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发明公开
可流动含硅膜的沉积审中-实审

公开(公告)号：CN109477214A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780044398.0

申请日：2017-07-19

申请人： 应用材料公司

发明人： L·卡鲁塔拉格 , M·萨利 , D·汤普森 , A·B·玛里克 , T·阿肖克 , P·曼纳

IPC分类号： C23C16/30 , C23C16/40 , C23C16/36 , C23C16/34 , C23C16/32 , C23C16/50 , C23C16/56 , H01L21/762 , H01L21/02

摘要： 描述了用于无缝间隙填充的方法，包括通过将基板表面暴露于含硅前驱物和共反应物来形成可流动膜。所述含硅前驱物具有至少一个烯基或炔基。可通过任何合适的固化工艺固化所述可流动膜，以形成无缝间隙填充。