发明授权
- 专利标题: 半导体装置及其制造方法
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申请号: CN201310511688.5申请日: 2013-10-24
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公开(公告)号: CN103779423B公开(公告)日: 2018-08-24
- 发明人: 肥塚纯一 , 岛行德 , 德永肇 , 佐佐木俊成 , 村山佳右 , 松林大介
- 申请人: 株式会社半导体能源研究所
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 张鑫
- 优先权: 2012-234602 2012.10.24 JP
- 主分类号: H01L29/786
- IPC分类号: H01L29/786 ; H01L27/12 ; H01L21/336
摘要:
减少包括氧化物半导体膜的半导体装置的氧化物半导体膜中的缺陷。另外,提高包括氧化物半导体膜的半导体装置的电特性。另外,提高包括氧化物半导体膜的半导体装置的可靠性。在本发明的半导体装置中,该半导体装置包括晶体管、覆盖该晶体管的第一氧化物绝缘膜以及该第一氧化物绝缘膜上的第二氧化物绝缘膜,上述晶体管包括形成在衬底上的栅电极、覆盖栅电极的栅极绝缘膜、隔着栅极绝缘膜与栅电极重叠的多层膜、以及与多层膜相接的一对电极,多层膜包括氧化物半导体膜、以及含有In或Ga的氧化物膜,第一氧化物绝缘膜为使氧透过的氧化物绝缘膜,第二氧化物绝缘膜为包含超过化学计量组成的氧的氧化物绝缘膜。
公开/授权文献
- CN103779423A 半导体装置及其制造方法 公开/授权日:2014-05-07
IPC分类: