公开(公告)号：CN101043037B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200710006940.1

申请日：2007-01-31

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 町田悟 ,  石井泰之 ,  工藤敏生 ,  高桥雅人 ,  铃木征洋

IPC: H01L27/115 ,  H01L29/78 ,  H01L29/49 ,  H01L29/423 ,  H01L21/8247 ,  H01L21/336 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L27/11568 ,  H01L21/28282 ,  H01L27/105 ,  H01L27/11573 ,  H01L29/42344

Abstract: 一种存储单元，具有：控制栅电极，通过栅绝缘膜布置在半导体衬底的主表面上；ONO膜，沿控制栅电极的侧表面和半导体衬底的主表面布置；存储栅电极，通过ONO膜布置在控制栅电极的侧表面上和半导体衬底的主表面上。使控制栅电极和存储栅电极在其上部上方分别形成有硅化物膜和通过使硅化物膜的表面氧化而形成的绝缘膜。

公开(公告)号：CN104600043A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410592542.2

申请日：2014-10-29

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 石井泰之 ,  足立哲生

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L22/32 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03622 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/09051 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20753

Abstract: 本发明涉及半导体器件和用于制造半导体器件的方法。提供一种具有提高的可靠性的半导体器件。半导体芯片(半导体器件)包括多个电极焊盘，在平面视图中，该多个电极焊盘布置在沿半导体芯片的周界的边(芯片边)延伸的多行中。在这些电极焊盘中，布置在沿芯片边的第一行中的相应电极焊盘的面积小于布置在位置比该第一行离芯片边更远的行中的相应电极焊盘的面积。

公开(公告)号：CN104183562A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410226036.1

申请日：2014-05-26

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 石井泰之 ,  茶木原启

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L23/5223 ,  H01L21/28273 ,  H01L21/76805 ,  H01L21/76895 ,  H01L27/11521 ,  H01L27/1157 ,  H01L29/42344 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/66833 ,  H01L29/7885 ,  H01L29/792 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 改善半导体器件的性能。一种半导体器件具有彼此远离地形成在半导体衬底之上的第一电极和虚设电极、形成在第一电极和虚设电极之间、第一电极的周缘侧表面处以及虚设电极的周缘侧表面处的第二电极、以及形成在第一电极和第二电极之间的电容性绝缘膜。第一电极、第二电极和电容性绝缘膜形成电容性元件。此外，半导体器件具有第一插塞和第二插塞，第一插塞穿透层间绝缘膜并与第一电极电耦合，第二插塞穿透层间绝缘膜并与形成在与第一电极侧相对的虚设电极的侧表面处的第二电极的部分电耦合。

公开(公告)号：CN104009024A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410063577.7

申请日：2014-02-25

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 石井泰之

IPC: H01L23/58 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种可提高经过切割工序所获得的半导体器件的可靠性的技术。在环形区域中的密封圈的外侧设置第一外环，且在所述第一外环的外侧设置有第二外环。由此，在通过划片刀将环形区域的外侧的切割区域进行切断时，便可防止裂痕到达环形区域中的密封圈上。

公开(公告)号：CN104183562B

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201410226036.1

申请日：2014-05-26

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 石井泰之 ,  茶木原启

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L23/5223 ,  H01L21/28273 ,  H01L21/76805 ,  H01L21/76895 ,  H01L27/11521 ,  H01L27/1157 ,  H01L29/42344 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/66833 ,  H01L29/7885 ,  H01L29/792 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 改善半导体器件的性能。一种半导体器件具有彼此远离地形成在半导体衬底之上的第一电极和虚设电极、形成在第一电极和虚设电极之间、第一电极的周缘侧表面处以及虚设电极的周缘侧表面处的第二电极、以及形成在第一电极和第二电极之间的电容性绝缘膜。第一电极、第二电极和电容性绝缘膜形成电容性元件。此外，半导体器件具有第一插塞和第二插塞，第一插塞穿透层间绝缘膜并与第一电极电耦合，第二插塞穿透层间绝缘膜并与形成在与第一电极侧相对的虚设电极的侧表面处的第二电极的部分电耦合。

公开(公告)号：CN104253032A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410286244.0

申请日：2014-06-24

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 茶木原启 ,  中江彰宏 ,  筱原正昭 ,  石井泰之

IPC: H01L21/30 ,  H01L21/266 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L23/544 ,  H01L27/11573 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件制造方法，消除了以下可能性，当薄膜被处理若干次时，在图案之上形成薄的光刻胶薄膜用作对准标记等，并且在处理步骤中从光刻胶薄膜暴露图案并且去除图案，以便于改进半导体器件的可靠性。用作对准标记等的图案是作为形成在半导体衬底之上导电薄膜中开口的线性沟槽，由此防止导电薄膜之上的光刻胶薄膜流向导电薄膜中的开口。

公开(公告)号：CN101051641B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200710092267.8

申请日：2007-04-03

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 鸟羽功一 ,  石井泰之 ,  川岛祥之 ,  町田悟 ,  中川宗克 ,  齐藤健太郎 ,  松井俊一 ,  桥本孝司 ,  奥山幸祐

IPC: H01L27/115 ,  H01L29/78 ,  H01L29/40 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L21/8247 ,  H01L21/336 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L29/42324 ,  H01L21/28273 ,  H01L21/28282 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11531 ,  H01L29/66825 ,  H01L29/66833 ,  H01L29/7885

Abstract: 公开一种具有非易失存储器的半导体器件，其干扰缺陷能得到减少或防止。非易失存储器的存储单元具有存储栅电极，该存储栅电极通过用于电荷存储的绝缘膜而在半导体衬底的主表面上方形成。在存储栅电极的侧面上形成第一侧壁，并且在第一侧壁的侧面处形成第二侧壁。在存储单元中源极的n+型半导体区域的上表面上形成硅化层，其在存储栅电极MG侧上的端部分由第二侧壁限定。

公开(公告)号：CN101051652B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200710092268.2

申请日：2007-04-03

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 鸟羽功一 ,  石井泰之 ,  川岛祥之 ,  町田悟 ,  中川宗克 ,  桥本孝司

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/40 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L27/115 ,  H01L21/336 ,  H01L21/28 ,  H01L21/8247

CPC classification number: H01L29/7885 ,  H01L21/28282 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11521 ,  H01L29/42324 ,  H01L29/42328

Abstract: 提供了一种半导体器件，其在半导体衬底上方具有彼此接近并构成非易失性存储器的控制栅电极和存储栅电极。存储栅电极的高度低于控制栅栅电极的高度。金属硅化物膜形成在控制栅电极的上表面上方，但不形成在存储栅电极的上表面上方。存储栅电极在其上表面上方具有由氧化硅制成的侧壁绝缘膜。该侧壁绝缘膜在用于在存储栅电极和控制栅电极的侧壁上方形成相应侧壁绝缘膜的同一步骤中形成。本发明使得可以提高具有非易失性存储器的半导体器件的产品成品率和性能。