公开(公告)号：WO2021235066A1

公开(公告)日：2021-11-25

申请号：PCT/JP2021/010649

申请日：2021-03-16

Applicant: 信越半導体株式会社

Inventor： 吉田　容輝 ,  田中　佑宜

IPC: B24B37/12 ,  B24B37/28 ,  B24B41/06 ,  H01L21/304

Abstract: 本発明は、研磨布が貼付された上定盤及び下定盤を有する両面研磨装置で用いられ、ウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリア母材と、前記保持孔の内周面に沿って配置され前記ウェーハの外周部と接する内周部が形成された樹脂インサートとを有する両面研磨装置用キャリアの製造方法であって、前記キャリア母材と、該キャリア母材よりも厚い前記樹脂インサートを準備する準備工程と、前記樹脂インサートを、前記保持孔の内周面に非接着かつ剥離強度が１０Ｎ以上５０Ｎ以下となるように形成する形成工程と、前記キャリア母材及び前記樹脂インサートからなるキャリアを、前記両面研磨装置を用いて、荷重が２段以上の多段である立上研磨を行う立上研磨工程とを有する両面研磨装置用キャリアの製造方法である。これにより、両面研磨装置用キャリアにおいて樹脂インサートとキャリア母材との段差量の表裏差を低減することができる両面研磨装置用キャリアの製造方法が提供される。

公开(公告)号：WO2021193970A1

公开(公告)日：2021-09-30

申请号：PCT/JP2021/013124

申请日：2021-03-26

Applicant: ＨＯＹＡ株式会社 ,  ホーヤ　ガラスディスク　ベトナム　リミテッド

Inventor： ヴィエン　タム　ディン

IPC: B24B37/28

Abstract: 本発明は、基板の研磨又は研削を行う際に用いる、基板とキャリア本体の内孔の間にインサート部材を設けたキャリアにおいて、研磨処理終了後に生じ易いインサート部材の研磨装置の上定盤への付着を抑制することを目的とする。キャリアは、内孔を有する、第１の材料で構成された板状のキャリア本体と、前記基板と前記内孔の内周との間に収まる形状を有し、基板保持孔を有する、前記第１の材料とは異なる第２の材料で構成されたインサート部材と、を有する。前記インサート部材は、前記キャリア本体側に膨らんだ領域を備えるとともに、前記インサート部材の前記基板保持孔の内周に内接する内接円の半径をＲとするとき、前記インサート部材の重心は、前記インサート部材の前記基板保持孔の内周形状の中心から、０．１・Ｒ以上離れている。

公开(公告)号：WO2021059790A1

公开(公告)日：2021-04-01

申请号：PCT/JP2020/030798

申请日：2020-08-13

Applicant: 株式会社ＳＵＭＣＯ

Inventor： 野中　英輔 ,  平岩　幸二郎

IPC: B24B37/28 ,  H01L21/304

Abstract: 本発明のワークの両面研磨方法は、ワークを保持する１つ以上の保持孔を有するキャリアプレートの該保持孔に前記ワークを保持して、該ワークの両面研磨を行う、ワークの両面研磨方法であり、前記保持孔の内周径と、前記ワークのエッジロールオフ量との関係を取得する工程と、所期するエッジロールオフ量、及び、取得した前記保持孔の内周径と前記ワークのエッジロールオフ量との関係に基づいて、前記保持孔の内周径を決定する工程と、決定した内周径の前記保持孔を有する前記キャリアプレートを用いて、前記ワークの両面研磨を行う工程と、を含む。

公开(公告)号：WO2017098691A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/JP2016/004942

申请日：2016-11-22

Applicant: 信越半導体株式会社

Inventor： 田中　佑宜 ,  北爪　大地 ,  小林　修一

IPC: B24B37/28 ,  B24B37/00 ,  B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/00 ,  B24B37/04 ,  B24B37/28 ,  H01L21/304

Abstract: 本発明は、両面研磨機を用いたウェーハの両面研磨方法であって、前記両面研磨機に配設する前のキャリアに、予め、前記ウェーハを両面研磨するのに用いる両面研磨機とは異なる両面研磨機を用いて、砥粒を含むスラリーを用いた１次研磨と、砥粒を含まない無機アルカリ溶液を用いた２次研磨からなる２段階両面研磨を行い、該２段階両面研磨を行ったキャリアを前記ウェーハを両面研磨するのに用いる両面研磨機に配設してウェーハの両面研磨を行うウェーハの両面研磨方法である。これにより、上下定盤の間へのキャリア配設直後における研磨ウェーハのキズの発生を抑制することができるウェーハの両面研磨方法が提供される。

Abstract translation:

本发明是用于使用双面抛光机之前，配置在双面抛光机载体，预先晶片的双面研磨方法，对于双面研磨该晶片 用不同的双面研磨机用双面研磨机中使用，使用包含磨粒的浆料进行初步抛光，两步双面研磨使用无机碱溶液不含磨粒由二次抛光， 将进行了两阶段双面研磨的载体设置在用于对晶片两面进行研磨的双面研磨机上，对晶片的两面进行研磨。 由此，提供了一种晶片的双面研磨方法，其能够抑制在载置在上下转台之间之后立即在抛光晶片上发生划痕。

公开(公告)号：WO2015170556A1

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：PCT/JP2015/061513

申请日：2015-04-14

Applicant: 冨士ベークライト株式会社

Inventor： 妹尾　竜次 ,  白髪　準 ,  小林　隆行 ,  水野　裕之

IPC: B24B37/28 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/28 ,  H01L21/304

Abstract: 　基材層と樹脂層とを有する積層板からなり、前記基材層が、樹脂が含浸された有機繊維集合体からなり、前記樹脂層が、環状オレフィン重合体（Ａ）を含み前記有機繊維を含まず、前記積層板が複数の基材層の間に樹脂層を有するとともに両表面にも樹脂層を有する研磨キャリア。この研磨キャリアは、研磨される板状体に異物が付着したりスクラッチが発生したりすることを抑制することのできる、優れた強度及び耐久性を有する研磨キャリアである。

Abstract translation: 一种抛光载体，其包括含有基材层和树脂层的层压体，其中：所述基材层由浸渍有树脂的有机纤维组合物形成; 树脂层不包含上述有机纤维，而不包含环烯烃聚合物（A）; 并且在层压体中，树脂层设置在多个基材层之间，并且也形成在层压体的两个表面上。 该抛光载体具有高强度和优异的耐久性，因此可以防止异物粘附到待抛光的板上并产生划痕。

公开(公告)号：WO2015056664A1

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：PCT/JP2014/077302

申请日：2014-10-14

Applicant: 冨士ベークライト株式会社

Inventor： 妹尾　竜次 ,  白髪　準 ,  小林　隆行 ,  水野　裕之

IPC: B24B37/28 ,  B29C43/18 ,  B29C43/20 ,  H01L21/304 ,  B29K101/10

CPC classification number: B24B37/28 ,  B29C43/20 ,  B29C70/086

Abstract: 　基材層と樹脂層とを有する積層板からなる研磨キャリアであって、前記基材層が、樹脂が含浸された有機繊維の集合体からなり、前記樹脂層が、前記有機繊維を含まない樹脂からなり、前記積層板が複数の基材層の間に樹脂層を有するとともに両表面に樹脂層を有する研磨キャリア。このとき、前記基材層が熱硬化性樹脂が含浸された有機繊維集合体からなることが好ましい。また、前記基材層が熱可塑性樹脂が含浸された有機繊維集合体からなることも好ましい。これにより、研磨される板状体に異物が付着したりスクラッチが発生したりすることを抑制できる、優れた強度及び耐久性を有する研磨キャリアを提供することができる。

Abstract translation: 提供了一种抛光载体，其包括具有基材层和树脂层的层压板，其中基材层包含浸渍有树脂的有机纤维的组合，树脂层包含不含有机纤维的树脂，并且层压板具有 树脂层在多个基板层之间并且在两个表面具有树脂层。 这里，基材层优选包含浸渍有热固性树脂的有机纤维组合物。 衬底层还优选包含浸渍有热塑性树脂的有机纤维组合物。 结果，可以提供具有优异的强度和耐久性的抛光载体，并且能够抑制污染物的发生或污染物附着到待抛光的板状体。

公开(公告)号：WO2013009685A1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：PCT/US2012/045926

申请日：2012-07-09

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  COAD, Eric C., ,  ROMERO, Vincent D., ,  PALMGREN, Gary M.,

Inventor： COAD, Eric C., ,  ROMERO, Vincent D., ,  PALMGREN, Gary M.,

IPC: B24B7/17 ,  B24B37/04 ,  B24B37/28

CPC classification number: B24B7/17 ,  B24B37/04 ,  B24B37/28

Abstract: A lapping carrier includes a base having first and second opposed major surfaces and at least one aperture extending from the first major surface to the second major surface. A wear layer is disposed on the first major surface of the base. The wear layer includes an outer polymer layer comprising at least one of polyether ether ketone or ultrahigh molecular weight polyethylene, and a first adhesive layer disposed between the outer polymer layer and the base

Abstract translation: 研磨载体包括具有第一和第二相对主表面的基部和从第一主表面延伸到第二主表面的至少一个孔。 耐磨层设置在基座的第一主表面上。 耐磨层包括包含聚醚醚酮或超高分子量聚乙烯中的至少一种的外部聚合物层，以及设置在外部聚合物层和基材之间的第一粘合剂层

公开(公告)号：WO2006013996A8

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：PCT/JP2005014477

申请日：2005-08-01

Applicant: SHOWA DENKO KK ,  AIDA KATSUAKI

Inventor： AIDA KATSUAKI

IPC: B24B37/08 ,  B24B37/28

CPC classification number: B24B37/28 ,  B24B37/08

Abstract: An object is to provide a polishing carrier that can prevent scratches from occurring on the edge face of a substrate, and prevent debris from being produced from the edge face, while a single crystal silicon substrate, which is fragile, and has a high cleavage strength, is polished, and to make it difficult for debris to be produced due to rubbing against a cassette when it is stored in a cassette in subsequent processing, and prevent the substrate from being broken. Therefore a part of the internal circumference of a substrate holding hole in a polishing carrier, that makes contact with the silicon substrate is formed from a cushion whose hardness is less than that of the silicon substrate. For the cushion, any type selected from for example suede, polyamide resin, polypropylene resin, or epoxy resin may be used. Especially, the use of epoxy resin is desirable.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种抛光载体，其可以防止在基板的边缘面上发生划痕，并且防止从边缘面产生碎屑，同时易碎的单晶硅基板并且具有高的断裂强度 被抛光，并且由于在随后的处理中存储在盒中时由于与盒摩擦而产生碎片，并且防止基板破裂。 因此，研磨载体中与硅基板接触的基板保持孔的内周的一部分由硬度比硅基板的硬度小的衬垫形成。 对于衬垫，可以使用从例如麂皮绒，聚酰胺树脂，聚丙烯树脂或环氧树脂中选择的任何类型。 特别地，需要使用环氧树脂。

公开(公告)号：WO00039841A1

公开(公告)日：2000-07-06

申请号：PCT/US1999/029078

申请日：1999-12-08

IPC: B08B17/00 ,  B24B37/27 ,  B24B37/28 ,  H01L21/00 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B37/345 ,  H01L21/6704

Abstract: To provide a method for storing a carrier (3) for polishing a silicon wafer, which can store the carrier (3) in a manner to reduce scratches on the silicon wafer. The method includes storing a carrier (3) for use in polishing a silicon wafer completely immersed in a liquid. At least a substantial portion of the liquid is deionized water.

Abstract translation: 提供一种用于存储用于抛光硅晶片的载体（3）的方法，其可以以减少硅晶片上的划痕的方式存储载体（3）。 该方法包括存储用于抛光完全浸入液体中的硅晶片的载体（3）。 至少大部分液体是去离子水。

公开(公告)号：WO2022080159A1

公开(公告)日：2022-04-21

申请号：PCT/JP2021/036539

申请日：2021-10-04

Applicant: 株式会社ＳＵＭＣＯ

Inventor： ▲高▼井　宏 ,  黒岩　武司 ,  木戸　亮介

IPC: B24B37/28 ,  B24B41/06 ,  B24B49/12 ,  H01L21/304

Abstract: キャリア測定装置（１）は、回転テーブル（２３）と、テーブル駆動モータ（２４）と、上部厚みセンサ（４１）及び下部厚みセンサ（４２）と、摺動部（１３）とを備える。回転テーブル（２３）は、半導体ウェーハを保持するホール（２１Ａ）が偏心して形成されたキャリア（２１）を水平に収容するキャリア収容部（２３Ａ）を有する。テーブル駆動モータ（２４）は、回転テーブル（２３）をその中心軸を回転軸として回転させる。上部厚みセンサ（４１）及び下部厚みセンサ（４２）は、キャリア（２１）の上方及び下方に配置され、キャリア（２１）の厚みを非接触で測定する。摺動部（１３）は、回転テーブル（２３）を水平方向に摺動させる。キャリア収容部（２３Ａ）は、ホール（２１Ａ）の中心と回転テーブル（２３）の中心が一致するようにキャリア（２１）を収容可能に形成されている。