IGBT器件及其制备方法
摘要:
本发明提供一种IGBT器件及其制备方法,器件包括:衬底,衬底上形成有IGBT器件的发射极、IGBT栅极和集电极;虚设栅极,设置于栅极和发射极之间;NMOS管,NMOS管设置于衬底上,且设置于IGBT栅极和虚设栅极之间,NMOS管的源极和栅极与IGBT栅极电连接,漏极与虚设栅极电连接;PMOS管,PMOS管设置于衬底上,且设置于虚设栅极和发射极之间,PMOS管的源极与虚设栅极电连接,漏极与发射极电连接,栅极通过电感与发射极电连接。本发明通过在器件不同工作状态(导通状态和开通过程)时控制虚设栅极的电位的变化,可以有效改善器件发热,提升功率密度,进而提升器件性能,使IGBT器件可用于更高频率的应用。
公开/授权文献
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05优先;除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00;由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的(H01L29/96优先)
H01L29/70 ...双极器件
H01L29/72 ....晶体管型器件,如连续响应于所施加的控制信号的
H01L29/739 .....受场效应控制的
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