可流动含硅膜的沉积
摘要:
描述了用于无缝间隙填充的方法,包括通过将基板表面暴露于含硅前驱物和共反应物来形成可流动膜。所述含硅前驱物具有至少一个烯基或炔基。可通过任何合适的固化工艺固化所述可流动膜,以形成无缝间隙填充。
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