- 专利标题： MIKROELEKTRONISCHE BAUELEMENTANORDNUNG, SYSTEM MIT EINER MIKROELEKTRONISCHEN BAUELEMENTANORDNUNG UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EINE MIKROELEKTRONISCHE BAUELEMENTANORDNUNG
- 专利标题（英）： MICROELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY, SYSTEM HAVING A MICROELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY, AND CORRESPONDING PRODUCTION METHOD FOR A MICROELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY
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申请号： EP16750125.3申请日： 2016-07-26
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公开(公告)号： EP3342147B1公开(公告)日： 2020-04-22
- 发明人: HERRMANN, Ingo , UTERMOEHLEN, Fabian , HENRICI, Fabian
- 申请人： Robert Bosch GmbH
- 申请人地址： Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart DE
- 专利权人： Robert Bosch GmbH
- 当前专利权人： Robert Bosch GmbH
- 当前专利权人地址： Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart DE
- 优先权： DE102015216461 20150828
- 国际公布： WO2017036675 20170309
- 主分类号： H04N5/225
- IPC分类号： H04N5/225 ; G01J5/00 ; G01J5/04 ; G01J5/10 ; H01L27/00 ; H01L31/00 ; G01J5/02 ; G01J5/20 ; H01L49/02 ; G01J5/08
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