发明公开
- 专利标题: 一种栅对准选区JFET注入的VDMOSFET器件及其制备方法
-
申请号: CN202211329546.2申请日: 2022-10-27
-
公开(公告)号: CN115692200A公开(公告)日: 2023-02-03
- 发明人: 韩超 , 谷晓洁 , 汤晓燕 , 陶利 , 王东 , 吴勇 , 陈兴 , 黄永
- 申请人: 西安电子科技大学芜湖研究院
- 申请人地址: 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园7号楼
- 专利权人: 西安电子科技大学芜湖研究院
- 当前专利权人: 西安电子科技大学芜湖研究院
- 当前专利权人地址: 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园7号楼
- 代理机构: 西安嘉思特知识产权代理事务所
- 代理商 李薇
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; H01L29/78 ; H01L29/06 ; H01L29/10
摘要:
本发明公开了一种栅对准选区JFET注入的VDMOSFET器件及其制备方法,该方法包括:在N+衬底上外延形成N‑漂移区,在N‑漂移区上淀积SiO2层;在SiO2层上使用预设的多晶硅栅的掩膜版形成反转胶图形;刻蚀反转胶图形之间的SiO2层形成凹槽;在SiO2层上表面及凹槽中进行离子注入以在凹槽下方形成JFET区;在N‑漂移区上方依次形成SiO2栅氧化层和多晶硅栅;利用多晶硅栅进行自对准离子注入,以在JFET区两侧分别形成一个P阱,在每个P阱上表面进行离子注入及退火推结,形成N+源区;在SiO2栅氧化层和多晶硅栅上淀积形成层间介质,并在整个器件的上表面形成源极;在N+衬底背面形成漏极。本发明提高了P阱处纵向PN结的承压能力同时有效减小JFET电阻进而提高了VDMOSFET器件导通性和功率优值。
IPC分类: