发明公开
- 专利标题: 一种增强型晶体管的制备方法及增强型晶体管
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申请号: CN202111602296.0申请日: 2021-12-24
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公开(公告)号: CN114496789A公开(公告)日: 2022-05-13
- 发明人: 季亚军 , 吴勇 , 王东 , 陈兴 , 黄永 , 韩超 , 陈军飞 , 操焰 , 常娟雄 , 陆俊 , 孙凯 , 张进成
- 申请人: 西安电子科技大学芜湖研究院
- 申请人地址: 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包产业园7号楼
- 专利权人: 西安电子科技大学芜湖研究院
- 当前专利权人: 西安电子科技大学芜湖研究院
- 当前专利权人地址: 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包产业园7号楼
- 主分类号: H01L21/335
- IPC分类号: H01L21/335 ; H01L29/06 ; H01L29/778
摘要:
本发明公开了一种增强型晶体管的制备方法及增强型晶体管,其中的方法包括如下步骤:提供包含第一半导体层和第二半导体层的异质结;第二半导体层形成于第一半导体层上,异质结中形成有二维电子气;第二半导体层包括第一势垒层、插入层和第二势垒层,插入层的热分解温度低于第二势垒层的热分解温度;对第二半导体层进行干法刻蚀形成延伸至插入层中的第一凹槽;对第一凹槽进行热分解刻蚀,形成第二凹槽;在第二凹槽中外延生长P型掺杂层;制备源极、漏极和栅极;源极和漏极均生长于第二半导体层内,栅极位于源极和漏极之间,且栅极生长于P型掺杂层上。通过执行本发明中的方法,能够实现高性能增强型晶体管器件的制备。
IPC分类: