发明专利
TW201727873A 半導體裝置 审中-公开
半导体设备

半導體裝置
摘要:
本發明的課題是在於提供可謀求其特性的提升之SRAM的單元佈局。其解決手段係以具有下列構成的方式構成SRAM,一體的第1活性區域(AcP1),其係配置有第1電晶體(TND1)及第5電晶體(TNA1);第2活性區域(AcP2),其係與第1活性區域(AcP1)分離,配置有第2電晶體(TND2);一體的第3活性區域(AcP3),其係配置有第3電晶體(TND3)及第6電晶體(TNA2);及第4活性區域(AcP4),其係與第3活性區域(AcP3)分離,配置有第4電晶體(TND4),且,將驅動器電晶體分割(TND1及TND2,TND3及TND4),配置於不同的活性區域(AcP2及AcP1,AcP4及AcP3)上。
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