Ein Laserbauelement weist ein Gehäuse (400) auf, in dem ein erster Trägerblock (301) angeordnet ist. An einer Längsseite (330) des ersten Trägerblocks (301) ist ein erster Laserchip (101) mit einer Abstrahlrichtung (131) angeordnet. Der erste Laserchip ist elektrisch leitend mit einem am ersten Trägerblock angeordneten ersten Kontaktbereich (310) und einem am ersten Trägerblock (301) angeordneten zweiten Kontaktbereich (320) verbunden. Zwischen dem ersten Kontaktbereich (310) und einem ersten Kontaktstift (401) des Gehäuses (400) sowie dem zweiten Kontaktbereich (320) und einem zweiten Kontaktstift (402) des Gehäuses besteht je eine elektrisch leitende Verbindung. Eine lineare Anordnung von Laserchips (101) ist elektrisch in Reihe geschaltet auf jedem Trägerblock (301,302). Die vorgefertigten Module auf einem Trägerblock können auf ihre Funktion getestet werden bevor sie in dem Gehäuse befestigt und kontaktiert werden (358). Zwischen jedem Laserchip (101) und Trägerblock (301,302) kann sich eine keramische Wärmesenke (201,202) befinden.