公开(公告)号：CN110167284A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910565350.5

申请日：2019-06-27

申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司

发明人： 汪宁 ,  陈兴盛 ,  费文军 ,  朱良凡 ,  李明 ,  张丽 ,  熊海富 ,  孙龙飞

IPC分类号： H05K3/34

摘要： 本发明提供了一种功放模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、印制板、玻珠与壳体焊接，得到第一组件；步骤2、将玻珠分别和对应的薄膜电路板和印刷电路板焊接，得到第二组件；步骤3、将薄膜电路板、功放芯片组件焊接到第二组件壳体内，得到第三组件；步骤4、将元器件胶结到第三组件壳体内，得到第四组件；步骤5、对第四组件进行金丝、金带压焊键合；步骤6、封盖，完成模块盖板装配。此工艺生产制作的功放模块，经过测试、环境试验以及整机现场调试，各项技术性能指标完全达到整机要求，生产此模块的工艺流程科学、简单，焊接效果较好，生产的产品合格率较之前有较大的提高，设备投资小，降低了生产成本，适用小批量生产。

公开(公告)号：CN110167284B

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN201910565350.5

申请日：2019-06-27

申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司

发明人： 汪宁 ,  陈兴盛 ,  费文军 ,  朱良凡 ,  李明 ,  张丽 ,  熊海富 ,  孙龙飞

IPC分类号： H05K3/34

摘要： 本发明提供了一种功放模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、印制板、玻珠与壳体焊接，得到第一组件；步骤2、将玻珠分别和对应的薄膜电路板和印刷电路板焊接，得到第二组件；步骤3、将薄膜电路板、功放芯片组件焊接到第二组件壳体内，得到第三组件；步骤4、将元器件胶结到第三组件壳体内，得到第四组件；步骤5、对第四组件进行金丝、金带压焊键合；步骤6、封盖，完成模块盖板装配。此工艺生产制作的功放模块，经过测试、环境试验以及整机现场调试，各项技术性能指标完全达到整机要求，生产此模块的工艺流程科学、简单，焊接效果较好，生产的产品合格率较之前有较大的提高，设备投资小，降低了生产成本，适用小批量生产。

公开(公告)号：CN110323528A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910575959.0

申请日：2019-06-28

申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司

发明人： 王鹏康 ,  席洪柱 ,  刘鲁伟 ,  张丽 ,  孙龙飞

IPC分类号： H01P11/00

摘要： 本发明公开了一种楔形矩形波导的加工装置及其加工方法，加工装置包括矩形波导毛坯管腔、内芯模具、外置模具和驱动外置模具挤压矩形波导毛坯管腔塑性变形的驱动装置，所述内芯模具可拆卸的安装于矩形波导毛坯管腔内。本发明简化了楔形波导内腔形状的直接加工的难度，通过间接控制内芯模具尺寸精度和表面光洁度的方法，既可以达到提高矩形楔形波导内表面光洁度，减小波导内因趋肤效应而引起的欧姆损耗，提高了微波传输效率。