- 专利标题： Substrate removal from a carrier
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申请号： US13895241申请日： 2013-05-15
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公开(公告)号： US10043701B2公开(公告)日： 2018-08-07
- 发明人: Adolf Koller , Franco Mariani , Katharina Umminger
- 申请人： Infineon Technologies AG
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 代理机构： Slater Matsil, LLP
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00 ; H01L21/683 ; H01L21/67
摘要：
Methods and apparatuses are provided where a parting agent is applied to at least one portion of a substrate. The at least one portion of the substrate is removed from a carrier.
公开/授权文献
- US20140338827A1 Substrate Removal from a Carrier 公开/授权日：2014-11-20
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IPC分类:
