- 专利标题: 超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统及方法
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申请号: CN201810557233.X申请日: 2018-06-01
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公开(公告)号: CN108828430B公开(公告)日: 2020-09-11
- 发明人: 于东明 , 乔彦彬 , 马强 , 李建强 , 陈燕宁 , 张海峰 , 赵东艳
- 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- 专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司
- 当前专利权人: 北京芯可鉴科技有限公司,北京智芯微电子科技有限公司国网信息通信产业集团有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- 代理机构: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司
- 代理商 席勇; 王芳
- 主分类号: G01R31/28
- IPC分类号: G01R31/28 ; G06K7/10 ; G06K19/077
摘要:
本发明公开了一种超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统及方法,超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统包括:上位机、读写器、温箱以及远场天线。上位机内置有控制软件;读写器一端与上位机通信连接;温箱内部具有温度,且温箱的一侧具有玻璃窗口;以及远场天线与读写器的另一端通信连接,且远场天线朝向温箱的玻璃窗口;其中,多颗RFID标签芯片放置于温箱内,且上位机的控制软件能够控制读写器通过远场天线透过玻璃窗口对温箱内的多颗RFID标签芯片进行可靠性测试。借此,本发明的超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统,提高了测试效率,且提升了可靠性测试能力。
公开/授权文献
- CN108828430A 超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统及方法 公开/授权日:2018-11-16