发明专利
- 专利标题: 半導體裝置
- 专利标题(英): Semiconductor device
- 专利标题(中): 半导体设备
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申请号: TW106110846申请日: 2012-07-24
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公开(公告)号: TW201727873A公开(公告)日: 2017-08-01
- 发明人: 森本薰夫 , MORIMOTO, MASAO , 前田德章 , MAEDA, NORIAKI , 島崎靖久 , SHIMAZAKI, YASUHISA
- 申请人: 瑞薩電子股份有限公司 , RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 专利权人: 瑞薩電子股份有限公司,RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 当前专利权人: 瑞薩電子股份有限公司,RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- 代理商 林志剛
- 优先权: 2011-162953 20110726
- 主分类号: H01L27/105
- IPC分类号: H01L27/105 ; H01L21/28
摘要:
本發明的課題是在於提供可謀求其特性的提升之SRAM的單元佈局。其解決手段係以具有下列構成的方式構成SRAM,一體的第1活性區域(AcP1),其係配置有第1電晶體(TND1)及第5電晶體(TNA1);第2活性區域(AcP2),其係與第1活性區域(AcP1)分離,配置有第2電晶體(TND2);一體的第3活性區域(AcP3),其係配置有第3電晶體(TND3)及第6電晶體(TNA2);及第4活性區域(AcP4),其係與第3活性區域(AcP3)分離,配置有第4電晶體(TND4),且,將驅動器電晶體分割(TND1及TND2,TND3及TND4),配置於不同的活性區域(AcP2及AcP1,AcP4及AcP3)上。
公开/授权文献
- TWI607550B 半導體裝置 公开/授权日:2017-12-01
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IPC分类: