Abstract:
Ein Laserbauelement weist ein Gehäuse (400) auf, in dem ein erster Trägerblock (301) angeordnet ist. An einer Längsseite (330) des ersten Trägerblocks (301) ist ein erster Laserchip (101) mit einer Abstrahlrichtung (131) angeordnet. Der erste Laserchip ist elektrisch leitend mit einem am ersten Trägerblock angeordneten ersten Kontaktbereich (310) und einem am ersten Trägerblock (301) angeordneten zweiten Kontaktbereich (320) verbunden. Zwischen dem ersten Kontaktbereich (310) und einem ersten Kontaktstift (401) des Gehäuses (400) sowie dem zweiten Kontaktbereich (320) und einem zweiten Kontaktstift (402) des Gehäuses besteht je eine elektrisch leitende Verbindung. Eine lineare Anordnung von Laserchips (101) ist elektrisch in Reihe geschaltet auf jedem Trägerblock (301,302). Die vorgefertigten Module auf einem Trägerblock können auf ihre Funktion getestet werden bevor sie in dem Gehäuse befestigt und kontaktiert werden (358). Zwischen jedem Laserchip (101) und Trägerblock (301,302) kann sich eine keramische Wärmesenke (201,202) befinden.
Abstract:
Optoelektronisches Bauteil Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil (101), umfassend: - ein Gehäuse (103) mit einem Träger (105), - wobei der Träger eine erste Oberfläche (107) und eine der ersten Oberfläche gegenüberliegende zweite Oberfläche (109) aufweist, - wobei der Träger einen ersten Durchbruch (111) und einen zweiten Durchbruch (113) umfasst, der von der ersten Oberfläche zur zweiten Oberfläche verlaufend gebildet ist, - wobei durch den ersten Durchbruch (111) ein erster elektrischer Anschlussleiter (115) z.B. aus Kupfer geführt ist und im zweiten Durchbruch (113) ein zweiter Anschlussleiter (117), - wobei der erste Anschlussleiter (111) eine Montagefläche (119) aufweist, - auf der eine Laserdiode (121) angeordnet ist, so dass die Laserdiode elektrisch mit dem ersten Anschlussleiter (115) verbunden ist, - wobei der Träger (105) eine Keramik umfasst, und der Träger kann eine geneigte Seite (129) zur Umlenkung des Laserstrahls (127) aufweisen und das Gehäuse (103) kann durch ein Fenster (135) abgeschlossen sein.
Abstract:
Es wird eine Strahlungsemittierende Vorrichtung (10) angegeben, die ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (1) und zumindest ein optisches Element (2, 2a, 2b) umfasst. Das optische Element (2, 2a, 2b) ist dem Halbleiterbauelement (1) in Abstrahlrichtung nachgeordnet. Das optische Element (2a, 2b, 2) ist an dem Halbleiterbauelement (1) mit einer Klammer (3) mechanisch befestigt. Zudem ist ein Verfahren zum Herstellen einer derartigen Vorrichtung (10) angegeben.
Abstract:
In einer Ausführungsform beinhaltet der Halbleiterlaser (1) einen Träger (2) sowie eine kantenemittierende Laserdiode (3), die auf dem Träger (2) angebracht ist und die eine aktive Zone (33) zur Erzeugung einer Laserstrahlung (L) sowie eine Facette (30) mit einem Strahlungsaustrittsbereich (31) umfasst. Der Halbleiterlaser (1) weist ferner eine Schutzabdeckung (4), bevorzugt eine Linse zur Kollimation der Laserstrahlung (L), auf. Die Schutzabdeckung (4) ist mit einem Klebemittel (5) an der Facette (30) und an einer Seitenfläche (20) des Trägers (2) befestigt. Ein mittlerer Abstand zwischen einer Lichteintrittsseite (41) der Schutzabdeckung (4) und der Facette (30) beträgt höchstens 60 µm. Der Halbleiterlaser (1) ist dazu eingerichtet, in normaler Atmosphäre ohne zusätzliche gasdichte Kapselung betrieben zu werden.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Anordnung (10) aufweisend ein Konversionselement (30), ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (25) und einen Träger mit einer Trägerebene (80), wobei auf der Trägerebene (80) das Konversionselement (30) angeordnet ist, wobei das optoelektronische Halbleiterbauelement (25) ausgebildet ist, im Betrieb eine erste elektromagnetische Strahlung (135) mit einer ersten Strahlrichtung und einer ersten Wellenlänge aus einem ersten Spektralbereich abzustrahlen, wobei die erste elektromagnetische Strahlung (135) auf das Konversionselement (30) gerichtet ist, wobei das Konversionselement (30) ausgebildet ist, zumindest teilweise die erste elektromagnetische Strahlung (135) in eine zweite elektromagnetische Strahlung (145) mit einer zweiten Wellenlänge aus einem zweiten Spektralbereich zu konvertieren, und wobei die erste Strahlrichtung des optoelektronischen Halbleiterbauelements (25) geneigt zu der Trägerebene (80) ausgerichtet ist.
Abstract:
Es wird ein Bauelement angegeben, das aus einem Träger und einem lichtemittierenden Chip-Bauteil besteht, wobei das lichtemittierende Chip-Bauteileine Lichtaustrittsfläche aufweist und auf einer Montagefläche des Trägers angebracht ist. Der Trägerweist eine Reflexionsfläche auf, die teilweise oberhalb und teilweise unterhalb der Ebene, die durch die Montagefläche definiert wird, angeordnet ist. Die Lichtaustrittsfläche ist der Reflexionsfläche zugewandt, der Träger ist einstückig ausgeführt. Das lichtemittierende Chip-Bauteil kann eine Laserdiode oder einen Laserdiodenbarren aufweisen.
Abstract:
Laserdiodenvorrichtung, umfassend einen Träger (1) mit einer Trägeroberseite (11), zumindest einen Laserdiodenchip (4), welcher an der Trägeroberseite (11) angeordnet ist, wobei der Laserdiodenchip (4) im Betrieb elektromagnetische Strahlung durch eine Abstrahlfläche (5) emittiert, wobei die Abstrahlfläche (5) senkrecht zur Trägeroberseite (11) verläuft, und zumindest ein optisches Element (6), das die vom Laserdiodenchip (4) abgestrahlte elektromagnetische Strahlung zumindest teilweise senkrecht zur Trägeroberseite (11) umlenkt. Laserdiodenchip und optisches Element können auf einer gemeinsamen Montageplatte (3) aus Kupfer angeordnet sein, die einen guten Wärmetransport zum Träger ermöglicht. Durch Verwendung mehrerer Laserdiodenchips mit geringfügig voneinander abweichender Wellenlänge können Speckles reduziert werden. Mittels einer Verzögerungsplatte (8) zwischen dem Laserdiodenchip und dem optischen Element kann die Polarisation beeinflusst werden. Ein Polarisationswürfel ermöglicht es, die umgelenkten Lichtstrahlenbündel als unterschiedlich polarisierte Lichtstrahlenbündel vollständig miteinander zu überdecken.
Abstract:
Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen Laserchip und ein optisches Element. Das optische Element weist eine Vorderseite, eine Rückseite, eine Oberseite, eine Unterseite und zwei Seitenflächen auf. Der Laserchip und das optische Element sind so angeordnet, dass ein von dem Laserchip in eine Emissionsrichtung emittierter Laserstrahl auf die Vorderseite des optischen Elements trifft. Die Seitenflächen, die Unterseite und die Rückseite des optischen Elements sind verspiegelt.
Abstract:
Es wird eine Projektionsvorrichtung (1) zur Erzeugung eines Projektionslaserstrahls (2), der eine sichtbare Laserstrahlung umfasst (211, 212, 213), angegeben, mit einer Lichtquelle (10), die die sichtbare Laserstrahlung (211, 212, 213) emittiert, einer abbildenden Vorrichtung (14), die dazu eingerichtet ist, mittels einer Änderung der Ausbreitungsrichtung (α 1 , α 2 ) des Projektionslaserstrahls (2) ein Projektionsbild (32) auf einer Projektionsfläche (3) zu erzeugen, zumindest einer Fotodiode (12), die dazu eingerichtet ist, unterschiedliche Reflexionsstrahlen (4), die einen Teil des an der Projektionsfläche (3) zu unterschiedlichen Projektionszeiten (t1, t2) und/oder in unterschiedlichen Reflexionsbereichen (411, 412) des Projektionsbildes (32) reflektierten Projektionsstrahl (4) umfassen, zu detektieren und entsprechende Fotodiodensignale (121) zu erzeugen, und eine elektronische Kontrolleinheit (13), die dazu eingerichtet ist, die abbildende Vorrichtung (4) und/oder die Lichtquelle in Abhängigkeit von den Fotodiodensignalen (121) mittels Steuersignalen (133) anzusteuern.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement (1) mit einem Träger (2) mit wenigstens zwei Strahlungsquellen (3,4), die ausgebildet sind, um eine elektromagnetische Strahlung zu erzeugen, wobei das Gehäuse (5) einen Deckel (7) aufweist, der aus einem Material besteht, das für die elektromagnetische Strahlung der Strahlungsquellen undurchlässig ist, wobei im Deckel wenigstens zwei Öffnungen (9) vorgesehen sind, wobei jede Öffnung (9) mit einem optischen Element (10) verschlossen ist, wobei das optische Element (10) aus einem Material besteht, das für die elektromagnetische Strahlung der jeweiligen Strahlungsquelle durchlässig ist.