公开(公告)号：CN110167284A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910565350.5

申请日：2019-06-27

申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司

发明人： 汪宁 ,  陈兴盛 ,  费文军 ,  朱良凡 ,  李明 ,  张丽 ,  熊海富 ,  孙龙飞

IPC分类号： H05K3/34

摘要： 本发明提供了一种功放模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、印制板、玻珠与壳体焊接，得到第一组件；步骤2、将玻珠分别和对应的薄膜电路板和印刷电路板焊接，得到第二组件；步骤3、将薄膜电路板、功放芯片组件焊接到第二组件壳体内，得到第三组件；步骤4、将元器件胶结到第三组件壳体内，得到第四组件；步骤5、对第四组件进行金丝、金带压焊键合；步骤6、封盖，完成模块盖板装配。此工艺生产制作的功放模块，经过测试、环境试验以及整机现场调试，各项技术性能指标完全达到整机要求，生产此模块的工艺流程科学、简单，焊接效果较好，生产的产品合格率较之前有较大的提高，设备投资小，降低了生产成本，适用小批量生产。

公开(公告)号：CN110167284B

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN201910565350.5

申请日：2019-06-27

申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司

发明人： 汪宁 ,  陈兴盛 ,  费文军 ,  朱良凡 ,  李明 ,  张丽 ,  熊海富 ,  孙龙飞

IPC分类号： H05K3/34

摘要： 本发明提供了一种功放模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、印制板、玻珠与壳体焊接，得到第一组件；步骤2、将玻珠分别和对应的薄膜电路板和印刷电路板焊接，得到第二组件；步骤3、将薄膜电路板、功放芯片组件焊接到第二组件壳体内，得到第三组件；步骤4、将元器件胶结到第三组件壳体内，得到第四组件；步骤5、对第四组件进行金丝、金带压焊键合；步骤6、封盖，完成模块盖板装配。此工艺生产制作的功放模块，经过测试、环境试验以及整机现场调试，各项技术性能指标完全达到整机要求，生产此模块的工艺流程科学、简单，焊接效果较好，生产的产品合格率较之前有较大的提高，设备投资小，降低了生产成本，适用小批量生产。