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发明公开
CN110021522A 用于FinFET器件的掩埋金属和方法 有权

用于FinFET器件的掩埋金属和方法
摘要：
半导体器件包括：掩埋金属线，设置在半导体衬底中；第一介电材料，位于掩埋金属线的第一侧壁上，和第二介电材料，位于掩埋金属线的第二侧壁上；第一多个鳍，设置为邻近掩埋金属线的第一侧壁；第二多个鳍，设置为邻近掩埋金属线的第二侧壁；第一金属栅极结构，位于第一多个鳍上和掩埋金属线上，其中第一金属栅极结构延伸穿过第一介电材料以接触掩埋金属线，以及第二金属栅极结构，位于第二多个鳍上和掩埋金属线上。本发明的实施例还涉及用于FinFET器件的掩埋金属和方法。
摘要（英）：

A semiconductor device includes a buried metal line disposed in a semiconductor substrate, a first dielectric material on a first sidewall of the buried metal line and a second dielectric material ona second sidewall of the buried metal line, a first multiple fins disposed proximate the first sidewall of the buried metal line, a second multiple fins disposed proximate the second sidewall of the buried metal line, a first metal gate structure over the first multiple fins and over the buried metal line, wherein the first metal gate structure extends through the first dielectric material to contact the buried metal line, and a second metal gate structure over the second multiple fins and over the buried metal line. The embodiment also relates to FinFET buried metal for FinFET device and a method.

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