发明公开
- 专利标题: 垂直器件结构
- 专利标题(英): VERTICAL DEVICE ARCHITECTURE
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申请号: CN201410507489.1申请日: 2014-09-28
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公开(公告)号: CN105280698A公开(公告)日: 2016-01-27
- 发明人: 王志豪 , 廖忠志 , 连万益 , 游家权 , 邱奕勋 , 蔡庆威 , 吴伟豪
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 李伟
- 优先权: 14/318,835 2014.06.30 US
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L21/336
摘要:
本发明提供了垂直器件结构。本发明涉及具有在源极区和漏极区之间延伸的矩形垂直沟道条的垂直晶体管器件及其相关的形成方法。在一些实施例中,垂直晶体管器件包括设置在半导体衬底上方的源极区。具有一个或多个垂直沟道条的沟道区设置在源极区上方。一个或多个垂直沟道条的底面邻接源极区并且具有矩形形状(即,具有四条边的形状,具有不同长度的相邻边和四个直角)。栅极区位于源极区上方并且位于邻接垂直沟道条的位置处,漏极区设置在栅极区和垂直沟道条上方。垂直沟道条的矩形形状提供了具有更好性能和单元区域密度的垂直器件。
公开/授权文献
- CN105280698B 垂直器件结构 公开/授权日:2019-09-13
IPC分类: