- 专利标题: 触发电压可调双向ESD保护器件、结构及制备方法
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申请号: CN202010667706.9申请日: 2020-07-13
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公开(公告)号: CN111863804A公开(公告)日: 2020-10-30
- 发明人: 刘森 , 李建平 , 史林森 , 刘兴龙 , 罗建富
- 申请人: 微龛(广州)半导体有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学大道18号A栋十一层1101单元
- 专利权人: 微龛(广州)半导体有限公司
- 当前专利权人: 微龛(广州)半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学大道18号A栋十一层1101单元
- 代理机构: 上海光华专利事务所
- 代理商 施婷婷
- 主分类号: H01L27/02
- IPC分类号: H01L27/02 ; H01L21/8222
摘要:
本发明提供一种触发电压可调双向ESD保护器件、结构及制备方法,包括:位于衬底上的深N阱;相邻设置于深N阱内的N阱及P阱;以及,第一P+注入区及第二P+注入区,第一P+注入区设置于N阱内,第二P+注入区设置于N阱及P阱内,第一P+注入区与第二P+注入区之间设置有隔离区;第一P+注入区、N阱及第二P+注入区构成第一PNP三极管,第一P+注入区、N阱及P阱构成第二PNP三极管,N阱与第二P+注入区的接触面积可调。本发明的触发电压可调双向ESD保护器件、结构及制备方法将击穿电压不同的PNP三极管并联,通过调节并联部分的接触面积实现触发电压的可调;同时基于PNP三极管相当于背靠背的两个二极管结构实现正负信号的双向保护。
公开/授权文献
- CN111863804B 触发电压可调双向ESD保护器件、结构及制备方法 公开/授权日:2021-09-07
IPC分类: