Invention Grant
- Patent Title: 接合体、电路基板及半导体装置
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Application No.: CN202210120610.XApplication Date: 2017-07-27
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Publication No.: CN114478045BPublication Date: 2023-08-15
- Inventor: 梅原政司 , 加藤宽正 , 那波隆之
- Applicant: 株式会社东芝 , 东芝高新材料公司
- Applicant Address: 日本东京都;
- Assignee: 株式会社东芝,东芝高新材料公司
- Current Assignee: 株式会社东芝,东芝高新材料公司
- Current Assignee Address: 日本东京都;
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 陈建全
- Main IPC: C04B37/02
- IPC: C04B37/02 ; H01L23/15 ; H01L23/373 ; H05K1/05 ; H05K3/02 ; H05K3/38
Abstract:
一种接合体，其具备陶瓷构件和介由接合层而与陶瓷构件接合的铜构件。接合层的纳米压痕硬度HIT为1.0GPa～2.5GPa。
Public/Granted literature
- CN114478045A 接合体、电路基板及半导体装置 Public/Granted day:2022-05-13
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