发明公开
- 专利标题: 一种功放模块的制作工艺
- 专利标题(英): Manufacturing process of power amplifier module
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申请号: CN201910565350.5申请日: 2019-06-27
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公开(公告)号: CN110167284A公开(公告)日: 2019-08-23
- 发明人: 汪宁 , 陈兴盛 , 费文军 , 朱良凡 , 李明 , 张丽 , 熊海富 , 孙龙飞
- 申请人: 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 申请人地址: 安徽省芜湖市弋江区高新技术开发区峨山路01
- 专利权人: 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 当前专利权人: 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省芜湖市弋江区高新技术开发区峨山路01
- 代理机构: 芜湖金钥匙专利代理事务所
- 代理商 谢建华
- 主分类号: H05K3/34
- IPC分类号: H05K3/34
摘要:
本发明提供了一种功放模块的制作工艺,包括以下步骤:步骤1、印制板、玻珠与壳体焊接,得到第一组件;步骤2、将玻珠分别和对应的薄膜电路板和印刷电路板焊接,得到第二组件;步骤3、将薄膜电路板、功放芯片组件焊接到第二组件壳体内,得到第三组件;步骤4、将元器件胶结到第三组件壳体内,得到第四组件;步骤5、对第四组件进行金丝、金带压焊键合;步骤6、封盖,完成模块盖板装配。此工艺生产制作的功放模块,经过测试、环境试验以及整机现场调试,各项技术性能指标完全达到整机要求,生产此模块的工艺流程科学、简单,焊接效果较好,生产的产品合格率较之前有较大的提高,设备投资小,降低了生产成本,适用小批量生产。
公开/授权文献
- CN110167284B 一种功放模块的制作工艺 公开/授权日:2021-12-24