- 专利标题： 陶瓷铜电路基板和使用了陶瓷铜电路基板的半导体装置
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申请号： CN201280063176.0申请日： 2012-12-20
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公开(公告)号： CN104011852B公开(公告)日： 2016-12-21
- 发明人: 矢野圭一 , 加藤宽正 , 宫下公哉 , 那波隆之
- 申请人： 株式会社东芝 , 东芝高新材料公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社东芝,东芝高新材料公司
- 当前专利权人： 株式会社东芝,东芝高新材料公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 金光华
- 优先权： 2011-278945 2011.12.20 JP
- 国际申请： PCT/JP2012/008178 2012.12.20
- 国际公布： WO2013/094213 JA 2013.06.27
- 进入国家日期： 2014-06-20
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; C04B37/02 ; H01L23/13 ; H01L23/14 ; H05K1/02 ; H05K1/09
摘要：
实施方式的陶瓷铜电路基板(1)具备陶瓷基板(2)、和经由包含活性金属元素的接合层而接合到陶瓷基板(2)的两面的第1以及第2铜板。在第1以及第2铜板的端部的截面中，比在从铜板与陶瓷基板的接合端朝向铜板的上表面内侧方向而与界面形成45°的方向上描绘出的直线(AB)还向铜板的外侧方向露出的截面的面积(C)相对与以直线(AB)为斜边的直角三角形相当的截面的面积(D)的比例(C/D)是0.2以上且0.6以下的范围。在第1以及第2铜板的上表面端部分别设置有R部，并且R部的从第1以及第2铜板的上方观察到的长度(F)为100μm以下。
公开/授权文献
- CN104011852A 陶瓷铜电路基板和使用了陶瓷铜电路基板的半导体装置 公开/授权日：2014-08-27
IPC分类:
