发明公开
- 专利标题: 基板处理装置、基板处理系统以及处理基板的方法
- 专利标题(英): Substrate treatment apparatus, substrate treatment system and substrate treatment method
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申请号: CN201811608953.0申请日: 2014-03-12
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公开(公告)号: CN110060942A公开(公告)日: 2019-07-26
- 发明人: 赵庸真 , 高镛璿 , 金庆燮 , 金光秀 , 金石训 , 吴政玟 , 李根泽 , 张原浩 , 田溶明
- 申请人: 三星电子株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 张波
- 优先权: 10-2013-0026254 2013.03.12 KR
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/677 ; H01L21/687
摘要:
本公开提供了基板处理装置、基板处理系统以及处理基板的方法。该基板处理系统可以包括构造为用超临界流体处理基板的处理装置以及构造为提供超临界流体到处理装置的供给装置。处理装置可以包括超临界工艺区和预超临界工艺区,在该超临界工艺区中基板用超临界流体处理,在预超临界工艺区中超临界流体膨胀然后被提供到超临界工艺区中以在超临界工艺区中产生超临界状态。
公开/授权文献
- CN110060942B 基板处理装置、基板处理系统以及处理基板的方法 公开/授权日:2023-06-27
IPC分类: