发明公开
- 专利标题: 一种AOP立体组装微波刚挠结合板级组件的制造方法
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申请号: CN202411030756.0申请日: 2024-07-30
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公开(公告)号: CN118973148A公开(公告)日: 2024-11-15
- 发明人: 邹嘉佳 , 黄梦秋 , 赵丹 , 杨静 , 吴瑛 , 徐幸 , 张茂成 , 储政勇 , 梁瑞丽
- 申请人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 申请人地址: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 代理机构: 合肥昊晟德专利代理事务所
- 代理商 汪石俊
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46 ; H05K3/10 ; H05K3/18 ; H05K3/34 ; H05K1/11 ; H05K1/02
摘要:
本发明涉及雷达电子功能部件制造技术领域,具体涉及一种AOP立体组装微波刚挠结合板级组件的制造方法,包括:(1)制造具有图形的挠性内层板;(2)制造具有内层图形的微波内层板;(3)通过粘接材料制造微波刚挠结合板;(4)在微波刚挠结合板顶层和底层进行AOP等器件装配;(5)将刚性部分安装在金属结构件上,通过挠性内层板弯折形成立体组装。该方法有效解决了传统AOP平面组装需多板间进行线缆互联、供电等系统需要的高集成度器件占用AOP组装空间、传统多板AOP组装集成重量大空间大和微波刚挠结合板制作困难等问题。