发明公开
- 专利标题： 一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板
-
申请号： CN202410821009.2申请日： 2024-06-24
-
公开(公告)号： CN118647133A公开(公告)日： 2024-09-13
- 发明人: 苏陟 , 何高霞 , 徐煦源
- 申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市黄埔区东枝路28号;
- 专利权人： 广州方邦电子股份有限公司,珠海达创电子有限公司
- 当前专利权人： 广州方邦电子股份有限公司,珠海达创电子有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市黄埔区东枝路28号;
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 秦晓雪
- 主分类号： H05K1/09
- IPC分类号： H05K1/09 ; H05K3/06 ; H05K3/00 ; H01C7/00
摘要：
本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板。所述复合金属箔包括：功能层；基底层，所述基底层的相对两侧分别为第一侧面与第二侧面，所述第二侧面与所述功能层连接，且所述第一侧面的平均晶粒尺寸小于所述第二侧面的平均晶粒尺寸。本发明能够改善毛边现象。
