发明公开
- 专利标题： 一种化学机械抛光液及其应用
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申请号： CN202011622815.5申请日： 2020-12-30
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公开(公告)号： CN114686888A公开(公告)日： 2022-07-01
- 发明人: 马健 , 荆建芬 , 杨俊雅 , 李昀 , 姚颖 , 蔡鑫元 , 宋凯 , 汪国豪 , 常宾 , 邱欢
- 申请人： 安集微电子科技(上海)股份有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区(南区)T6-9幢底层
- 专利权人： 安集微电子科技(上海)股份有限公司
- 当前专利权人： 安集微电子科技(上海)股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区(南区)T6-9幢底层
- 代理机构： 北京大成律师事务所
- 代理商 李佳铭; 王芳
- 主分类号： C23F3/06
- IPC分类号： C23F3/06 ; C23F3/04
摘要：
本发明提供了一种化学机械抛光液及其使用方法。具体的，所述化学机械抛光液包含研磨颗粒，络合剂，氮唑类腐蚀抑制剂，磺酸类表面活性剂，烷醇酰胺表面活性剂和氧化剂。本发明中的化学机械抛光液可应用于金属铜互连的抛光，具有较高的金属铜抛光速率，并且对钽的去除速率低，从而具有较高的铜/钽去除速率选择比，同时可以改善抛光后铜线的碟形凹陷和介质层侵蚀。
IPC分类:
