发明授权
- 专利标题： 基板处理系统和基板处理方法
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申请号： CN201980026998.3申请日： 2019-04-16
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公开(公告)号： CN112005359B公开(公告)日： 2024-02-06
- 发明人: 川口义广 , 森弘明 , 久野和哉
- 申请人： 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人： 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇
- 优先权： 2018-086913 2018.04.27 JP
- 国际申请： PCT/JP2019/016370 2019.04.16
- 国际公布： WO2019/208338 JA 2019.10.31
- 进入国家日期： 2020-10-20
- 主分类号： H01L21/677
- IPC分类号： H01L21/677 ; B23K26/02 ; B23K26/03 ; B23K26/60 ; B24B7/04 ; H01L21/301 ; H01L21/304
摘要：
一种基板处理系统，具备：预对准装置，其具有预对准台和检测器，所述预对准台保持被处理基板，所述检测器检测被保持于所述预对准台的所述被处理基板的中心位置和结晶方位；以及激光加工装置，其具有激光加工台和激光加工头，所述激光加工台保持所述被处理基板，所述激光加工头将用于加工所述被处理基板的激光光线聚光并照射至被保持于所述激光加工台的所述被处理基板，其中，所述预对准装置配置于所述激光加工装置的上部。
公开/授权文献
- CN112005359A 基板处理系统和基板处理方法 公开/授权日：2020-11-27
IPC分类:
