发明授权
- 专利标题: IGBT器件及其制备方法
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申请号: CN202211406002.1申请日: 2022-11-10
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公开(公告)号: CN115911118B公开(公告)日: 2023-07-18
- 发明人: 侯晓伟 , 郭依腾 , 罗杰馨 , 柴展
- 申请人: 上海功成半导体科技有限公司
- 申请人地址: 上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢J2620室
- 专利权人: 上海功成半导体科技有限公司
- 当前专利权人: 上海功成半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢J2620室
- 代理机构: 上海光华专利事务所
- 代理商 罗泳文
- 主分类号: H01L29/739
- IPC分类号: H01L29/739 ; H01L21/331 ; H01L29/417 ; H01L29/423
摘要:
本发明提供一种IGBT器件及其制备方法,器件包括:衬底,衬底上形成有IGBT器件的发射极、IGBT栅极和集电极;虚设栅极,设置于栅极和发射极之间;NMOS管,NMOS管设置于衬底上,且设置于IGBT栅极和虚设栅极之间,NMOS管的源极和栅极与IGBT栅极电连接,漏极与虚设栅极电连接;PMOS管,PMOS管设置于衬底上,且设置于虚设栅极和发射极之间,PMOS管的源极与虚设栅极电连接,漏极与发射极电连接,栅极通过电感与发射极电连接。本发明通过在器件不同工作状态(导通状态和开通过程)时控制虚设栅极的电位的变化,可以有效改善器件发热,提升功率密度,进而提升器件性能,使IGBT器件可用于更高频率的应用。
公开/授权文献
- CN115911118A IGBT器件及其制备方法 公开/授权日:2023-04-04
IPC分类: