发明授权
US06858124B2 Methods for polishing and/or cleaning copper interconnects and/or film and compositions therefor
失效
用于抛光和/或清洁铜互连和/或其膜和组合物的方法
- 专利标题： Methods for polishing and/or cleaning copper interconnects and/or film and compositions therefor
- 专利标题（中）： 用于抛光和/或清洁铜互连和/或其膜和组合物的方法
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申请号： US10320254申请日： 2002-12-16
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公开(公告)号： US06858124B2公开(公告)日： 2005-02-22
- 发明人: Lawrence A. Zazzera , Michael J. Parent , William M. Lamanna , Susrut Kesari
- 申请人： Lawrence A. Zazzera , Michael J. Parent , William M. Lamanna , Susrut Kesari
- 申请人地址： US MN St. Paul
- 专利权人： 3M Innovative Properties Company
- 当前专利权人： 3M Innovative Properties Company
- 当前专利权人地址： US MN St. Paul
- 主分类号： C09G1/02
- IPC分类号： C09G1/02 ; C11D1/00 ; C11D3/34 ; C11D11/00 ; C23F3/06 ; C23G1/10 ; H01L21/02 ; H01L21/288 ; H01L21/321 ; H01L21/3213 ; H01L21/768 ; C25F3/00 ; C23G1/00
摘要：
The present invention provides methods of polishing and/or cleaning copper interconnects using sulfonic acid compositions.
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