发明专利
- 专利标题： 半導体封止用樹脂組成物及びその硬化物を備えた半導体装置
- 专利标题（英）： JP6413915B2 - Semiconductor device including a semiconductor sealing resin composition and a cured product thereof
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申请号： JP2015096447申请日： 2015-05-11
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公开(公告)号： JP6413915B2公开(公告)日： 2018-10-31
- 发明人: 長田 将一 , 串原 直行 , 横田 竜平
- 申请人： 信越化学工業株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区大手町二丁目6番1号
- 专利权人： 信越化学工業株式会社
- 当前专利权人： 信越化学工業株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区大手町二丁目6番1号
- 代理商 牛木 護
- 主分类号： C08K5/13
- IPC分类号： C08K5/13 ; C08K5/55 ; C08L63/00 ; C08L83/06 ; C08G73/06 ; C08L79/00 ; C08K5/315 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; C08G59/68
公开/授权文献
- JP2016210907A 半導体封止用樹脂組成物及びその硬化物を備えた半導体装置 公开/授权日：2016-12-15
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