- 专利标题: 余料板材的轮廓测绘方法、装置、电子设备与存储介质
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申请号: CN202010800646.3申请日: 2020-08-11
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公开(公告)号: CN111932517B公开(公告)日: 2023-08-15
- 发明人: 万章 , 殷鄂湘 , 徐超
- 申请人: 上海柏楚电子科技股份有限公司
- 申请人地址: 上海市闵行区兰香湖南路1000号
- 专利权人: 上海柏楚电子科技股份有限公司
- 当前专利权人: 上海柏楚电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区兰香湖南路1000号
- 代理机构: 上海慧晗知识产权代理事务所
- 代理商 苏蕾; 徐桂凤
- 主分类号: G06T7/00
- IPC分类号: G06T7/00 ; G06T7/13 ; G06T7/60 ; G06T7/80 ; G01B11/24
摘要:
本发明提供了一种余料板材的轮廓测绘方法、装置、电子设备与存储介质,其中的轮廓测绘方法,包括:确定采样点位置信息;所述采样点位置信息表征了目标板材的N个轮廓采样点在机械坐标系下的位置;根据所述采样点位置信息,控制局部采集设备平移至所述N个轮廓采样点的位置;每次到达一个轮廓采样点的位置之后,均控制所述局部采集设备采集对应的局部图像;在每张局部图像中查找边缘点,并根据所述边缘点在对应局部图像中的位置、所述采样点位置信息,以及预先标定的单位像素尺寸信息,确定所述边缘点在机械坐标系下的目标位置信息;根据各边缘点的目标位置信息,生成所述目标板材的图纸。
公开/授权文献
- CN111932517A 余料板材的轮廓测绘方法、装置、电子设备与存储介质 公开/授权日:2020-11-13