发明授权
- 专利标题： Fabrication of electronic and photonic systems on flexible substrates by layer transfer method
- 专利标题（中）： 通过层转移法在柔性基板上制作电子和光子系统
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申请号： US13534094申请日： 2012-06-27
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公开(公告)号： US09012992B2公开(公告)日： 2015-04-21
- 发明人: Il-Doo Kim , Harry L. Tuller , Yong Woo Choi , Akintunde I. Akinwande
- 申请人： Il-Doo Kim , Harry L. Tuller , Yong Woo Choi , Akintunde I. Akinwande
- 申请人地址： US MA Cambridge
- 专利权人： Massachusetts Institute of Technology
- 当前专利权人： Massachusetts Institute of Technology
- 当前专利权人地址： US MA Cambridge
- 代理机构： Gesmer Updegrove LLP
- 主分类号： H01L21/331
- IPC分类号： H01L21/331 ; H01L21/20 ; H01L51/00 ; H01L41/313
摘要：
A transfer layer includes a transparent substrate. A buffer layer is formed on the transparent substrate that comprises PbO, GaN, PbTiO3, La0.5Sr0.5CoO3 (LSCO), or LaxPb1-xCoO3 (LPCO) so that separation between the buffer layer and the transparent substrate occurs at substantially high temperatures.
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