Invention Publication
- Patent Title: 用于制造沟道迁移率增强的半导体器件的湿法化学法
- Patent Title (English): Wet chemistry processes for fabricating a semiconductor device with increased channel mobility
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Application No.: CN201710685897.XApplication Date: 2012-06-26
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Publication No.: CN107342318APublication Date: 2017-11-10
- Inventor: S.达 , L.程 , S-H.刘 , A.K.阿加瓦尔 , J.W.帕尔穆尔 , E.马基 , J.古尔加努斯 , D.J.利希滕瓦尔纳
- Applicant: 科锐
- Applicant Address: 美国北卡罗来纳州
- Assignee: 科锐
- Current Assignee: 沃孚半导体公司
- Current Assignee Address: 美国北卡罗来纳州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 李进; 杨思捷
- Priority: 61/501460 2011.06.27 US
- Main IPC: H01L29/51
- IPC: H01L29/51 ; H01L29/06 ; H01L29/739 ; H01L29/78 ; H01L21/04 ; H01L21/02 ; H01L29/16

Abstract:
本申请涉及用于制造沟道迁移率增强的半导体器件的湿法化学法。本文公开了沟道迁移率增强的半导体器件及其制造方法的实施方案。在一个实施方案中,半导体器件包括这样的基底,其包括沟道区和沟道区上方的基底上的栅堆栈。栅堆栈包含碱土金属。在一个实施方案中,碱土金属为钡(Ba)。在另一个实施方案中,碱土金属为锶(Sr)。碱土金属导致半导体器件的沟道迁移率显著改进。
Public/Granted literature
- CN107342318B 用于制造沟道迁移率增强的半导体器件的湿法化学法 Public/Granted day:2021-02-02
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