发明公开
- 专利标题： 接合体、电路基板及半导体装置
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申请号： CN201780046673.2申请日： 2017-07-27
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公开(公告)号： CN109476556A公开(公告)日： 2019-03-15
- 发明人: 梅原政司 , 加藤宽正 , 那波隆之
- 申请人： 株式会社东芝 , 东芝高新材料公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社东芝,东芝高新材料公司
- 当前专利权人： 株式会社东芝,东芝高新材料公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 陈建全
- 优先权： 2016-148105 2016.07.28 JP
- 国际申请： PCT/JP2017/027239 2017.07.27
- 国际公布： WO2018/021472 JA 2018.02.01
- 进入国家日期： 2019-01-28
- 主分类号： C04B37/02
- IPC分类号： C04B37/02 ; H01L23/13 ; H01L23/36 ; H05K1/02 ; H05K3/34
摘要：
一种接合体，其具备陶瓷构件和介由接合层而与陶瓷构件接合的铜构件。接合层的纳米压痕硬度HIT为1.0GPa～2.5GPa。
公开/授权文献
- CN109476556B 接合体、电路基板及半导体装置 公开/授权日：2022-03-01
