Invention Grant
- Patent Title: 半导体器件及其制造方法
- Patent Title (English): Semiconductor device and a method of manufacturing the same
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Application No.: CN200710092267.8Application Date: 2007-04-03
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Publication No.: CN101051641BPublication Date: 2012-05-23
- Inventor: 鸟羽功一 , 石井泰之 , 川岛祥之 , 町田悟 , 中川宗克 , 齐藤健太郎 , 松井俊一 , 桥本孝司 , 奥山幸祐
- Applicant: 瑞萨电子株式会社
- Applicant Address: 日本神奈川县
- Assignee: 瑞萨电子株式会社
- Current Assignee: 瑞萨电子株式会社
- Current Assignee Address: 日本神奈川县
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 王茂华
- Priority: 103463/2006 2006.04.04 JP
- Main IPC: H01L27/115
- IPC: H01L27/115 ; H01L29/78 ; H01L29/40 ; H01L29/423 ; H01L29/49 ; H01L21/8247 ; H01L21/336 ; H01L21/28

Abstract:
公开一种具有非易失存储器的半导体器件,其干扰缺陷能得到减少或防止。非易失存储器的存储单元具有存储栅电极,该存储栅电极通过用于电荷存储的绝缘膜而在半导体衬底的主表面上方形成。在存储栅电极的侧面上形成第一侧壁,并且在第一侧壁的侧面处形成第二侧壁。在存储单元中源极的n+型半导体区域的上表面上形成硅化层,其在存储栅电极MG侧上的端部分由第二侧壁限定。
Public/Granted literature
- CN101051641A 半导体器件及其制造方法 Public/Granted day:2007-10-10
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IPC分类: