KSB SE & CO. KGAA

发明人： DI SANTO, Federico ,  KRILL, David ,  LIBONI, Mattia ,  PREARO, Carlo ,  SCHWERT, Manuel

IPC分类号： H05K7/20 ,  F04D29/58 ,  F04D29/5813 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20445 ,  H05K7/209

摘要： Diese Erfindung betrifft eine Kreiselpumpe mit zweiteiligem Elektronikgehäuse, wobei ein erstes Gehäuseteil ein Kühlkörper ist und innerhalb des Elektronikgehäuses eine Platine mit elektronischen Bauteilen gelagert ist, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein IC-Modul in vertikaler Ausführung auf der Platine verbaut ist, das in Einbaulage in Richtung des ersten Gehäuseteils orientiert ist, und dass das erste Gehäuseteil wenigstens eine schlitzförmige Vertiefung in seiner dem IC-Modul zugewandten Gehäusewand zur Aufnahme des IC-Moduls aufweist.

公开(公告)号：WO2021197982A1

公开(公告)日：2021-10-07

申请号：PCT/EP2021/057651

申请日：2021-03-24

申请人： VOLKSWAGEN AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： AAL, Andreas

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0215 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2036 ,  H05K7/20445 ,  H05K7/20854 ,  H05K7/20872

摘要： The present invention relates to a central compute unit, especially to a vehicle central compute unit, to a pocket module, to an electronic module, and to a printed circuit board, to a cooling blade, and to a main frame. The printed circuit board (5) for an electronic vehicular component comprises a thermal distribution layer (7) in the printed circuit board (5) and one or more thermal coupling areas on the surface of the printed circuit board (5). The one or more thermal coupling areas are configured for heat dissipation away from the printed circuit board (5) and the one or more thermal coupling areas are thermally coupled to the thermal distribution layer (7) in the printed circuit board (5).

公开(公告)号：WO2022122470A2

公开(公告)日：2022-06-16

申请号：PCT/EP2021/083542

申请日：2021-11-30

申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED

发明人： ZHANG, Hongqing ,  HIGBY, Arthur ,  LEWISON, David ,  BUCHLING, Philipp ,  BUNT, Jay ,  BUSBY, James ,  CAMPBELL, Levi

IPC分类号： G06F21/75 ,  G06F21/86 ,  H05K1/02 ,  H01L23/00 ,  F28F13/003 ,  G06F2221/2143 ,  G08B21/18 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/433 ,  H01L23/57 ,  H05K1/0275 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10371 ,  H05K3/4647 ,  H05K7/20409 ,  H05K7/20445

摘要： Tamper-respondent assemblies are provided which include a circuit board, an enclosure assembly mounted to the circuit board, and a pressure sensor. The circuit board includes an electronic component, and the enclosure assembly is mounted to the circuit board to enclose the electronic component within a secure volume. The enclosure assembly includes a thermally conductive enclosure with a sealed inner compartment, and a porous heat transfer element within the sealed inner compartment. The porous heat transfer element is sized and located to facilitate conducting heat from the electronic component across the sealed inner compartment of the thermally conductive enclosure. The pressure sensor senses pressure within the sealed inner compartment of the thermally conductive enclosure to facilitate identifying a pressure change indicative of a tamper event.

公开(公告)号：WO2022208519A1

公开(公告)日：2022-10-06

申请号：PCT/IN2022/050218

申请日：2022-03-10

申请人： TVS MOTOR COMPANY LIMITED

发明人： GODWIN, George ,  SENTHINATHAN, Sp ,  SAMRAJ, Jabez Dhinagar

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K7/20445 ,  H05K7/20872

摘要： An electronic product comprising an electronic assembly (102), a casing (101), a plurality of end covers (103, 104), and at least one adapter (209, 210) is disclosed. The electronic assembly (102) comprises a plurality of electronic components (215) mounted on at least one base member (201a, 201b) and a heat dissipation assembly (212) in thermal contact with the electronic components (215) of the electronic assembly (102). The casing (101) encloses the electronic assembly (102) and has a plurality of open ends (101a), a plurality of end covers (103, 104) covers the open ends (101a) of the casing (101), and the at least one adapter (209, 210) is mounted to at least one of the heat dissipation assembly (212) and the at least one base member (201a, 201b) for positioning the electronic assembly (102) within the casing (101). The adapter (209, 210) makes the electronic product shock and vibration proof.

公开(公告)号：WO2021144141A2

公开(公告)日：2021-07-22

申请号：PCT/EP2020/088049

申请日：2020-12-30

申请人： SPACE FORMS LTD

发明人： DSILVA, Rohan

IPC分类号： G21F1/12 ,  G21F3/00 ,  H05K7/20 ,  B64G1/50 ,  B64G1/52 ,  B64G1/54 ,  B64G1/58 ,  B64G1/506 ,  B64G1/546 ,  B64G2001/228 ,  G21F1/125 ,  H05K10/00 ,  H05K5/0004 ,  H05K7/20336 ,  H05K7/20445 ,  H05K9/0007

摘要： A space system container (100) for housing a space system comprises radiation shielding (102, 108, 600), thermal control means (138), outgassing control means (136), and a computing architecture (700) having multiple redundancy. The present disclosure relates to a space system container for housing and protecting electronic devices in space environments. In particular, the present disclosure relates to a container for protecting and enabling the operation of commercial off-the-shelf (COTS) electronic devices and systems in space environments.